Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-9900B | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-9900B | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | — | Dali |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-9900B | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-9900B | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
Память | Core i9-9900B | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-9900B | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i9-9900B | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1151 | — |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-9900B | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i9-9900B | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-9900B | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i9-9900B | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+43,33%
6913 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1186 points
|
1241 points
+4,64%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+30,24%
7459 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1501 points
|
1716 points
+14,32%
|
PassMark | Core i9-9900B | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+28,93%
15893 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+0%
2694 points
|
3136 points
+16,41%
|
Этот Core i9-9900B – любопытный экземпляр из профессиональной линейки Intel vPro, изначально созданный где-то в конце 2010-х для мощных мобильных рабочих станций и промышленных компактных ПК. Его позиционировали как топовое решение для инженеров и дизайнеров, которым нужна была производительность десктопного уровня в плотных корпусах. Интересно, что официальный "релиз" весной 2024 года – скорее формальность для специфических поставок готовых систем, сам чип уже был известен годами ранее. Его главная изюминка – впечатляющая для своего форм-фактора многопоточная мощь восьми старых ядер Coffee Lake.
Сегодня он выглядит скорее как надежный середняк. Современные мобильные i5 и i7 на новых архитектурах могут легко его обойти в однопоточных задачах и эффективности, хоть он и держится неплохо в хорошо распараллеливаемых приложениях вроде рендеринга. Для новейших игр он уже ощутимо ограничивает высокие FPS, особенно в паре с мощными мобильными видеокартами, но большинство рабочих программ (САПР, программирование, видеомонтаж без тяжелых эффектов) справятся без проблем. Энтузиастам он малоинтересен – архитектура устарела, разгон заблокирован.
Главный его "крест" – прожорливость и жара. Даже по меркам своего поколения он требователен к питанию и выделяет много тепла, что в тесном промышленном корпусе становится настоящим испытанием для системы охлаждения. Шумные кулеры и риск троттлинга под серьезной длительной нагрузкой – его типичные спутники. Это не тот чип, который тихо и холодно проработает в тонком ультрабуке.
Сейчас его основная ниша – это апгрейд или замена в старых специализированных системах (медицинское оборудование, POS-терминалы, промышленные панели), где требуется гарантированная совместимость с существующей платформой. Для новой сборки смысла брать его практически нет, разве что по очень привлекательной цене и для совершенно определенных, не самых тяжелых задач. Он еще способен на многое, но требует идеального охлаждения и терпения к его недостаткам.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i9-9900B и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i9-9900B относится к портативного сегменту. Core i9-9900B уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот старичок Haswell, выпущенный в 2014 году, предлагает два ядра с поддержкой Hyper-Threading, работающие на стабильной тактовой частоте 3.7 ГГц, но без турбо-буста. Будучи выполненным по 22-нм процессу и устанавливаемым в сокет LGA1150 с TDP 54 Вт, он сегодня заметно уступает современным решениям даже в базовых задачах.
Выпущенный в конце 2009 года четырёхъядерный Intel Core i7-960 на сокете LGA1366, работавший на частотах до 3.46 ГГц (Turbo), предлагал тогда высокую производительность с поддержкой Hyper-Threading и трёхканальной памятью DDR3, но его 45-нм техпроцесс и высокое TDP в 130 Вт делают его сейчас заметно устаревшим.
Этот четырёхъядерный процессор 2014 года на архитектуре Haswell (техпроцесс 22 нм, сокет LGA1150) с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт представляет собой морально устаревшее, но всё ещё функциональное решение для базовых задач. Он поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x с технологией VT-d для прямой передачи данных ввода-вывода и отличается энергоэффективностью в своём классе того времени.
Выпущенный в 2013 году шестиядерный AMD FX-6350 на сокете AM3+, использующий уникальную модульную архитектуру CMT и техпроцесс 32 нм, уже значительно устарел по современным меркам и отличается высоким теплопакетом в 125 Вт при базовой частоте 3.9 ГГц.
Этот ветеран 2009 года сегодня безнадежно устарел и не тянет современные задачи, выделяя при этом немало тепла (TDP 130 Вт). Четыре ядра на архитектуре Nehalem (45 нм) работали на 3.06 ГГц в сокете LGA1366, предлагая необычную для того времени трехканальную память DDR3.
Выпущенный в 2012 году Intel Core i5-3330S уже заметно устарел, он оснащен четырьмя ядрами без Hyper-Threading (Socket 1155) и работает на базовой частоте 2.7 ГГц (до 3.2 ГГц в Turbo Boost). Этот энергоэффективный чип (TDP 65 Вт) на 22-нм техпроцессе поддерживает полезные технологии вроде VT-d и аппаратного ускорения шифрования AES-NI.
Шестиядерный AMD Phenom II X6 1100T, выпущенный в 2010 году на 45-нм техпроцессе, сегодня обладает почтенным возрастом и заметно уступает современным чипам по производительности и энергоэффективности. Этот процессор для Socket AM3 работал на частотах до 3.7 ГГц с TDP в 125 Вт, предлагая для своего времени высокий многопоточный потенциал и легкую разблокировку множителя как ключевую особенность линейки.
Этот древний двухъядерник с Hyper-Threading (4 потока) на частоте 4.0 GHz, созданный по 14нм техпроцессу для сокета LGA1151 и с TDP 51W, в свое время примечателен был поддержкой Intel Optane Memory. Сегодня же он уже всерьёз устарел для современных задач, хоть и работал вполне шустро в своё время.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!