Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Ryzen 7 7700 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | 0 |
Потоков E-ядер | 8 | 0 |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | ~13% improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Ryzen 7 7700 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 5 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 5nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Raphael |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i9-13900HK | Ryzen 7 7700 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 32 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Ryzen 7 7700 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | 88 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Mid-range air cooler (e.g., 120mm tower) |
Память | Core i9-13900HK | Ryzen 7 7700 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR5-5200 (JEDEC), DDR5-6000+ (EXPO) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Ryzen 7 7700 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | AMD Radeon Graphics (2 CU) |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Ryzen 7 7700 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | BGA 1744 | AM5 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | X670E, X670, B650E, B650 (with BIOS update) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 6.0+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Ryzen 7 7700 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | Ryzen 7 7700 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900HK | Ryzen 7 7700 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 10.01.2023 |
Комплектный кулер | — | AMD Wraith Stealth |
Код продукта | — | 100-000000592 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Core i9-13900HK | Ryzen 7 7700 8-core |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
44108 points
|
64573 points
+46,40%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7685 points
|
9663 points
+25,74%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
13124 points
|
16249 points
+23,81%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1927 points
|
2350 points
+21,95%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
12819 points
|
18313 points
+42,86%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2582 points
|
3230 points
+25,10%
|
3DMark | Core i9-13900HK | Ryzen 7 7700 8-core |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
1020 points
|
1126 points
+10,39%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1962 points
|
2164 points
+10,30%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3562 points
|
4240 points
+19,03%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
5263 points
|
7560 points
+43,64%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
6474 points
|
9470 points
+46,28%
|
3DMark Max Cores |
+0%
6962 points
|
9490 points
+36,31%
|
CPU-Z | Core i9-13900HK | Ryzen 7 7700 8-core |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
7489.0 points
|
7499.0 points
+0,13%
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот Ryzen 7 7700 появился в 2023 году как крепкий середнячок среди первых процессоров на платформе AM5 с поддержкой DDR5. Он занял комфортное место для тех, кто хотел производительности уровня топ-игровых чипов предыдущего поколения, но с перспективой на будущее апгрейдов. Интересно, что многие оценили его стабильность и отсутствие врожденных проблем, которые иногда сопровождали ранние ревизии других чипов семейства Zen 4 – просто надежная работа без лишних хлопот. Сегодня рядом с ним часто рассматривают его собрата Ryzen 7 7700X за чуть большую стоимость и чуть большую мощность, а также конкурентов от Intel, предлагающих свои гибридные ядра и иную философию многозадачности. Для современных игр он остается великолепным выбором – потоков хватает с запасом даже для проектов на много лет вперед, а в рабочих задачах типа монтажа видео или программирования он справляется уверенно, хотя и не дотягивает до флагманских монстров в чисто вычислительных нагрузках. Его скромные по нынешним меркам 65 Вт означают, что стандартного боксового кулера обычно достаточно для комфортной работы, хотя под пиковыми нагрузками при плохой вентиляции корпуса он может стать ощутимо теплым и слегка шумным. Сейчас он выглядит очень привлекательным компромиссом для тех, кто строит новую мощную игровую или универсальную домашнюю систему на базе DDR5 без стремления к абсолютному максимуму производительности и без желания вкладываться в экстремальное охлаждение. Его ценник делает его особенно заманчивым предложением на фоне чуть более дорогих альтернатив. Хорошо сбалансированный и предсказуемый вариант для тех, кому важен долгий срок службы системы.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Ryzen 7 7700, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к мобильных решений сегменту. Core i9-13900HK уступает Ryzen 7 7700 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 7700 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!