Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | Piledriver architecture with shared FPU |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, x86-64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Turbo Core 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 32nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Vishera |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | AMD FX |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 16 KB | Data: 8 x 16 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 9 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Air cooling (95W TDP) |
Память | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR3-1866 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | AM3+ |
Совместимые чипсеты | HM370 | AMD 9-series (990FX, 970), 8-series (880G) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 7/10, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | NX bit, AMD-V |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2018 | 01.10.2012 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | AMD Wraith Stealth |
Код продукта | BX80684I78750H | FD8300WMHKBOX |
Страна производства | Malaysia | Germany/Malaysia |
Geekbench | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+75,16%
19761 points
|
11282 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+18,24%
19672 points
|
16637 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+29,02%
3975 points
|
3081 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+35,12%
20624 points
|
15263 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+35,00%
4902 points
|
3631 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+84,51%
5061 points
|
2743 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+75,25%
1048 points
|
598 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+172,32%
5136 points
|
1886 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+174,56%
1403 points
|
511 points
|
3DMark | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+155,68%
675 points
|
264 points
|
3DMark 2 Cores |
+196,41%
1322 points
|
446 points
|
3DMark 4 Cores |
+197,26%
2494 points
|
839 points
|
3DMark 8 Cores |
+182,48%
3918 points
|
1387 points
|
3DMark 16 Cores |
+233,57%
4620 points
|
1385 points
|
3DMark Max Cores |
+234,83%
4634 points
|
1384 points
|
PassMark | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+84,11%
9826 points
|
5337 points
|
PassMark Single |
+53,23%
2280 points
|
1488 points
|
CPU-Z | Core i7-8750H | FX-8300 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+95,37%
2448.0 points
|
1253.0 points
|
Этот Intel Core i7-8750H был настоящим прорывом весной 2018 года, став первым массовым мобильным i7 с шестью ядрами для топовых игровых и рабочих ноутбуков. Тогда он задавал высокую планку для тонких производительных машин, хотя сам по себе был довольно требовательным к системе питания и охлаждения. Главная его особенность и одновременно головная боль — это мощный турбо-буст: когда процессор разгонялся, он мгновенно и сильно нагревался, заставляя кулеры ноутбука работать на пределе. Многие модели того времени просто не справлялись с его теплопакетом под длительной нагрузкой, шумя как пылесосы или троттля. Сейчас, конечно, современные мобильные чипы куда эффективнее — они заметно шустрее при тех же или даже меньших затратах энергии и тепла. Сегодня этот i7 уже не тянет новейшие игры на высоких настройках или тяжелые профессиональные задачи вроде монтажа 4K или сложного 3D, но для повседневной работы, интернета, старых игр или нетребовательных проектов его шести ядер вполне хватает. Главное — обеспечить ему хорошее охлаждение в корпусе ноутбука, иначе он будет постоянно сбрасывать частоты из-за перегрева. Если у вас такой ноутбук с 2018 года, он ещё послужит верой и правдой для базовых нужд, но ждать от него чудес производительности сегодня не стоит — время взяло своё. Новые процессоры просто ушли далеко вперёд по эффективности.
Представь процессор AMD FX-8300 – восьмипоточный боец эпохи начала 2010-х, вышедший как доступный флагман линейки FX для энтузиастов, желавших многопоточности без запредельных трат, особенно среди геймеров на бюджет. Архитектура Bulldozer/Piledriver, лежавшая в его основе, стала предметом споров: её модульная конструкция с общими ресурсами на пару ядер часто не могла тягаться в одноядерной производительности с Intel, несмотря на большое число потоков. Интересно, что некоторые энтузиасты спустя годы находили ему неожиданное применение в серверках начального уровня или медиацентрах из-за обилия потоков.
Сегодня он ощутимо уступает даже скромным современным чипам по всем параметрам – игры, требовательные к скорости одного ядра (особенно старые DX9/DX10 проекты или современные стратегии), будут ощутимо подтормаживать, хотя в многопоточной работе типа рендеринга он может ещё кое-как справляться на минималках. Его реальная актуальность – лишь для офисных задач, веб-сёрфинга или совсем уж нетребовательных игр классических ретро-геймеров. Сборки на нём сегодня – это чаще всего апгрейд очень старых систем или экстремально бюджетные решения.
Главная "ахиллесова пята" – тепловыделение и прожорливость даже по меркам своего времени: под серьёзной нагрузкой он легко потребляет за 100 Вт, требуя громоздкого и часто шумного башенного кулера, а стандартные боксовые решения едва справлялись. Неудивительно, что при разгоне теплопакет становился совсем уж экстремальным.
Сейчас он воспринимается как символ эпохи, когда AMD пыталась конкурировать количеством ядер против качества исполнения Intel, и это порождало оживлённые споры на форумах и своеобразную атмосферу "бюджетного максимализма". Хотя он заметно проигрывает современным бюджетникам Intel или Ryzen даже в многопоточных сценариях из-за огромной разницы в IPC, для тех, у кого он уже есть в рабочей системе, он может ещё послужить в нетребовательных задачах, но покупать его сегодня для новой сборки – неразумная трата денег и электроэнергии.
Сравнивая процессоры Core i7-8750H и FX-8300, можно отметить, что Core i7-8750H относится к портативного сегменту. Core i7-8750H превосходит FX-8300 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, FX-8300 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Tiger Lake-H35 (2021 года) с повышенной тактовой частотой до 4.5 ГГЦ и умеренным TDP 35 Вт уже заметно устарел для новых задач, хотя его поддержка инструкций AVX-512 остаётся редкой особенностью среди подобных чипов. Основанный на 10-нм техпроцессе SuperFin, он был ориентирован на тонкие игровые ноутбуки, но быстро вытеснен более мощными решениями.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный AMD Ryzen 5 4600HS на архитектуре Zen 2 всё ещё шустрый для повседневных задач и игр, хотя современные CPU его уже превосходят. Этот мобильный чип формата FP6 с базовой частотой 3.0 ГГц (до 4.0 ГГц в турбо) при TDP 35 Вт выделялся поддержкой быстрой памяти LPDDR4X даже среди других Ryzen того времени.
Этот мобильный процессор 2012 года на 22 нм с 4 ядрами и 8 потоками уже заметно устарел по современным меркам, но в своё время он неплохо справлялся с задачами благодаря базовой частоте 2.2 ГГц и поддержке технологии виртуализации VT-d для устройств ввода-вывода.
Выпущенный в апреле 2021 года, этот мобильный шестиядерник (12 потоков) на Zen 2 с TDP 15 Вт остается крепким середнячком для базовых задач, хотя уже не считается новинкой благодаря современным архитектурам и техпроцессу 7 нм. Его козыри — технологии AMD Pro Security и Pro Management для бизнес-среды, обеспечивающие повышенную защиту и удаленное управление.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Этот Pentium Gold 8505, появившийся в начале 2022 года, объединяет одно мощное и четыре энергоэффективных ядра на современном 10-нм техпроцессе для гибкой работы в простых задачах при скромном TDP в 15 Вт. Его гибридная архитектура Alder Lake и базовая частота около 1.2 ГГц (с турбобустом до ~3.4 ГГц) обеспечивают достаточную производительность для базовых нужд, хотя он уже не самый передовой.
Этот мобильный процессор Intel Core i7 десятого поколения (Comet Lake-U), выпущенный в конце 2019 года, впечатлял для своего времени наличием 6 ядер и 12 потоков в сверхнизком энергопакете TDP 15 Вт на устаревающем техпроцессе 14 нм, хотя сегодня его производительность заметно отстает от современных чипов. Его главная особенность — уникальная для U-серии шестиядерная конфигурация, дававшая тогда неплохую вычислительную мощь для тонких ультрабуков.
Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!