Core i7-8709G vs Sempron 3400+ [8 тестов в 1 бенчмарке]

Core i7-8709G
vs
Sempron 3400+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-8709G vs Sempron 3400+

Основные характеристики ядер Core i7-8709G Sempron 3400+
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер41
Потоков производительных ядер81
Базовая частота P-ядер3.1 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCHigh IPCK8 architecture with integrated memory controller
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0None
Техпроцесс и архитектура Core i7-8709G Sempron 3400+
Техпроцесс14 нм90 нм
Название техпроцесса14nm90nm SOI
Кодовое имя архитектурыPalermo
Процессорная линейка8th Gen Intel CoreSempron 3000+ Series
Сегмент процессораHigh-Performance MobileDesktop (Budget)
Кэш Core i7-8709G Sempron 3400+
Кэш L1256 KB КБInstruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ
Кэш L21 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Кэш L4128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8709G Sempron 3400+
TDP65 Вт62 Вт
Максимальная температура100 °C70 °C
Рекомендации по охлаждениюActive CoolingStandard 70mm heatsink
Память Core i7-8709G Sempron 3400+
Тип памятиDDR4DDR
Скорости памяти2400 MHz МГцDDR-400 МГц
Количество каналов21
Максимальный объем64 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core i7-8709G Sempron 3400+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPURadeon RX Vega M GH
Разгон и совместимость Core i7-8709G Sempron 3400+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 2270Socket 754
Совместимые чипсетыCustomNVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, LinuxWindows XP, Windows 2000, Linux 2.6
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-8709G Sempron 3400+
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i7-8709G Sempron 3400+
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigationNX bit
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core i7-8709G Sempron 3400+
Дата выхода07.02.201815.04.2005
Комплектный кулерAMD Boxed Cooler
Код продуктаJW8068103430701SDA3400AI02BA
Страна производстваVietnamGermany

В среднем Core i7-8709G опережает Sempron 3400+ в 5,3 раз в однопоточных и в 18,9 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8709G Sempron 3400+
Geekbench 3 Multi-Core
+1270,14% 15373 points
1122 points
Geekbench 3 Single-Core
+246,01% 3948 points
1141 points
Geekbench 4 Multi-Core
+1084,46% 14865 points
1255 points
Geekbench 4 Single-Core
+240,14% 4466 points
1313 points
Geekbench 5 Multi-Core
+2125,00% 4094 points
184 points
Geekbench 5 Single-Core
+480,87% 1063 points
183 points
Geekbench 6 Multi-Core
+2681,21% 4589 points
165 points
Geekbench 6 Single-Core
+746,99% 1406 points
166 points

Описание процессоров
Core i7-8709G
и
Sempron 3400+

Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.

Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.

В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.

Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.

Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.

Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i7-8709G относится к легкий сегменту. Core i7-8709G превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-8709G и Sempron 3400+
с другими процессорами из сегмента High-Performance Mobile

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

Intel Core i7-8809G

Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.

Intel Core i5-8305G

Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Intel Core Ultra 7 265H

Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-8706G

Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.

Intel Core Ultra 7 255H

Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.

Intel Core i7-13705H

Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.

AMD Ryzen 9 5900H

Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.

Обсуждение Core i7-8709G и Sempron 3400+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.