Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 255H | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 10 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | Высокая IPC | K8 architecture with integrated memory controller |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | None |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 255H | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 90 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | 90nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
| Процессорная линейка | Core Ultra 7 255H | Sempron 3000+ Series |
| Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Desktop (Budget) |
| Кэш | Core Ultra 7 255H | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 20 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 255H | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 62 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение, водяное опционально | Standard 70mm heatsink |
| Память | Core Ultra 7 255H | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-6400 МГц | DDR-400 МГц |
| Количество каналов | 2 | 1 |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 7 255H | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel ARC Graphics 96E | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 7 255H | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | LGA 1851 | Socket 754 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 255H | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core Ultra 7 255H | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | NX bit |
| Secure Boot | Есть | Нет |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
| Прочее | Core Ultra 7 255H | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2024 | 15.04.2005 |
| Комплектный кулер | Advanced Air Cooler | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | BX80743900H7255 | SDA3400AI02BA |
| Страна производства | Малайзия | Germany |
| Geekbench | Core Ultra 7 255H | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+6645,11%
12411 points
|
184 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+951,91%
1925 points
|
183 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+9092,73%
15168 points
|
165 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+1615,06%
2847 points
|
166 points
|
Этот Intel Core Ultra 7 255H вышел в начале лета 2024 как топовый вариант мобильной серии Ultra, целиком нацеленной на продвинутых пользователей тонких и мощных ноутбуков. Представь, Intel наконец-то всерьез перешла на чиплетный дизайн с Meteor Lake, что после долгих лет монолитных кристаллов само по себе событие. Самое же интересное тут – интегрированный NPU для ИИ-задач, который они активно продвигают как будущее вычислений прямо сейчас.
Современные конкуренты, вроде топовых AMD Ryzen 8000 серии для ноутбуков или Apple Silicon, тоже активно внедряют ИИ-ускорители и делают ставку на эффективность под нагрузкой. Ultra 7 255H сегодня отлично справляется с играми на средних-высоких настройках в разрешении 1080p на встроенной графике Arc, особенно если игра поддерживает XeSS, и тянет сложные творческие пакеты типа Adobe Premiere, где NPU ускоряет некоторые фильтры и функции. Однако для самых требовательных AAA-игр в 1440p и выше или профессионального 3D рендеринга его многопоточной мощи все же маловато – тут нужны десктопные монстры или внешние видеокарты.
Что касается питания, он удивительно бережлив при легкой работе с документами или веб-серфинге, продлевая автономность ноутбука, но под серьезной нагрузкой все равно требует надежной системы охлаждения – без хороших вентиляторов и тепловых трубок тонкий корпус быстро превратится в печку. Хотя он заметно быстрее старых мобильных Core i7 в многозадачности и графике, ориентируйся на него для универсальных мощных ноутбуков без экстремальных рабочих нагрузок или гейминга на ультра настройках. Простой совет: бери этот процессор, если нужен сбалансированный лэптоп для работы, творчества и игр уровня "выше среднего" без лишнего веса и шума при базовых задачах.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 255H и Sempron 3400+, можно отметить, что Core Ultra 7 255H относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 7 255H превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Выпущенный в 2013 году Intel Core i7-4600M с его 4 ядрами и возможностью разогнаться до 3.6 ГГц уже заметно возрастной на фоне современных процессоров, хотя его технология Intel vPro с функцией отслеживания движений глаз (AMT) тогда была инновационной. Этот чип на 22 нм, с сокетом PGA946 и умеренным TDP 37 Вт, сегодня показывает скромную производительность.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!