Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8705G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8705G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Desktop (Budget) |
Кэш | Core i7-8705G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8705G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Standard 70mm heatsink |
Память | Core i7-8705G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8705G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GL | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8705G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | Custom | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8705G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-8705G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i7-8705G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | JW8068103430703 | SDA3400AI02BA |
Страна производства | Vietnam | Germany |
Geekbench | Core i7-8705G | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+748,52%
12609 points
|
1486 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1223,62%
14851 points
|
1122 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+234,18%
3813 points
|
1141 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1219,68%
16562 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+285,91%
5067 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2057,61%
3970 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+468,31%
1040 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2621,21%
4490 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+737,35%
1390 points
|
166 points
|
В 2018 году Intel представила Core i7-8705G как любопытный гибрид для мощных ультрабуков, стремясь объединить свои ядра с графикой AMD Vega M прямо на одном кристалле. Это была попытка создать компактные машины с солидной игровой или графической производительностью без дискретной видеокарты. Подобные модели Kaby Lake-G воспринимались как смелый эксперимент, особенно интересный профессионалам мобильного формата и геймерам, ценящим портативность выше абсолютного максимума FPS.
Энергоэффективность тут была сложным компромиссом – чип требовал куда более серьезного охлаждения, чем обычные мобильные i7, часто заставляя системы шуметь под нагрузкой. Графика Vega M GL тогда казалась прорывом для интегрированных решений, легко справляясь с популярными играми вроде Fortnite или PUBG на средних настройках в Full HD. Сегодня подобные гибриды полностью исчезли, уступив место более мощным дискретным видеокартам в тонких игровых ноутбуках или значительно улучшенной интегрированной графике Intel и AMD нового поколения.
Сейчас i7-8705G выглядит архаично для современных игр на высоких настройках и сложных рабочих задач вроде рендеринга или нейросетей, заметно уступая даже бюджетным современным мобильным i5 в многопоточных сценариях. Однако для базовых офисных задач, веб-серфинга, нетребовательных проектов и старых игр он еще вполне годен, особенно если ноутбук оснащен достаточным охлаждением. Его главная прелесть сейчас – уникальность архитектуры и возможность собрать очень компактную систему с приемлемой графикой того периода без громоздкой видеокарты. Если встретите ноутбук на таком чипе сегодня, оцените состояние системы охлаждения – замена термопасты часто творит чудеса с его стабильностью и температурным режимом. Это был специфичный, но довольно удачный ответ Intel на запросы рынка тонких производительных ноутбуков своего времени.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core i7-8705G и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i7-8705G относится к портативного сегменту. Core i7-8705G превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!