Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700E | Xeon E5335 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700E | Xeon E5335 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Server |
Кэш | Core i7-13700E | Xeon E5335 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 4 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700E | Xeon E5335 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | — |
Память | Core i7-13700E | Xeon E5335 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i7-13700E | Xeon E5335 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-13700E | Xeon E5335 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 771 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700E | Xeon E5335 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i7-13700E | Xeon E5335 |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2023 | 01.04.2009 |
Geekbench | Core i7-13700E | Xeon E5335 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+110,60%
3915 points
|
1859 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+532,35%
1935 points
|
306 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1646,04%
13462 points
|
771 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+974,69%
2590 points
|
241 points
|
Этот Core i7-13700E — интересный представитель семейства Raptor Lake, вышедший в начале 2023 года как более холодный и тихий собрат обычного i7-13700. Задумывался он для тех, кто хочет мощный Intel чип без плясок с охлаждением, идеален для компактных офисных ПК или медиацентров, где важна тишина. Главная его фишка — сниженный TDP до 65 Вт против базовых 125 Вт у "не-E" версий, что сразу делает его привлекательным для мини-ПК производителей вроде Intel NUC или подобных SFF-систем. Любопытно, что он сохранил все 16 ядер (8 мощных P-Core и 8 экономичных E-Core) и 24 потока своего флагманского брата, просто работает на чуть более скромных частотах ради термопакета.
Сейчас его часто можно встретить в готовых бизнес-системах или миниатюрных сборках, где его производительности хватает с запасом для повседневных задач, офисных приложений и даже нетребовательных игр. Для современных AAA-игр на максималках он уже не лучший выбор — его частоты ниже топовых K-версий, а мощность урезана. Но как рабочая лошадка для кодирования видео средней сложности, работы с большими базами данных или в роли сервера домашней сети он ощущается весьма шустрым, заметно опережая прошлые поколения i7, особенно в многопоточных сценариях.
Энергопотребление — его сильная сторона: он не требует мощных башенных кулеров или сложных СЖО, довольствуясь компактными или даже боксовыми решениями, оставаясь при этом прохладным и тихим даже под длительной нагрузкой. Сегодня он актуален прежде всего для специфичных ниш: если тебе нужен тихий и неприхотливый ПК с хорошей производительностью для работы и мультимедиа в ограниченном пространстве, то i7-13700E — отличный компромисс. Однако для сборок геймеров или энтузиастов, гонящихся за максимумом FPS или экстремальным оверклокингом, он проигрывает более мощным и прожорливым собратьям из той же линейки. Его ценность именно в этом балансе мощности и скромных аппетитов.
Этот Xeon E5335 из второй половины 2000-х был типичным представителем серверных и рабочих станций Intel на архитектуре Core, анонсированный весной 2007 года и доживавший свой век на рынке в течении пары лет после релиза в апреле 2009-го. Четыре физических ядра по тем временам казались серьезным аргументом для вычислительных задач в корпоративной среде, позиционируясь как доступное решение для начального уровня серверов и мощных рабочих станций. Интересно, что благодаря низкой цене на вторичном рынке позже он стал нередким гостем в бюджетных энтузиастских сборках для дома, хотя его серверные корни накладывали отпечаток – требовалась специфическая материнская плата с сокетом LGA 771. Архитектура Clovertown (два кристалла по два ядра под общим теплораспределителем) имела известные особенности тепловыделения и не всегда идеально масштабировалась на некоторых рабочих нагрузках.
Сегодня E5335 выглядит глубоко архаичным даже на фоне самых скромных современных чипов. Его реальная производительность в абсолютном выражении несопоставима с нынешними решениями – он многократно медленнее в любых задачах, будь то рендеринг, кодирование или работа с современными приложениями. Запуск актуальных игр на нем малоперспективен и требует мощной дискретной видеокарты лишь для самого минимума настроек в старых проектах. Основная проблема сегодня – не только скромная мощность каждого ядра, но и устаревшая платформа целиком: архаичная шина, ограниченная поддержка памяти DDR2 и сложности с установкой современных ОС.
Энергоэффективность была слабой стороной даже тогда – чип потреблял немало и ощутимо грелся под нагрузкой, требуя надежного башенного кулера или серверного охлаждения для стабильной работы. Сейчас его тепловыделение кажется высоким на фоне гораздо большей производительности современных энергоэффективных моделей. Для практического применения сегодня E5335 можно рассматривать разве что как музейный экспонат, основу для крайне ограниченного медиа-сервера или простейшего офисного ПК под старыми ОС; для любых серьезных задач он давно утратил актуальность и проигрывает даже самым бюджетным современным CPU.
Сравнивая процессоры Core i7-13700E и Xeon E5335, можно отметить, что Core i7-13700E относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-13700E превосходит Xeon E5335 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5335 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Процессор ZHAOXIN Kaixian KX-6640MA, построенный на 16-нм техпроцессе и выпущенный в 2020 году, представляет собой 4-ядерный x86-совместимый чип с частотой 2.2–2.6 ГГц, TDP 25 Вт и использованием сокета BGA. Его архитектура "Lujiazui" основана на разработках VIA Century и отличается поддержкой специфических китайских криптографических расширений, хотя по современным меркам его производительность считается уже устаревшей. Источники: TechPowerUp CPU Database, официальная документация Zhaoxin, PassMark CPU Benchmarks.
Этот гибридный процессор Intel Core i7-13700TE на сокете LGA1700, выпущенный в марте 2023 года, объединяет 16 ядер (8 Performance и 8 Efficient) с тактовой частотой до 4.9 ГГц на базе техпроцесса Intel 7 и отличается низким TDP всего в 35 Вт благодаря оптимизированной технологии Efficient-Core. Будучи современным и энергоэффективным чипом, он предлагает отличную многопоточную производительность без риска быстрого морального устаревания.
Этот мощный 24-ядерный гибридный процессор Intel Core i9-13900TE (8 производительных ядер + 16 энергоэффективных), выпущенный весной 2023 года, выжал максимум из архитектуры Raptor Lake (техпроцесс Intel 7) при удивительно скромном аппетите в 35 Вт TDP. Его уникальность, помимо низкого энергопотребления для такого класса производительности, заключается в экстремально гибком управлении частотами ядер и мощностью благодаря технологиям Intel вроде Speed Optimizer и адаптивного буста.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 3 100HL (Lunar Lake-M), выпущенный весной 2024 года, пока морального устаревания не боится: он построен на продвинутом 18А техпроцессе, объединяет 6 ядер разной мощности и включает NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!