Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.3 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Embedded/Industrial | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | — |
Память | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1700 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 15.03.2023 | 01.04.2022 |
Geekbench | Core i7-13700E | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+132,48%
3915 points
|
1684 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+126,58%
1935 points
|
854 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+658,85%
13462 points
|
1774 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+153,18%
2590 points
|
1023 points
|
Этот Core i7-13700E — интересный представитель семейства Raptor Lake, вышедший в начале 2023 года как более холодный и тихий собрат обычного i7-13700. Задумывался он для тех, кто хочет мощный Intel чип без плясок с охлаждением, идеален для компактных офисных ПК или медиацентров, где важна тишина. Главная его фишка — сниженный TDP до 65 Вт против базовых 125 Вт у "не-E" версий, что сразу делает его привлекательным для мини-ПК производителей вроде Intel NUC или подобных SFF-систем. Любопытно, что он сохранил все 16 ядер (8 мощных P-Core и 8 экономичных E-Core) и 24 потока своего флагманского брата, просто работает на чуть более скромных частотах ради термопакета.
Сейчас его часто можно встретить в готовых бизнес-системах или миниатюрных сборках, где его производительности хватает с запасом для повседневных задач, офисных приложений и даже нетребовательных игр. Для современных AAA-игр на максималках он уже не лучший выбор — его частоты ниже топовых K-версий, а мощность урезана. Но как рабочая лошадка для кодирования видео средней сложности, работы с большими базами данных или в роли сервера домашней сети он ощущается весьма шустрым, заметно опережая прошлые поколения i7, особенно в многопоточных сценариях.
Энергопотребление — его сильная сторона: он не требует мощных башенных кулеров или сложных СЖО, довольствуясь компактными или даже боксовыми решениями, оставаясь при этом прохладным и тихим даже под длительной нагрузкой. Сегодня он актуален прежде всего для специфичных ниш: если тебе нужен тихий и неприхотливый ПК с хорошей производительностью для работы и мультимедиа в ограниченном пространстве, то i7-13700E — отличный компромисс. Однако для сборок геймеров или энтузиастов, гонящихся за максимумом FPS или экстремальным оверклокингом, он проигрывает более мощным и прожорливым собратьям из той же линейки. Его ценность именно в этом балансе мощности и скромных аппетитов.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i7-13700E и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i7-13700E относится к компактного сегменту. Core i7-13700E превосходит Ryzen Embedded R2312 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060(6GB)or AMD Radeon RX 580(8GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 / AMD Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1080 / NVIDIA RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1050 ti / AMD Radeon R7 370
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 1060 or AMD Radeon RX 580 or Intel ARC A380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX / GTX 980 / AMD R9 Fury or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce RTX 3060 or Higher
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GT 1030 / Radeon RX 550
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 2060 or AMD Radeon RX 6600 (8GB VRAM with Shader Model 5.0 or better)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1060/RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce GTX 1070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Процессор ZHAOXIN Kaixian KX-6640MA, построенный на 16-нм техпроцессе и выпущенный в 2020 году, представляет собой 4-ядерный x86-совместимый чип с частотой 2.2–2.6 ГГц, TDP 25 Вт и использованием сокета BGA. Его архитектура "Lujiazui" основана на разработках VIA Century и отличается поддержкой специфических китайских криптографических расширений, хотя по современным меркам его производительность считается уже устаревшей. Источники: TechPowerUp CPU Database, официальная документация Zhaoxin, PassMark CPU Benchmarks.
Этот гибридный процессор Intel Core i7-13700TE на сокете LGA1700, выпущенный в марте 2023 года, объединяет 16 ядер (8 Performance и 8 Efficient) с тактовой частотой до 4.9 ГГц на базе техпроцесса Intel 7 и отличается низким TDP всего в 35 Вт благодаря оптимизированной технологии Efficient-Core. Будучи современным и энергоэффективным чипом, он предлагает отличную многопоточную производительность без риска быстрого морального устаревания.
Этот мощный 24-ядерный гибридный процессор Intel Core i9-13900TE (8 производительных ядер + 16 энергоэффективных), выпущенный весной 2023 года, выжал максимум из архитектуры Raptor Lake (техпроцесс Intel 7) при удивительно скромном аппетите в 35 Вт TDP. Его уникальность, помимо низкого энергопотребления для такого класса производительности, заключается в экстремально гибком управлении частотами ядер и мощностью благодаря технологиям Intel вроде Speed Optimizer и адаптивного буста.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 3 100HL (Lunar Lake-M), выпущенный весной 2024 года, пока морального устаревания не боится: он построен на продвинутом 18А техпроцессе, объединяет 6 ядер разной мощности и включает NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!