Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E5335 [9 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon E5335

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon E5335

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon E5335
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер4
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц2 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon E5335
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon E5335
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ4 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon E5335
TDP25 Вт80 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon E5335
Поддержка ECCЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon E5335
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon E5335
Тип сокетаFP5LGA 771
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon E5335
Дата выхода01.04.202201.04.2009

В среднем Ryzen Embedded R2312 опережает Xeon E5335 в 3,2 раза в однопоточных тестах, но медленнее на 75 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Embedded R2312 Xeon E5335
Geekbench 2 Score
4447 points
6900 points +55,16%
Geekbench 3 Multi-Core
6935 points
7362 points +6,16%
Geekbench 3 Single-Core
+221,70% 3558 points
1106 points
Geekbench 5 Multi-Core
1684 points
1859 points +10,39%
Geekbench 5 Single-Core
+179,08% 854 points
306 points
Geekbench 6 Multi-Core
+130,09% 1774 points
771 points
Geekbench 6 Single-Core
+324,48% 1023 points
241 points
PassMark Ryzen Embedded R2312 Xeon E5335
PassMark Multi
+153,00% 3919 points
1549 points
PassMark Single
+139,17% 1954 points
817 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon E5335

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Этот Xeon E5335 из второй половины 2000-х был типичным представителем серверных и рабочих станций Intel на архитектуре Core, анонсированный весной 2007 года и доживавший свой век на рынке в течении пары лет после релиза в апреле 2009-го. Четыре физических ядра по тем временам казались серьезным аргументом для вычислительных задач в корпоративной среде, позиционируясь как доступное решение для начального уровня серверов и мощных рабочих станций. Интересно, что благодаря низкой цене на вторичном рынке позже он стал нередким гостем в бюджетных энтузиастских сборках для дома, хотя его серверные корни накладывали отпечаток – требовалась специфическая материнская плата с сокетом LGA 771. Архитектура Clovertown (два кристалла по два ядра под общим теплораспределителем) имела известные особенности тепловыделения и не всегда идеально масштабировалась на некоторых рабочих нагрузках.

Сегодня E5335 выглядит глубоко архаичным даже на фоне самых скромных современных чипов. Его реальная производительность в абсолютном выражении несопоставима с нынешними решениями – он многократно медленнее в любых задачах, будь то рендеринг, кодирование или работа с современными приложениями. Запуск актуальных игр на нем малоперспективен и требует мощной дискретной видеокарты лишь для самого минимума настроек в старых проектах. Основная проблема сегодня – не только скромная мощность каждого ядра, но и устаревшая платформа целиком: архаичная шина, ограниченная поддержка памяти DDR2 и сложности с установкой современных ОС.

Энергоэффективность была слабой стороной даже тогда – чип потреблял немало и ощутимо грелся под нагрузкой, требуя надежного башенного кулера или серверного охлаждения для стабильной работы. Сейчас его тепловыделение кажется высоким на фоне гораздо большей производительности современных энергоэффективных моделей. Для практического применения сегодня E5335 можно рассматривать разве что как музейный экспонат, основу для крайне ограниченного медиа-сервера или простейшего офисного ПК под старыми ОС; для любых серьезных задач он давно утратил актуальность и проигрывает даже самым бюджетным современным CPU.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5335, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E5335 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5335 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5335
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5335

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.