Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-12700TE | Xeon W3670 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 6 |
Потоков производительных ядер | 20 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700TE | Xeon W3670 |
---|---|---|
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i7-12700TE | Xeon W3670 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 25 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700TE | Xeon W3670 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 130 Вт |
Память | Core i7-12700TE | Xeon W3670 |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-12700TE | Xeon W3670 |
---|---|---|
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-12700TE | Xeon W3670 |
---|---|---|
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 1366 |
Прочее | Core i7-12700TE | Xeon W3670 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2022 | 01.04.2011 |
Geekbench | Core i7-12700TE | Xeon W3670 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+131,03%
7594 points
|
3287 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+158,27%
1609 points
|
623 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+235,08%
8119 points
|
2423 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+316,73%
2267 points
|
544 points
|
PassMark | Core i7-12700TE | Xeon W3670 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+203,47%
19507 points
|
6428 points
|
PassMark Single |
+115,66%
3209 points
|
1488 points
|
Этот Core i7-12700TE – любопытный зверь из семейства Alder Lake, появившийся летом 2022 года. Хотя он носит гордое имя i7, позиционировался не для топовых игровых ПК, а скорее для бизнес-десктопов, промышленных систем и компактных решений, где важна сбалансированность производительности и скромного аппетита к энергии. Его фишка – сочетание мощных P-ядер и экономных E-ядер в пакете с низким TDP всего 35 Вт, что для такого класса производительности было заметным достижением. Говорят, такие чипы здорово себя показывали в ультракомпактных ПК типа NUC, где вентиляторы не должны были реветь как реактивные двигатели.
По сравнению с сегодняшними флагманами, конечно, он уже не блещет абсолютной мощью, но для повседневной офисной работы, веб-серфинга, потокового видео и даже умеренно тяжелых задач вроде фоторедакции он справляется уверенно. Игры будут ограничены разрешением 1080p в средних настройках на современные AAA-проекты, требовательным рабочим нагрузкам типа рендеринга или сложных симуляций ему уже не хватит запала. Главное его преимущество сейчас – феноменальная энергоэффективность для уровня производительности; он почти не греется при обычной нагрузке и довольствуется самым тихим и компактным кулером, что делает его отличным выбором для абсолютно бесшумных или очень маленьких систем.
Если сейчас увидишь такой процессор по выгодной цене – бери смело для тихой домашней или офисной машины, для медиацентра или простой рабочей станции. Для сборки энтузиаста или игрового монстра он проиграет более молодым и прожорливым собратьям, но там и задачи совсем другие. Его козырь – гармония достаточной мощи и почти незаметного энергопотребления.
Этот Xeon W3670 появился в начале 2011 года как флагман для рабочих станций Intel начального уровня, основанный на мощной шестиядерной архитектуре, знакомой по топовым Core i7 того времени. Тогда он позиционировался для инженеров и дизайнеров, которым нужна была высокая многопоточная производительность без запредельной цены. Любопытно, что позже подобные серверные/десктопные Xeon стали хитом среди энтузиастов, искавших недорогие шестиядерники для игровых сборок на платформах вроде LGA1366 – его охотно ставили вместо Core i7 из-за доступности на вторичке. Сейчас он вызывает интерес у ретро-геймеров, собирающих системы для игр эпохи Windows XP/Vista или специфичных задач вроде эмуляции старых консолей, где важен именно этот поколение железа.
По современным меркам даже скромный Core i3 легко обойдет его в большинстве игр и повседневных задач благодаря кардинально возросшей эффективности ядер хоть и на меньшем их числе. В многопоточных приложениях он всё ещё может что-то грузить, но ощутимо медленнее любого современного Ryzen 5 или Core i5 среднего уровня. Его актуальность сегодня – это специфичные ниши: бюджетные рабочие станции для устаревшего ПО, ретро-игровые машины или проекты энтузиастов, где важна именно платформа LGA1366 с трёхканальной памятью DDR3, откровенно говоря, уже устаревшей. Для современных задач он ощутимо ограничен узкой шиной PCIe 2.0 и отсутствием поддержки современных инструкций.
С точки зрения энергетики – это достаточно "горячий парень" по нынешним стандартам, его 130 Вт TDP требуют добротного башенного кулера среднего класса или лучше; штатные решения тут слабоваты. Не жди тишины или энергоэффективности – современные процессоры при сравнимой или большей мощности часто потребляют вдвое меньше. Сегодня W3670 интересен лишь как доступная точка входа в мир шестиядерников LGA1366 для очень узких задач или ностальгических сборок, но будь готов к поиску живой материнской платы и осознаваю его технологическое отставание.
Сравнивая процессоры Core i7-12700TE и Xeon W3670, можно отметить, что Core i7-12700TE относится к для лэптопов сегменту. Core i7-12700TE превосходит Xeon W3670 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W3670 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!