Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-12650HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 12 | |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Частичная поддержка vPro | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-12650HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Core i7 12650HX | — |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i7-12650HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 64 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12650HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 130 Вт |
Максимальный TDP | 157 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение | — |
Память | Core i7-12650HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-12650HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i7-12650HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1964 | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | HM670 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-12650HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i7-12650HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-12650HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.04.2011 |
Комплектный кулер | OEM | — |
Код продукта | BX8071512650HX | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core i7-12650HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+257,78%
8669 points
|
2423 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+338,24%
2384 points
|
544 points
|
PassMark | Core i7-12650HX | Xeon W3670 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+238,74%
21774 points
|
6428 points
|
PassMark Single |
+139,52%
3564 points
|
1488 points
|
Этот Core i7-12650HX появился летом 2024 как один из старших мобильных вариантов для серьёзных игровых ноутбуков и рабочих станций. Он позиционировался как мощная альтернатива топовым i9 для тех, кому важен баланс цены и производительности в мобильном формате. Интересно, что в его гибридной архитектуре сочетаются мощные P-ядра для задач и экономичные E-ядра для фоновых процессов, что даёт гибкость, но требует грамотной работы системы охлаждения.
Сейчас он выглядит как очень крепкий середняк высокой лиги, заметно превосходящий чипы уровня i5, но всё же уступающий абсолютным флагманам вроде i9 HX-серии в самых ресурсоёмких сценариях, особенно при долгой многоядерной нагрузке. Его мощности с лихвой хватит для современных игр на высоких настройках в паре с достойной видеокартой, комфортной работы с фото и видео, программирования и большинства профессиональных задач. Он отлично подойдёт требовательным пользователям, которым нужен мобильный "рабочий конь" без переплаты за абсолютный максимум.
Однако будь готов – этот процессор не из самых холодных. Его базовое энергопотребление в 45 Вт при нагрузке легко может взлететь выше, требуя действительно эффективной системы охлаждения в ноутбуке, иначе он начнёт троттлить или сильно шуметь вентиляторами. Для комфортной долгой работы под нагрузкой ноутбук с таким чипом должен иметь продуманную тепловую конструкцию. В целом, это надёжный и мощный выбор в 2024-2025 для тех, кому нужна мобильность без компромиссов в производительности, но без претензий на абсолютное лидерство в бенчмарках.
Этот Xeon W3670 появился в начале 2011 года как флагман для рабочих станций Intel начального уровня, основанный на мощной шестиядерной архитектуре, знакомой по топовым Core i7 того времени. Тогда он позиционировался для инженеров и дизайнеров, которым нужна была высокая многопоточная производительность без запредельной цены. Любопытно, что позже подобные серверные/десктопные Xeon стали хитом среди энтузиастов, искавших недорогие шестиядерники для игровых сборок на платформах вроде LGA1366 – его охотно ставили вместо Core i7 из-за доступности на вторичке. Сейчас он вызывает интерес у ретро-геймеров, собирающих системы для игр эпохи Windows XP/Vista или специфичных задач вроде эмуляции старых консолей, где важен именно этот поколение железа.
По современным меркам даже скромный Core i3 легко обойдет его в большинстве игр и повседневных задач благодаря кардинально возросшей эффективности ядер хоть и на меньшем их числе. В многопоточных приложениях он всё ещё может что-то грузить, но ощутимо медленнее любого современного Ryzen 5 или Core i5 среднего уровня. Его актуальность сегодня – это специфичные ниши: бюджетные рабочие станции для устаревшего ПО, ретро-игровые машины или проекты энтузиастов, где важна именно платформа LGA1366 с трёхканальной памятью DDR3, откровенно говоря, уже устаревшей. Для современных задач он ощутимо ограничен узкой шиной PCIe 2.0 и отсутствием поддержки современных инструкций.
С точки зрения энергетики – это достаточно "горячий парень" по нынешним стандартам, его 130 Вт TDP требуют добротного башенного кулера среднего класса или лучше; штатные решения тут слабоваты. Не жди тишины или энергоэффективности – современные процессоры при сравнимой или большей мощности часто потребляют вдвое меньше. Сегодня W3670 интересен лишь как доступная точка входа в мир шестиядерников LGA1366 для очень узких задач или ностальгических сборок, но будь готов к поиску живой материнской платы и осознаваю его технологическое отставание.
Сравнивая процессоры Core i7-12650HX и Xeon W3670, можно отметить, что Core i7-12650HX относится к легкий сегменту. Core i7-12650HX превосходит Xeon W3670 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W3670 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!