Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-6500TE | FX-8350 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Низкий IPC по сравнению с Intel, сильная сторона - многопоточность в оптимизированных приложениях |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, XOP, FMA3, FMA4, CLMUL, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | AMD Turbo Core 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-6500TE | FX-8350 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 32 нм |
Название техпроцесса | — | 32nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Vishera |
Процессорная линейка | — | FX |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Performance) |
Кэш | Core i5-6500TE | FX-8350 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 16 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-6500TE | FX-8350 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 125 Вт |
Максимальная температура | — | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Мощное воздушное охлаждение башенного типа или СЖО |
Память | Core i5-6500TE | FX-8350 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | DDR3-1866 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i5-6500TE | FX-8350 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Core i5-6500TE | FX-8350 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1151 | AM3+ |
Совместимые чипсеты | — | AMD 990FX, 990X, 970 (официально/рекомендовано); 890FX, 890GX (с обновлением BIOS) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 8.1, Windows 7, Linux (Ubuntu, Fedora) |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i5-6500TE | FX-8350 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Core i5-6500TE | FX-8350 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX Bit, EVP, AMD-V |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i5-6500TE | FX-8350 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2015 | 01.10.2012 |
Комплектный кулер | — | AMD Performance Cooler |
Код продукта | — | FD8350FRW8KHK |
Страна производства | — | Германия/Малайзия |
Geekbench | Core i5-6500TE | FX-8350 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
9283 points
|
22555 points
+142,97%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2610 points
|
4257 points
+63,10%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
10867 points
|
20587 points
+89,45%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4001 points
|
4882 points
+22,02%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2883 points
|
4167 points
+44,54%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+9,51%
852 points
|
778 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+10,05%
3132 points
|
2846 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+76,85%
1146 points
|
648 points
|
3DMark | Core i5-6500TE | FX-8350 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+72,49%
533 points
|
309 points
|
3DMark 2 Cores |
+98,43%
1012 points
|
510 points
|
3DMark 4 Cores |
+96,25%
1886 points
|
961 points
|
3DMark 8 Cores |
+22,68%
1953 points
|
1592 points
|
3DMark 16 Cores |
+21,61%
1930 points
|
1587 points
|
3DMark Max Cores |
+19,47%
1908 points
|
1597 points
|
PassMark | Core i5-6500TE | FX-8350 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4770 points
|
6086 points
+27,59%
|
PassMark Single |
+14,22%
1807 points
|
1582 points
|
Этот Intel Core i5-6500TE был любопытным зверем в линейке Skylake образца конца 2015 года. Представьте не флагман, а скорее энергоэффективную версию стандартного настольного i5 для компактных бизнес-систем – его TDP всего 35 Вт против обычных 65 Вт. Тогда он приглянулся производителям готовых ПК в форм-факторах mini-PC или тонких клиентах, где требовался баланс между достаточной для офисных задач и легкого мультимедиа производительностью и минимальным тепловыделением. Интересно, что такие TE-чипы почти не попадали в розничную продажу, их мир знал в основном через готовые решения от Dell, HP или Lenovo. Архитектура Skylake тогда шагнула вперед по сравнению с предшественниками, но позже стала известна уязвимостями вроде Spectre/Meltdown, требующими патчей, слегка подрезавших скорость. И да, помните, это были последние дни до эры повсеместного гипертрединга у i5 – многопоточная производительность у него была скромнее, чем у современных бюджетников.
Сегодня его место заняли куда более шустрые мобильные или низковольтные десктопные чипы – современные аналоги в том же теплопакете выдают заметно больше мощности и зачастую интегрируют гораздо более быструю графику. Для игр с высокими требованиями он уже точно не тянет, особенно без дискретной видеокарты; его интегрированное видео HD Graphics 530 годится лишь для самых нетребовательных проектов или старых игр на минималках. Однако для базовых задач вроде веб-серфинга, работы с документами, почтой или просмотра видео в FullHD он еще вполне функционален, особенно в тех самых мини-ПК или простеньких офисных сборках. Энтузиасты его обычно обходят стороной из-за ограничений платформы (уже устаревший сокет LGA1151 v1 и DDR4 на низких частотах).
Хорошая новость – его скромный аппетит в 35 Вт означал, что охлаждать его можно было тихими и компактными кулерами или даже пассивными радиаторами в очень тонких корпусах, что было его главным козырем. Никаких проблем с перегревом в штатных условиях, если пыль не забила радиатор. Так что если увидите старый мини-ПК на этом чипе по смешной цене и ваши задачи просты – он может послужить тихим медиацентром или печатной машинкой. Но ждать от него чудес или использовать в новых покупках точно не стоит – мир процессоров ушел вперед примерно вдвое по производительности на ватт даже в этом сегменте.
Стал флагманом серии FX и базировался на архитектуре Piledriver, улучшенной версии Bulldozer. Предлагал восемь физических ядер с базовой частотой 4.0 ГГц и бустом до 4.2 ГГц, что делало его привлекательным для многопоточных задач, таких как рендеринг и кодирование видео. Несмотря на это, однопоточная производительность оставляла желать лучшего по сравнению с Intel Sandy Bridge и Ivy Bridge, что сказывалось в играх и повседневных приложениях. Энергоэффективность была низкой — TDP составлял 125 Вт, что требовало мощного охлаждения и ограничивало возможности компактных систем. Материнские платы AM3+ зачастую имели базовую подсистему питания и не всегда обеспечивали стабильный разгон. Не имел встроенной графики, требуя отдельную видеокарту. Стал шагом AMD в попытке конкурировать с Intel за счет количества ядер и высокой частоты, но архитектурные ограничения и технологическое отставание не позволили полностью догнать соперника. Многие пользователи отмечали проблемы с тепловыделением и шумом охлаждения. В целом, оставил смешанное впечатление — с одной стороны, это была доступная многопоточная платформа, с другой — морально устаревшее решение с ограниченной энергоэффективностью. Несмотря на это, процессор нашёл применение в бюджетных и среднеуровневых сборках. Сегодня считается устаревшим и уступает современным решениям по всем ключевым параметрам. Тем не менее, остаётся интересным с исторической точки зрения и как пример эпохи борьбы AMD за рынок.
Сравнивая процессоры Core i5-6500TE и FX-8350, можно отметить, что Core i5-6500TE относится к портативного сегменту. Core i5-6500TE превосходит FX-8350 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, FX-8350 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Этот мощный Intel Core i7-14790F с 16 ядрами (8 производительных и 8 энергоэффективных), выпущенный в январе 2025 года, построен по техпроцессу Intel 7 и работает в сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт. Его особенность — полное отсутствие встроенной графики, что редко встречается в современных десктопных процессорах такого класса.
Выпущенный в середине 2019 года, этот четырёхъядерный Core i3-9320 на сокете LGA 1151 с базовой частотой 3.7 ГГц (14 нм, TDP 62 Вт) и необычным для бюджетного сегмента разблокированным множителем уже ощутимо отстаёт по мощности от актуальных решений.
Этот четырехъядерный процессор LGA1150 образца 2015 года уже ощутимо устарел по производительности для современных задач, несмотря на поддержку Hyper-Threading (8 потоков) и базовую тактовую частоту 2.3 ГГц. Его главная отличительная черта — крайне низкое для класса Core i7 энергопотребление (TDP всего 45 Вт), что делало его звездой среди энергоэффективных систем того времени.
Выпущенный в начале 2023 года как часть мощного поколения Raptor Lake, этот Intel Core i7-13790F впечатляет конфигурацией из 8 производительных и 8 энергоэффективных ядер, разгоняясь до 5.2 ГГц в сокете LGA1700 при умеренном TDP 65 Вт и энергоэффективности по техпроцессу Intel 7. Будучи свежим и очень производительным решением на момент выхода, он выделяется статусом редкого OEM-exclusive Black Edition с увеличенным кэшем L3.
Представленный в апреле 2013 года четырёхъядерный Intel Core i7-4765T для сокета LGA1150, построенный на 22 нм техпроцессе, выделялся очень низким TDP всего 35 Вт при базовой частоте 2.0 ГГц. Этот почтенный процессор, хотя и сохраняет энергоэффективность как свою главную особенность, сегодня значительно уступает современным моделям по производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на Zen 3 архитектуре (3.4 ГГц, техпроцесс 7нм, сокет AM4, TDP 65 Вт) из середины 2022 года сохраняет актуальность для офисных и рабочих задач, дополняя базовую мощь особыми корпоративными фишками AMD Pro.
Новый Ryzen 5 Pro 8600GE на архитектуре Zen 4 врывается на рынок в апреле 2024 года, предлагая шесть мощных ядер с поддержкой SMT в сокете AM5 и энергоэффективный дизайн с TDP всего 35 Вт. Он создан по 4-нм техпроцессу, включает графику RDNA 2 и выделяется функциями безопасности Ryzen Pro, а также редкой гибридной конструкцией Phoenix2, совмещая производительность с низким энергопотреблением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!