Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-3317U | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.6 ГГц | 4.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-3317U | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 6 нм |
Название техпроцесса | 22nm | — |
Кодовое имя архитектуры | — | Mendocino |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Core i5-3317U | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | — |
Кэш L3 | 3 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-3317U | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | — |
Память | Core i5-3317U | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i5-3317U | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | — | AMD Radeon 610M |
Разгон и совместимость | Core i5-3317U | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | Socket FT6 |
Совместимые чипсеты | HM77, HM76, HM75, HM70 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i5-3317U | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i5-3317U | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | — |
Secure Boot | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i5-3317U | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2012 | 01.05.2023 |
Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80637I53317U | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i5-3317U | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1174 points
|
3590 points
+205,79%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
543 points
|
979 points
+80,29%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
940 points
|
3592 points
+282,13%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
470 points
|
1173 points
+149,57%
|
PassMark | Core i5-3317U | Ryzen 3 7320C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2020 points
|
8265 points
+309,16%
|
PassMark Single |
+0%
1248 points
|
2439 points
+95,43%
|
Этот Core i5-3317U появился весной 2012 как типичный представитель мобильных процессоров Intel для ультрабуков того времени. Он позиционировался как баланс между производительностью и энергоэффективностью для бизнес-ноутбуков и тонких устройств, где толщина и вес были критичны. Тогда он считался вполне актуальным для офисной работы, веб-серфинга и нетребовательных мультимедиа-задач.
Интересно, что его скромное тепловыделение (всего 17 Вт) часто становилось проклятием в сверхтонких корпусах — системы охлаждения просто не справлялись под длительной нагрузкой, вызывая троттлинг и шум. Встроенная графика HD 4000 была шагом вперед, но даже для игр 2012 года её хватало лишь на минимальных настройках; сегодня её потенциал интересен разве что энтузиастам ретро-гейминга за символическую плату.
Сравнивая его с любым современным бюджетным мобильным чипом, даже Celeron или Pentium, разница будет колоссальной — современные чисты быстрее многократно при значительно меньшем энергопотреблении. Сегодня i5-3317U выглядит устаревшим: он медлителен для комфортной многозадачности в современных браузерах, полностью беспомощен в играх последних лет и тяжелых приложениях вроде монтажа видео. Его место — лишь самые базовые задачи: текстовые редакторы, простой просмотр сайтов без десятков вкладок или работа с легким софтом.
Охлаждать его по современным меркам элементарно — даже простейший кулер справится, ведь он выделяет совсем мало тепла. Однако в родных тонких ноутбуках шум вентиляторов мог раздражать. Как компонент для энтузиастов он почти бесполезен, разве что как элемент коллекции или основа для сверхбюджетного ноутбука с Linux.
Этот чип напоминает о начале эпохи ультрабуков — времени, когда тонкость впервые стала главным аргументом продаж, часто в ущерб мощности. Сегодня его можно встретить лишь на б/у рынке в старых Dell, Lenovo или Asus, тихо доживающих свой век. Для серьезной работы он уже не годится.
AMD Ryzen 3 7320C появился летом 2023 года как недорогой мобильный процессор для современных тонких ноутбуков и Chromebook-конвертируемых. Он позиционировался как доступная основа для повседневных задач студентов и офисных работников. Интересно, что архитектурно это гибрид – ядра Zen 2 поколения сочетаются с современной графикой RDNA2. По ощущениям, в своей ценовой нише он примерно сопоставим с базовыми Intel Core i3 12-13 поколений для ультрабуков по общей отзывчивости системы. Сегодня он вполне справляется с веб-серфингом, офисными пакетами, потоковым видео и нетребовательными онлайн-играми на низких настройках благодаря встроенной графике Radeon. Однако для серьёзных игр, монтажа видео или тяжёлых рабочих нагрузок его мощности уже недостаточно, он проигрывает в многопоточных задачах более свежим чипам. Главные плюсы – скромное энергопотребление и термопакет, а значит ноутбук с ним обычно работает тихо, не перегревается и долго держит заряд батареи без массивной системы охлаждения. Свежесть модели исключает любую ностальгию, но уже сейчас понятно, что это узкоспециализированное решение. Он остаётся практичным выбором только для самых бюджетных портативных систем, где приоритет – тихая работа, автономность и базовая производительность без намёка на гейминг или профессиональные задачи. Для любых более амбициозных целей стоит смотреть на модели классом выше.
Сравнивая процессоры Core i5-3317U и Ryzen 3 7320C, можно отметить, что Core i5-3317U относится к мобильных решений сегменту. Core i5-3317U уступает Ryzen 3 7320C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 3 7320C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор AMD FX-9800P (Bristol Ridge) 2016 года выпуска морально устарел, демонстрируя скромную производительность по современным меркам из-за устаревшей микроархитектуры Excavator на 28 нм техпроцессе и низкого IPC. Он содержит четыре ядра с частотой 2.7-3.6 ГГц, интегрированную графику Radeon R7 и рассчитан на сокет FP4 с TDP 15 Вт.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-2415M с Hyper-Threading (4 потока), выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge (32 нм, TDP 35 Вт), по современным меркам ощутимо устарел, хотя его турбобуст до 2.9 ГГц и интегрированная графика HD Graphics 3000 когда-то были неплохим решением для своего времени.
Выпущенный в середине 2016 года четырёхъядерный AMD Pro A12-9800B на сокете FP4 уже заметно устарел по современным меркам мощности и эффективности 28-нм техпроцесса. Хотя его встроенная графика Radeon R7 когда-то была сильной стороной для базовых задач, общая производительность и высокий TDP до 45 Вт сейчас ограничивают его актуальность.
Этот мобильный процессор AMD Pro A12-8800B стартовал в 2015 году на базе архитектуры Excavator (28 нм), объединяя 4 вычислительных ядра (2 модуля) с базовой частотой 2.1 ГГц и неплохой интегрированной графикой Radeon R7 для своего времени, работая в сокете FP4 при скромном TDP 15 Вт. Его особенности включали поддержку DDR3-2133 памяти и аппаратное ускорение шифрования для бизнес-задач.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Выпущенный в 2020 году двухъядерный Intel Pentium 6405U на базе 14-нм техпроцесса — скромный, но разборчивый трудяга для повседневных задач с фиксированной тактовой частотой 2.4 ГГц и умеренным TDP в 15 Вт, уже ощутимо ограниченный для современных требований. Он предложит лишь базовый функционал без поддержки современных расширений вроде AVX2.
Выпущенный в 2011 году, этот двухъядерный процессор на базе архитектуры Sandy Bridge (32 нм) уже сильно устарел, хотя его частота 2.5 ГГц и TDP 35 Вт когда-то были актуальны для мобильных систем. Он оснащен интегрированной графикой HD 3000 и выделяется поддержкой технологии Intel vPro для удаленного управления.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!