Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | — |
Название техпроцесса | 22nm | — |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 256 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | — |
Память | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP5 |
Совместимые чипсеты | HM77, HM76, HM75, HM70 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | — |
Secure Boot | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2012 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80637I53317U | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+35,87%
6042 points
|
4447 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
4469 points
|
6935 points
+55,18%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2193 points
|
3558 points
+62,24%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1174 points
|
1684 points
+43,44%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
543 points
|
854 points
+57,27%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
940 points
|
1774 points
+88,72%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
470 points
|
1023 points
+117,66%
|
PassMark | Core i5-3317U | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2020 points
|
3919 points
+94,01%
|
PassMark Single |
+0%
1248 points
|
1954 points
+56,57%
|
Этот Core i5-3317U появился весной 2012 как типичный представитель мобильных процессоров Intel для ультрабуков того времени. Он позиционировался как баланс между производительностью и энергоэффективностью для бизнес-ноутбуков и тонких устройств, где толщина и вес были критичны. Тогда он считался вполне актуальным для офисной работы, веб-серфинга и нетребовательных мультимедиа-задач.
Интересно, что его скромное тепловыделение (всего 17 Вт) часто становилось проклятием в сверхтонких корпусах — системы охлаждения просто не справлялись под длительной нагрузкой, вызывая троттлинг и шум. Встроенная графика HD 4000 была шагом вперед, но даже для игр 2012 года её хватало лишь на минимальных настройках; сегодня её потенциал интересен разве что энтузиастам ретро-гейминга за символическую плату.
Сравнивая его с любым современным бюджетным мобильным чипом, даже Celeron или Pentium, разница будет колоссальной — современные чисты быстрее многократно при значительно меньшем энергопотреблении. Сегодня i5-3317U выглядит устаревшим: он медлителен для комфортной многозадачности в современных браузерах, полностью беспомощен в играх последних лет и тяжелых приложениях вроде монтажа видео. Его место — лишь самые базовые задачи: текстовые редакторы, простой просмотр сайтов без десятков вкладок или работа с легким софтом.
Охлаждать его по современным меркам элементарно — даже простейший кулер справится, ведь он выделяет совсем мало тепла. Однако в родных тонких ноутбуках шум вентиляторов мог раздражать. Как компонент для энтузиастов он почти бесполезен, разве что как элемент коллекции или основа для сверхбюджетного ноутбука с Linux.
Этот чип напоминает о начале эпохи ультрабуков — времени, когда тонкость впервые стала главным аргументом продаж, часто в ущерб мощности. Сегодня его можно встретить лишь на б/у рынке в старых Dell, Lenovo или Asus, тихо доживающих свой век. Для серьезной работы он уже не годится.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i5-3317U и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i5-3317U относится к портативного сегменту. Core i5-3317U уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket G2 (rPGA988B ) можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот мобильный процессор AMD FX-9800P (Bristol Ridge) 2016 года выпуска морально устарел, демонстрируя скромную производительность по современным меркам из-за устаревшей микроархитектуры Excavator на 28 нм техпроцессе и низкого IPC. Он содержит четыре ядра с частотой 2.7-3.6 ГГц, интегрированную графику Radeon R7 и рассчитан на сокет FP4 с TDP 15 Вт.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-2415M с Hyper-Threading (4 потока), выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge (32 нм, TDP 35 Вт), по современным меркам ощутимо устарел, хотя его турбобуст до 2.9 ГГц и интегрированная графика HD Graphics 3000 когда-то были неплохим решением для своего времени.
Выпущенный в середине 2016 года четырёхъядерный AMD Pro A12-9800B на сокете FP4 уже заметно устарел по современным меркам мощности и эффективности 28-нм техпроцесса. Хотя его встроенная графика Radeon R7 когда-то была сильной стороной для базовых задач, общая производительность и высокий TDP до 45 Вт сейчас ограничивают его актуальность.
Этот мобильный процессор AMD Pro A12-8800B стартовал в 2015 году на базе архитектуры Excavator (28 нм), объединяя 4 вычислительных ядра (2 модуля) с базовой частотой 2.1 ГГц и неплохой интегрированной графикой Radeon R7 для своего времени, работая в сокете FP4 при скромном TDP 15 Вт. Его особенности включали поддержку DDR3-2133 памяти и аппаратное ускорение шифрования для бизнес-задач.
Выпущенный в 2020 году двухъядерный Intel Pentium 6405U на базе 14-нм техпроцесса — скромный, но разборчивый трудяга для повседневных задач с фиксированной тактовой частотой 2.4 ГГц и умеренным TDP в 15 Вт, уже ощутимо ограниченный для современных требований. Он предложит лишь базовый функционал без поддержки современных расширений вроде AVX2.
Выпущенный в 2011 году, этот двухъядерный процессор на базе архитектуры Sandy Bridge (32 нм) уже сильно устарел, хотя его частота 2.5 ГГц и TDP 35 Вт когда-то были актуальны для мобильных систем. Он оснащен интегрированной графикой HD 3000 и выделяется поддержкой технологии Intel vPro для удаленного управления.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!