Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 9 270H | Phenom 8750B Triple-Core |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 3 |
Потоков производительных ядер | 32 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокая IPC для мобильной платформы | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX‑512, VT‑x, FMA3, SSE4.2 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 9 270H | Phenom 8750B Triple-Core |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Core 9 270H | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core 9 270H | Phenom 8750B Triple-Core |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 2 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 9 270H | Phenom 8750B Triple-Core |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | — |
Память | Core 9 270H | Phenom 8750B Triple-Core |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | — |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 192 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core 9 270H | Phenom 8750B Triple-Core |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core 9 270H | Phenom 8750B Triple-Core |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | AM2+ |
Совместимые чипсеты | Intel 700 series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core 9 270H | Phenom 8750B Triple-Core |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core 9 270H | Phenom 8750B Triple-Core |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 9 270H | Phenom 8750B Triple-Core |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.04.2009 |
Код продукта | BX80743900H9270 | — |
Страна производства | Малайзия | — |
PassMark | Core 9 270H | Phenom 8750B Triple-Core |
---|---|---|
PassMark Multi |
+2503,03%
30924 points
|
1188 points
|
PassMark Single |
+382,57%
4348 points
|
901 points
|
Этот Core 9 270H вышел весной 2025 года как топовый мобильный чип для мощных игровых ноутбуков и рабочих станций. Инженеры Intel тогда активно боролись за производительность в многопоточных задачах, что отразилось в его архитектуре. Забавно, но его часто называли "компактной печкой" из-за высокой тепловой мощности под нагрузкой – требовалась серьёзная система охлаждения в ноутбуке, иначе троттлинг был неизбежен.
Сейчас он выглядит уже не столь внушительно. По сравнению с последними поколениями Ryzen или новых Core Ultra, он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и особенно в задачах с искусственным интеллектом на устройстве. Для современных игр в высоких настройках его мощности уже может не хватить, особенно в разрешениях выше Full HD и с использованием продвинутых технологий вроде трассировки лучей. Однако он всё ещё неплохо справляется с повседневной работой: офисные приложения, веб-браузинг с десятками вкладок, потоковое видео и даже монтаж несложного видео или программирование проходят комфортно.
Если говорить о сборках энтузиастов, он уже не привлекателен – его вытеснили более быстрые и холодные модели. Основная его ценность сегодня, пожалуй, в использовании в уже существующих ноутбуках 2025-2026 годов выпуска. Для них он остаётся вполне рабочим решением, если не гнаться за ультимативным FPS в новейших играх. Главное – обеспечить его хорошим охлаждением: чистые вентиляторы и свежая термопаста критически важны для стабильной работы без перегрева. По сути, это был последний глоток старой эпохи перед более радикальным переходом к новой архитектуре Intel.
Выпущенный в начале 2009 года, этот трёхъядерник позиционировался как доступный шаг вверх от двухъядерных Athlon X2 для бюджета. Тогда это выглядело заманчиво – больше ядер за небольшую доплату, особенно для мультизадачности и игр того времени. Уникальность его в самой трёхъядерной конфигурации, что было скорее компромиссом AMD из-за бракованных четырёхъядерных кристаллов, чем изначальным замыслом. Архитектура K10 уже тогда проигрывала Intel Core 2 Duo/Quad в производительности на ядро, а тройная конфигурация лишь частично компенсировала этот разрыв. Современные базовые процессоры вроде Ryzen 3 3100 или Core i3 10100 даже близко не стоят – разрыв в эффективности настолько велик, что их сравнение теряет смысл. Сегодня Phenom X3 8750B серьезно ограничен даже для веб-сёрфинга с множеством вкладок и просмотра HD-видео, не говоря о современных играх или рабочих задачах – он просто слишком медленный. Его козырь – минимальная многопоточность – безнадежно устарел. Питался он довольно прожорливо для своей скромной мощности – теплопакет в 95 Вт требовал добротного кулера, шума и тепла в системном блоке хватало. Системы на таких чипах могут служить разве что крайне непритязательным офисным терминалам под старыми ОС, но требуют терпения из-за общей медлительности и потенциальных проблем с современным ПО. Для ретро-геймеров он представляет скорее исторический интерес как символ эпохи экспериментов AMD с количеством ядер перед появлением успешных архитектур.
Сравнивая процессоры Core 9 270H и Phenom 8750B Triple-Core, можно отметить, что Core 9 270H относится к для лэптопов сегменту. Core 9 270H превосходит Phenom 8750B Triple-Core благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom 8750B Triple-Core остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i5-9400H, представленный в 2019 году, уже ощутимо устарел для требовательных задач, хотя его 6 физических ядер без Hyper-Threading на частотах до 4.3 ГГц (14 нм, TDP 45 Вт) еще справляются с повседневной работой. Его особенность — отсутствие поддержки Hyper-Threading, что было нетипично для мобильных процессоров Core i5 того времени.
Выпущенный в начале 2021 года как топовый мобильный чип Tiger Lake на 10 нм, Core i7-1160G7 с его 4 ядрами и высоким турбобустом до 4.4 ГГц остается производительным для многих задач, хотя и начинает устаревать; его ключевые особенности — поддержка DDR4-3200/LPDDR4x и интегрированные контроллеры PCIe 4.0 с Thunderbolt 4 при скромном TDP около 15 Вт.
Этот мобильный процессор Ryzen 5 7520U от AMD, выпущенный в 2023 году, использует проверенную, но уже не самую новую архитектуру Zen 2 с четырьмя ядрами и интегрированной графикой Radeon 610M на базе RDNA 2, что обеспечивает умеренную производительность при низком энергопотреблении около 15 Вт. Хотя его дата релиза относительно свежая, архитектура ядра уже морально устаревает по сравнению с актуальными поколениями Zen 3 и Zen 4 от AMD.
Четырёхлетний Intel Xeon W-11955M (2021 г.) остаётся солидным, но морально устаревшим игроком для мобильных рабочих станций — восьмиядерный монстр на 10 нм с турбо до 5 ГГц (TDP 45-65 Вт) включает редкие для ноутбуков корпоративные функции вроде поддержки ECC памяти и технологии vPro.
Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.
Этот 8-ядерный (16 потоков) монстр на 14 нм, выпущенный в середине 2020 года, все еще способен на высокие частоты (до 5.1 ГГц), но его высокий TDP (45 Вт) и возраст ставят под вопрос актуальность в современных ноутбуках, хотя технология Thermal Velocity Boost помогала ему разогнаться даже в непростых тепловых условиях.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.
Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!