Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 7 250H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 12 | |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 4.35 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокая IPC при умеренном энергопотреблении | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core 7 250H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 4 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | Core 7 250H | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core 7 250H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 250H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core 7 250H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core 7 250H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core 7 250H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 7 250H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core 7 250H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 7 250H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.03.2023 |
Код продукта | BX80743900H7250 | 100-000000800 |
Страна производства | Малайзия | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core 7 250H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+70,26%
12858 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+63,32%
2814 points
|
1723 points
|
PassMark | Core 7 250H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+129,76%
31840 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+75,65%
4321 points
|
2460 points
|
Этот Core 7 250H появился в начале 2025 года как сбалансированное предложение для универсальных ноутбуков среднего класса, позиционируясь чуть ниже топовых геймерских и рабочих решений линейки. Покупатели тогда оценивали его за хороший компромисс между производительностью в повседневных задачах, офисной работе и умеренной графике для нетребовательных игр или проектов. Интересно, что его встроенная графика, хоть и не топовая, оказалась неожиданно востребована в некоторых нишевых приложениях для обработки потокового видео на лету из-за специфичных аппаратных ускорений. Сегодня, глядя вокруг, понимаешь, что его место уверенно заняли более новые поколения – они ощутимо проворнее при том же уровне энергии, особенно в сложных многозадачных сценариях или современных тяжелых приложениях. Для актуальных ААА-игр он уже явно слабоват, но справляется с легкими инди-проектами, веб-серфингом, офисными пакетами и базовым монтажом видео на приемлемом уровне; для серьезной работы или сборки энтузиаста его брать смысла нет.
По части тепла и питания он был типичным мобильным чипом своего времени – эффективнее старых моделей, но все же требовал приличной системы охлаждения в ноутбуке, иначе мог начать сбрасывать частоты под длительной нагрузкой. Проще говоря, в тонком ультрабуке он мог греться и шуметь вентиляторами, а в корпусе потолще с хорошими трубками и вентилятором показывал себя стабильнее и тише. По ощущениям от производительности, он примерно на 15-20% шустрее флагманов предыдущего поколения в многопоточных задачах, но уже заметно уступает даже бюджетным современным чипам в энергоэффективности и скорости на ядро. Сейчас такой процессор имеет смысл рассматривать только для самых бюджетных или б/у ноутбуков, предназначенных для очень простых задач, где его мощности еще хватает с головой.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core 7 250H и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core 7 250H относится к для ноутбуков сегменту. Core 7 250H превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Этот четырехъядерный боец 2013 года (i7-4900MQ), работающий на частотах до 3.8 ГГц в сокете PGA988 с TDP 47 Вт, когда-то обеспечивал солидную производительность для ноутбуков благодаря 22нм техпроцессу и технологиям вроде VT-d/TXT, но сегодня его возможности выглядят довольно скромно. Мощности для современных задач уже недостаточно, а энергоэффективность заметно отстает от новых поколений процессоров.
Этот четырёхъядерный (8 потоков) мобильный процессор на 22 нм техпроцессе, с базовой частотой 2.8 ГГц и довольно прожорливым TDP в 47 Вт, оснащён технологиями вроде vPro и TXT для корпоративного уровня безопасности и управления, но время берёт своё - ему уже больше 10 лет.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.
Выпущенный в 2015 году на устаревшем 28-нм техпроцессе, четырёхъядерный AMD A6-7310 в сокете FP4 (частота до 2.4 ГГц, TDP 25 Вт) сегодня выглядит ощутимо ограниченным пенсионеркой, хоть и с интегрированной графикой Radeon R4 для базовых задач.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-1250U, представленный в начале 2022 года, довольно шустро справляется с повседневными задачами благодаря своим 10 ядрам (2 производительных + 8 энергоэффективных), разгоняясь до впечатляющих 4.7 ГГц и используя современные технологии вроде гибридной архитектуры Alder Lake и поддержки памяти DDR5/LPDDR5 при умеренном энергопотреблении. Хотя он уже не самый новый, его баланс производительности и эффективности на основе техпроцесса Intel 7 (10 нм) остается актуальным для многих ноутбуков.
Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!