Core i7-6820HK vs Ryzen Embedded V3C18I [6 тестов в 1 бенчмарке]

Core i7-6820HK
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-6820HK vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core i7-6820HK Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер46
Потоков производительных ядер812
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.6 ГГц4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPCZen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i7-6820HK Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс14 нм7 нм
Название техпроцесса14nmTSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRembrandt
Процессорная линейка6th Gen Intel CoreRyzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессораMobileEmbedded Industrial
Кэш Core i7-6820HK Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1256 KB КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L21 МБ0.512 МБ
Кэш L38 МБ16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-6820HK Ryzen Embedded V3C18I
TDP45 Вт35 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP25 Вт
Максимальная температура100 °C105 °C
Рекомендации по охлаждениюActive CoolingPassive/active cooling (35W TDP)
Память Core i7-6820HK Ryzen Embedded V3C18I
Тип памятиDDR4DDR5
Скорости памяти2133 MHz МГцDDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core i7-6820HK Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel HD Graphics 530AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core i7-6820HK Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1440FP6 (BGA)
Совместимые чипсетыCustomИнтегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, LinuxWindows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-6820HK Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe3.04.0
Безопасность Core i7-6820HK Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасностиBasic security featuresAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНетЕсть
SEV/SME поддержкаНетЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-6820HK Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода01.09.201501.03.2023
Код продуктаJW8067702735916100-000000800
Страна производстваVietnamTaiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen Embedded V3C18I опережает Core i7-6820HK на 39% в однопоточных и в 2 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-6820HK Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 3 Multi-Core
14181 points
26169 points +84,54%
Geekbench 3 Single-Core
3825 points
5571 points +45,65%
Geekbench 5 Multi-Core
3873 points
9738 points +151,43%
Geekbench 5 Single-Core
989 points
1395 points +41,05%
Geekbench 6 Multi-Core
4245 points
7552 points +77,90%
Geekbench 6 Single-Core
1322 points
1723 points +30,33%

Описание процессоров
Core i7-6820HK
и
Ryzen Embedded V3C18I

Этот Intel Core i7-6820HK появился осенью 2015 года как желанный флагман для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. Будучи частью линейки Skylake-H, он позиционировался выше стандартных мобильных i7 благодаря ключевой особенности — разблокированному множителю. Да, прямо в ноутбуке! Это был редкий шанс для энтузиастов выжать дополнительную производительность из мобильной платформы, не прибегая к стационарным ПК.

По меркам эпохи он был настоящим трудягой: четыре ядра с поддержкой восьми потоков справлялись и с требовательными играми того времени, и с ресурсоемкими задачами вроде рендеринга или программирования. Его главный козырь – возможность разгона – делал его фаворитом среди любителей тонко настроить свой лэптоп под максимум. Однако эта свобода требовала жертв: чип был известен своим тепловыделением. В компактном ноутбучном корпусе ему требовалась исключительно эффективная система охлаждения, иначе частые троттлинг или шумные вентиляторы были неизбежны. По сути, энергии он потреблял немало для мобильного формата, требуя мощных адаптеров и толстых корпусов с серьёзными кулерами.

Спустя годы его блеск заметно потускнел. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента или ультрабуковые, предлагают не только превосходящую одноядерную скорость, но и куда лучшую энергоэффективность и тепловой баланс в тонких корпусах. Для современных AAA-игр в высоких настройках или тяжелых рабочих нагрузок вроде видеомонтажа 4K его ресурсов уже явно недостаточно – он будет ощутимо тормозить. Сегодня его актуальность ограничена довольно узкими рамками: он может неплохо проявить себя как сервер для нетребовательных задач, база для простого домашнего/офисного ПК или даже для запуска старых игр эпохи его расцвета на скромных настройках. Но гнаться за высокой частотой кадров в новинках или эффективно работать с современными многопоточными приложениями – уже не его удел. Он типичный представитель мощного, но уже исторического поколения мобильных чипов, для которых требовались массивные системы охлаждения, в то время как сейчас подобную производительность упаковывают в гораздо более изящные и холодные решения.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Сравнивая процессоры Core i7-6820HK и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-6820HK относится к портативного сегменту. Core i7-6820HK уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-6820HK и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i7-8665UE

Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

AMD Ryzen 3 PRO 7330U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

Intel Core i7-4850HQ

Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.

AMD Ryzen 7 Pro 3700U

Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.

Обсуждение Core i7-6820HK и Ryzen Embedded V3C18I

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.