Core i7-8665UE vs Ryzen Embedded V3C18I [8 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-8665UE
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-8665UE vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core i7-8665UE Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер46
Потоков производительных ядер812
Базовая частота P-ядер1.7 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCZen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i7-8665UE Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс7 нм
Название техпроцессаTSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRembrandt
Процессорная линейкаRyzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессораMobileEmbedded Industrial
Кэш Core i7-8665UE Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ0.512 МБ
Кэш L38 МБ16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8665UE Ryzen Embedded V3C18I
TDP15 Вт35 Вт
Максимальный TDP25 Вт54 Вт
Минимальный TDP12.5 Вт25 Вт
Максимальная температура105 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive/active cooling (35W TDP)
Память Core i7-8665UE Ryzen Embedded V3C18I
Тип памятиDDR5
Скорости памятиDDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i7-8665UE Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics 620AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core i7-8665UE Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1528FP6 (BGA)
Совместимые чипсетыИнтегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-8665UE Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe4.0
Безопасность Core i7-8665UE Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасностиAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-8665UE Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода01.10.201901.03.2023
Код продукта100-000000800
Страна производстваTaiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen Embedded V3C18I опережает Core i7-8665UE на 68% в однопоточных и в 2,7 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8665UE Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 3 Multi-Core
13949 points
26169 points +87,60%
Geekbench 3 Single-Core
4052 points
5571 points +37,49%
Geekbench 5 Multi-Core
2931 points
9738 points +232,24%
Geekbench 5 Single-Core
1112 points
1395 points +25,45%
Geekbench 6 Multi-Core
2723 points
7552 points +177,34%
Geekbench 6 Single-Core
676 points
1723 points +154,88%
PassMark Core i7-8665UE Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
5013 points
13858 points +176,44%
PassMark Single
1602 points
2460 points +53,56%

Описание процессоров
Core i7-8665UE
и
Ryzen Embedded V3C18I

Этот Intel Core i7-8665UE был типичным представителем бизнес-класса в конце 2019 года, топовой моделью среди 15-ваттных процессоров для компактных ноутбуков типа Dell Latitude или HP EliteBook. Тогда его позиционировали как идеальный баланс для мобильных профессионалов, которым нужна была надежная производительность для задач вроде тяжёлых электронных таблиц или многозадачности в офисе без угрозы перегрева тонкого корпуса. Его архитектура Whiskey Lake, хотя и не революционная, принесла небольшие улучшения частоты и чуть лучшую энергоэффективность по сравнению с прямыми предшественниками. Интересно, что схема поставок часто была оверкиллер-ориентированной: производители ноутбуков предпочитали ставить его только в максимальные конфигурации своих бизнес-серий.

Сравнивая его с современными мобильными чипами, даже бюджетными, стоит признать: технологии шагнули далеко вперёд. Сегодняшние аналогичные по TDP процессоры предлагают ощутимо более высокую производительность на ядро и куда лучшее быстродействие встроенной графики при схожем энергопотреблении. Сам по себе i7-8665UE сейчас выглядит скорее как уверенный середнячок: его четырёх ядер с Hyper-Threading и базовой частотой под 2.0 ГГц вполне хватает для повседневной офисной работы, веб-серфинга и потокового видео, но для современных игр или ресурсоёмких задач вроде монтажа видео 4K он уже ощутимо отстаёт, особенно из-за слабой графики UHD 620. Он примерно на 20-30% слабее текущих процессоров начального уровня в многопоточных сценариях.

По части энергопотребления и охлажения он был вполне предсказуем: заявленные 15 Вт означали умеренную прожорливость и совместимость с компактными системами охлаждения в бизнес-ноутбуках. Большинство моделей справлялись с его тепловыделением адекватно, хотя в самых тонких ультрабуках под нагрузкой вентилятор мог раскручиваться заметно. Сейчас его актуальность высока только в роли рабочей лошадки для нетребовательных задач в существующих ноутбуках; покупать новый девайс с таким чипом сегодня уже нет смысла – рынок предлагает ощутимо более шустрые и современные варианты в том же форм-факторе и ценовом сегменте. Видишь его где-то сейчас – значит перед тобой старый, но всё ещё бодро бегающий корпоративный ноутбук.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Сравнивая процессоры Core i7-8665UE и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-8665UE относится к портативного сегменту. Core i7-8665UE уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-8665UE и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i7-6820HK

Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

AMD Ryzen 3 PRO 7330U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.

Intel Core i7-4850HQ

Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

AMD Ryzen 7 Pro 3700U

Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.

Обсуждение Core i7-8665UE и Ryzen Embedded V3C18I

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.