Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 N355 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 1 |
Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Средний IPC | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 N355 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop (Budget) |
Кэш | Core 3 N355 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 N355 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 62 Вт |
Минимальный TDP | 9 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Standard 70mm heatsink |
Память | Core 3 N355 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / DDR5 / LPDDR4x / LPDDR5 | DDR |
Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800, LPDDR5-5200 МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core 3 N355 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core 3 N355 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1264 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 3 N355 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core 3 N355 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core 3 N355 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | BX8071N355 | SDA3400AI02BA |
Страна производства | Вьетнам | Germany |
Geekbench | Core 3 N355 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1420,80%
19086 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+210,13%
4072 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2547,28%
4871 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+487,43%
1075 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+3013,94%
5138 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+661,45%
1264 points
|
166 points
|
PassMark | Core 3 N355 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3517,81%
10564 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+552,02%
2256 points
|
346 points
|
Этот Intel Core 3 N355 появился в начале 2025 года как скромный труженик для самых доступных ноутбуков и компактных систем. Он продолжил линию энергоэффективных чипов Intel, заняв нишу чуть выше базовых Celeron, но заметно ниже Core i3 или Pentium Gold, адресуясь студентам и тем, кто ищет простой компьютер для интернета и документов. Его главный козырь – крайне скромные аппетиты к энергии, что позволяло создателям лэптопов обходиться без вентилятора или ставить совсем миниатюрные кулеры. Про такой чип обычно говорили "холодный", и это была чистая правда – он практически не грелся даже под умеренной нагрузкой, оставаясь едва теплым.
По производительности он, конечно, не блистал. Новый поток YouTube или пара вкладок в браузере – его стихия. Старенькие игры на низких настройках он мог осилить, но на современный гейминг даже с дискретной видеокартой начального уровня рассчитывать не приходилось. Многозадачность тоже была ограничена – открытый документ плюс музыка и пара мессенджеров максимум. Рядом с современными мобильными Ryzen 3 или даже свежими Pentium он выглядел скромно, уступая им заметно даже в базовых задачах.
Сейчас его актуальность узка: исключительно как машина для веба, текстов, почты и простейших медиазадач вроде просмотра видео. Для любой серьезной работы, тем более сборок энтузиастов, он категорически не годится. Его главное достоинство в наши дни – почти абсолютная энергоэффективность и бесшумность, что может быть критично для специфических задач вроде медиацентра или простейшего терминала при почти полном отсутствии охлаждения. Но если вам нужно что-то большее, чем интернет-серфинг, лучше сразу смотреть на более мощные и современные варианты – этот чипчик быстро упрется в потолок своих возможностей и разочарует скоростью. Он честно выполнял свою скромную роль "недорогого и холодного", но требований современного софта и веба уже не тянет.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core 3 N355 и Sempron 3400+, можно отметить, что Core 3 N355 относится к портативного сегменту. Core 3 N355 превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
4-ядерный энергоэффективный процессор с тактовой частотой до 3.7 ГГц. Отлично подходит для офисных задач, веб-серфинга и потокового видео, но не рассчитан на игры или монтаж. Потребляет мало энергии, почти не греется – идеален для бюджетных ноутбуков с длительной автономной работой.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!