Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo L7400 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 2.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo L7400 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | — |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | — |
Сегмент процессора | Mobile Low Voltage | Mobile/Embedded |
Кэш | Core 2 Duo L7400 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 4 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo L7400 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Память | Core 2 Duo L7400 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | — |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 4 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo L7400 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo L7400 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | Socket M | FP5 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo L7400 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | — |
Безопасность | Core 2 Duo L7400 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 2 Duo L7400 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2006 | 01.04.2022 |
Geekbench | Core 2 Duo L7400 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
1888 points
|
4447 points
+135,54%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1220 points
|
6935 points
+468,44%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
775 points
|
3558 points
+359,10%
|
PassMark | Core 2 Duo L7400 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
516 points
|
3919 points
+659,50%
|
PassMark Single |
+0%
555 points
|
1954 points
+252,07%
|
Этот Intel Core 2 Duo L7400 появился в далёком августе 2006 года, став важной частью революционной линейки Core 2 Duo для мобильных платформ. Он позиционировался как энергоэффективное решение для тонких и лёгких бизнес-ноутбуков, где баланс между производительностью и временем автономной работы был критичен для корпоративных пользователей и путешественников. Архитектура Core, пришедшая на смену горячему NetBurst, стала настоящим глотком свежего воздуха – чип заметно лучше справлялся с многозадачностью и нагревом по сравнению с предшественниками. Интересно, что благодаря своему умеренному тепловыделению он часто встречался в ультрапортативных машинах тех лет, которые ценили за стиль и мобильность.
Сегодня, разумеется, его возможности кажутся архаичными на фоне любых современных мобильных чипов, оставляющих L7400 далеко позади по всем фронтам. Его актуальность в наши дни крайне ограничена: он ещё кое-как потянет простейший веб-сёрфинг на лёгкой ОС или работу с офисными документами, но современные браузеры и приложения быстро выявят его слабость. Запуск даже нетребовательных игр последних лет превратится в слайд-шоу, не говоря уже о рабочих задачах вроде монтажа или программирования в тяжёлых средах. Для современных энтузиастов он представляет интерес разве что как исторический артефакт или сердце ретро-системы для запуска игр эпохи Windows XP/Vista без эмуляции.
Ключевым преимуществом L7400 было его низкое энергопотребление – всего 17 Вт TDP для того времени считалось отличным показателем. Это позволяло инженерам создавать ноутбуки с компактными, сравнительно тихими системами охлаждения, часто даже без активных вентиляторов в самых тонких моделях, что ценилось в офисах и библиотеках. Конечно, сегодня даже бюджетные решения управляют питанием куда изящнее. Для тех, кто работал на старых тонких Dell Latitude или Lenovo ThinkPad с этим чипом, он мог олицетворять эпоху первых по-настоящему портативных рабочих лошадок. Хотя он и не был флагманом, его надёжность и достаточная для тех задач производительность оставили о нём в целом тёплые воспоминания как о достойном "середнячке" своей эпохи. Сейчас же его стоит рассматривать лишь как временное или чрезвычайно бюджетное решение для самых базовых нужд или как кусочек истории вычислительной техники.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo L7400 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core 2 Duo L7400 относится к мобильных решений сегменту. Core 2 Duo L7400 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и экономным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный двухъядерник середины 2007 года, созданный по 65-нм техпроцессу для сокета P и работающий на 1.4 ГГц при скромном TDP 17 Вт, сегодня безнадежно устарел по производительности, но примечателен ранней поддержкой аппаратной виртуализации VT-x для своего времени.
Процессор Intel Core 2 Duo L7500 выпущен в мае 2007 года и сегодня безнадёжно устарел, хотя его два ядра на сокете Socket P с частотой 1.6 GHz когда-то обеспечивали приемлемую производительность при низком по тем временам TDP всего в 17 Вт благодаря 65-нм техпроцессу.
Этот двухъядерный процессор 2007 года для компактных ноутбуков (сокет BGA479, техпроцесс 65 нм, частота 1.2 ГГц) отличался крайне низким энергопотреблением для своего времени (TDP всего 10 Вт), но сегодня его мощности уже недостаточно для современных задач.
Этот двухъядерный процессор для ультрапортативных ноутбуков, выпущенный в мае 2007 года на 65-нм техпроцессе с частотой 1.06 ГГц и TDP всего 10 Вт (Socket P), сегодня выглядит скорее исторической реликвией со скромными возможностями, хотя и был пионером среди ULV-чипов Intel.
Этот двухъядерник Core 2 Duo U7700 с частотой 1.33 ГГц на 65-нм техпроцессе, выпущенный в августе 2007 года, сегодня безнадёжно устарел по мощности. Его главный подвиг тогда - сверхнизкое энергопотребление всего 10 Вт (TDP) для компактных ноутбуков, что было редкостью для двухъядерных решений Intel тех лет.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45 нм техпроцессе (сокет BGA956) с частотой 1.3 ГГц известен своим сверхнизким энергопотреблением (TDP всего 10 Вт), но весьма скромной по современным меркам производительностью, что типично для ультрапортативных платформ своего времени.
Выпущенный еще в 2009 году одноядерный AMD Sempron 3500+ с частотой 2.0 ГГц на сокете AM2 и 90-нм техпроцессе давно не конкурент современным системам, демонстрируя высокую степень морального устаревания по сегодняшним меркам при своем TDP в 62 Вт.
Выпущенный десять лет назад, этот 4-ядерный мобильный процессор (SoC) на 22 нм с базовой частотой 1.5 ГГц и TDP всего 4 Вт сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя его интегрированная графика Intel HD была тогда необычной для линейки Atom. Он использовался в компактных и энергоэффективных устройствах вроде планшетов или неттопов. Источники: Intel ARK, спецификации производителя на момент релиза (Q1 2014).
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!