Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo E4700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 2 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo E4700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | Intel 7 |
Сегмент процессора | Desktop | Enthusiast Mobile |
Кэш | Core 2 Duo E4700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | — | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo E4700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Advanced vapor chamber cooling |
Память | Core 2 Duo E4700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR5, LPDDR5 |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo E4700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel Iris Xe Graphics (96EU) |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo E4700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Тип сокета | LGA 775 | BGA 1744 |
Совместимые чипсеты | — | Mobile HM770 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo E4700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | 5.0 |
Безопасность | Core 2 Duo E4700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 2 Duo E4700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Дата выхода | 01.03.2008 | 01.01.2023 |
Geekbench | Core 2 Duo E4700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2538 points
|
44108 points
+1637,90%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1523 points
|
7685 points
+404,60%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
618 points
|
13124 points
+2023,62%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
342 points
|
1927 points
+463,45%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
530 points
|
12819 points
+2318,68%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
331 points
|
2582 points
+680,06%
|
Знаешь, Core 2 Duo E4700 появился весной 2008 как типичный представитель бюджетного сегмента Intel для настольных ПК. Тогда он позиционировался для недорогих офисных машинок и базовых домашних сборок, предлагая два ядра на основе довольно удачной архитектуры Conroe. Для своего времени он считался вполне сбалансированным решением благодаря неплохой для ценника производительности на частоте около 2.6 ГГц и очень скромному тепловыделению.
Главное его достоинство тогда – энергоэффективность при достаточном минимуме мощности для повседневных задач типа интернета, офисных программ и старых игр. Он не был флагманом и не блистал технологиями – отсутствие поддержки современных расширений команд вроде SSE4 ощутимо ограничивает его даже в старом софте сегодня. Сейчас его роль сугубо нишевая: он способен тянуть легкий Linux или Windows 7/10 для веба и текстовых редакторов, а ретро-геймеры ищут его разве что для аутентичных сборок эпохи DirectX 9.
По сравнению с любым современным чипом, даже простенькими Pentium Gold или Celeron сегодняшнего дня, он проигрывает катастрофически – разница в отзывчивости системы и возможности запуска чего-либо сложнее браузера колоссальна. Для серьезной работы или современных игр он совершенно непригоден. Зато с охлаждением проблем нет – даже самый дешевый и тихий кулер справляется с его теплом без намека на перегрев. Это был рабочая лошадка своего ценового сегмента, не претендующая на лавры, но честно отрабатывавшая вложенные деньги. Сегодня его место – разве что в ностальгических проектах или как временное решение в совсем уж старом железе при минимальных запросах.
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo E4700 и Core i9-13900HK, можно отметить, что Core 2 Duo E4700 относится к мобильных решений сегменту. Core 2 Duo E4700 уступает Core i9-13900HK из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13900HK остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2021 году двухъядерный Intel Celeron G5925 с частотой 3,6 ГГц на сокете LGA1200 уже выглядит не самым современным решением, хотя его техпроцесс 14 нм и TDP 58 Вт обеспечивают базовую производительность для простых задач, поддерживая специфичные инструкции вроде AES-NI для шифрования.
Выпущенный в 2011 году двухъядерный Intel Pentium G622 с частотой 2.6 ГГц для сокета LGA1155, созданный по 32-нм техпроцессу и с TDP 65 Вт, сегодня является морально устаревшим ветераном. Его скромные вычислительные возможности компенсирует лишь поддержка аппаратной виртуализации VT-x — редкая для бюджетных процессоров того времени фишка.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD A6-9230 с базовой частотой 2.5 ГГц, выполненный по 28-нм техпроцессу и требующий всего 25 Вт (TDP), морально устарел даже на момент своего релиза в 2017 году и сегодня подходит лишь для самых базовых задач на компактных системах благодаря интегрированной графике Radeon R4 и сокету FP4. Его производительности недостаточно для чего-то серьёзного.
Этот двухъядерный ветеран на сокете AM2, выпущенный в конце 2008 года с частотой 2.6 GHz и TDP 65Вт, сейчас сильно ограничен для современных задач из-за глубокого морального устаревания его архитектуры на 90нм техпроцессе. Его технология Cool'n'Quiet обеспечивала энергоэффективность для своего времени, но сегодня он представляет скорее исторический интерес.
Этот скромный одноядерный Celeron G465 на архитектуре Sandy Bridge, выпущенный в 2012 году с частотой 1.9 ГГц, давно морально устарел даже для базовых задач. Его особенность — поддержка технологии аппаратной виртуализации VT-x, что было редкостью для бюджетных процессоров того времени.
Выпущенный в декабре 2008 года трёхъядерный AMD Phenom X3 8600 для сокета AM2+ с частотой 2.3 ГГц морально устарел, будучи представителем раннего поколения многоядерников на 65-нм техпроцессе с высоким TDP 95 Вт. Его особая трёхъядерная архитектура – результат отключения одного ядра в изначальном четырёхъядерном кристалле (Phenom X4) из-за производственного брака.
Выпущенный в 2009 году двухъядерный Pentium E2210 на архитектуре Wolfdale с частотой 2.2 ГГц и техпроцессом 45 нм для сокета LGA775 сегодня ощутимо устарел технически и морально. Не имея поддержки современных инструкций вроде SSE4 или VT-x, он подходил лишь для базовых задач своего времени при TDP 65 Вт.
Этот свежий четырёхъядерный гибрид с процессорными ядрами Zen 4 и интегрированной графикой Radeon 740M на сокете AM5 бодро справится с офисными задачами и лёгкими играми. Приятный бонус — мощная встроенная видеокарта на архитектуре RDNA 3 для базового гейминга без дискретной.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!