Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900HK | Phenom X3 8600 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 3 |
Потоков производительных ядер | 12 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900HK | Phenom X3 8600 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 65nm SOI |
Процессорная линейка | — | Toliman |
Сегмент процессора | Enthusiast Mobile | Desktop |
Кэш | Core i9-13900HK | Phenom X3 8600 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 2 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900HK | Phenom X3 8600 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling | Air |
Память | Core i9-13900HK | Phenom X3 8600 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR2 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | 1066 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-13900HK | Phenom X3 8600 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i9-13900HK | Phenom X3 8600 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | AM2+ |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770 | AM2+ |
Совместимые ОС | — | Windows Vista, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900HK | Phenom X3 8600 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i9-13900HK | Phenom X3 8600 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | None |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Core i9-13900HK | Phenom X3 8600 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 09.12.2008 |
Комплектный кулер | — | Standard |
Код продукта | — | HD8600WCJ3BGD |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Core i9-13900HK | Phenom X3 8600 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1437,94%
44108 points
|
2868 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+572,35%
7685 points
|
1143 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1145,16%
13124 points
|
1054 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+433,80%
1927 points
|
361 points
|
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Этот трёхъядерник AMD Phenom X3 8600 появился в конце 2008 года как попытка предложить что-то среднее между двухъядерниками и дорогими четырёхъядерными флагманами. В то время он приглянулся бюджетным геймерам и пользователям, желавшим немного мультитрединга без лишних трат. Интересно, что его трёхъядерность была следствием отбраковки четырёхъядерных кристаллов — неисправное ядро просто отключали. Ранние версии печально известны ошибкой TLB, приводящей к сбоям под нагрузкой, что требовало биос-патчей с потерей производительности. Сейчас он выглядит как экспонат музея — даже скромные современные чипы для ноутбуков или офисных ПК на порядок шустрее его во всём. Сегодня он едва ли подойдёт для комфортной работы; базовый веб-сёрфинг или офис — его потолок, а игры ограничены проектами до начала 2010-х на низких настройках. Энергоаппетит у него был ощутимым для тех лет, требовал качественного кулера среднего класса и приличного блока питания, чтобы не шумел как пылесос под нагрузкой. Для энтузиастов ретро-железа он может быть любопытным кусочком истории раннего многоядерного этапа AMD, но практическая ценность такой сборки крайне мала. Его трёхъядерность тогда казалась хитрым ходом, но сейчас очевидно, что его производительность сильно отставала даже от некоторых удачных двухъядерников Intel того времени, особенно в играх. Сегодня его удел — разве что роль запасного процессора для очень старой материнской платы или предмета коллекционирования, напоминающего об эпохе экспериментов с количеством ядер.
Сравнивая процессоры Core i9-13900HK и Phenom X3 8600, можно отметить, что Core i9-13900HK относится к компактного сегменту. Core i9-13900HK превосходит Phenom X3 8600 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Phenom X3 8600 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!