Celeron 2.70 GHz
vs
Xeon W-1390

Celeron 2.70 GHz — камень из 2003 года. Не тянет даже простой интернет — страницы грузятся долго, а про видео с современными кодеками можно забыть. К тому же 32-битная архитектура не позволит поставить современное ПО, которое уже несколько лет пишется под 64-битные системы. Греется сильно, так что если вдруг решишь оживить, проверь термопасту под кулером — штатная уже наверняка высохла, и кулер шумит как пылесос. Раньше на таких собирали офисные машинки, и стоил он меньше 100 долларов. Если честно, сегодня его главная ценность — ностальгия и ретросборки. Можно поставить старую Windows XP, поиграть в игры нулевых. Рядом с любым современным процессором, даже самым дешёвым, он выглядит грустно — ест много электричества, а выдаёт мало. Подойдёт разве что энтузиастам, которые коллекционируют ретросборки. Для чего-то серьёзного его лучше не использовать — только нервы себе потреплет.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.