Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Atom Z3530 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.33 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 1.83 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Burst Technology | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Atom Z3530 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mainstream Desktop |
Кэш | Atom Z3530 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Atom Z3530 | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | — | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное | Air cooling sufficient |
Память | Atom Z3530 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 1066 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 1 | 2 |
Максимальный объем | 2 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Atom Z3530 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Разгон и совместимость | Atom Z3530 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FC-MB5T1064 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Atom Z3530 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 5.0 |
Безопасность | Atom Z3530 | Core i9-13900F |
---|---|---|
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Нет | — |
Прочее | Atom Z3530 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2022 | 04.01.2023 |
Geekbench | Atom Z3530 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1786 points
|
76548 points
+4186,00%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
587 points
|
7873 points
+1241,23%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2006 points
|
85724 points
+4173,38%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
718 points
|
9474 points
+1219,50%
|
Этот Atom Z3530 – любопытный реликт эпохи 2014 года, когда Intel пыталась укрепиться на рынке недорогих планшетов и фаблетов. Он был типичным представителем линейки Atom Bay Trail-M, целиком заточенным под сверхбюджетные устройства начального уровня для базовых задач: веб-сёрфинг, почта, простые приложения. Интересно, что архитектура Bay Trail имела известные проблемы с совместимостью и поддержкой некоторых ОС, особенно Linux-дистрибутивов, что вызывало головную боль у энтузиастов. Поставки велись в основном производителям планшетов, и массовым среди геймеров он никогда не был.
Сегодня этот чип выглядит архаично даже на фоне самых простых современных смартфонов или планшетов. Он ощутимо медленнее любого текущего бюджетного решения. Для игр он практически бесполезен – разве что запустит совсем старые или предельно простые проекты. Современный браузинг с несколькими вкладками или работа в офисных пакетах будут тянуться мучительно долго, а многозадачность превращается в испытание терпения. Для сборок энтузиастов он представляет разве что исторический интерес как музейный экспонат той эры мобильных экспериментов Intel.
Сильная сторона Z3530 – крайне низкое энергопотребление. Он проектировался для пассивного охлаждения (то есть вовсе без вентилятора), выделяя минимум тепла. Это позволяло создавать тонкие и тихие устройства с долгим временем автономной работы, что было главным козырем тогдашних планшетов на этой платформе. Если у вас сохранилось устройство с таким процессором, то его актуальная роль – максимум медиаплеер для видео низкого разрешения или цифровая фоторамка. По производительности он уже не просто отстал, а находится в другом технологическом укладе, где даже бюджетный современный чип для смартфона оставит его далеко позади. Честно говоря, сейчас он справляется с задачами не намного быстрее хорошего программируемого калькулятора.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Atom Z3530 и Core i9-13900F, можно отметить, что Atom Z3530 относится к портативного сегменту. Atom Z3530 уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!