Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Atom X6214RE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
| Потоков E-ядер | — | 16 |
| Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Atom X6214RE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | Intel 7 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mainstream Desktop |
| Кэш | Atom X6214RE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 1536 МБ | 2 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 36 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Atom X6214RE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| TDP | 6 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 219 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling sufficient |
| Память | Atom X6214RE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4, DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Atom X6214RE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | — |
| Разгон и совместимость | Atom X6214RE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1493 | LGA 1700 |
| Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
| PCIe и интерфейсы | Atom X6214RE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Прочее | Atom X6214RE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 04.01.2023 |
| Geekbench | Atom X6214RE | Core i9-13900F |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2866 points
|
85724 points
+2891,07%
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1632 points
|
9474 points
+480,51%
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
668 points
|
23463 points
+3412,43%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
346 points
|
2236 points
+546,24%
|
Этот Intel Atom X6214RE – типичный представитель обновленной линейки Elkhart Lake, вышедшей в самом начале 2023 года как дешёвое и очень энергоэффективное решение. Он позиционировался инженерами для встраиваемых систем и промышленного IoT, там где важны стабильность десятилетиями, низкое тепловыделение и минимум проводов. Никаких игр или тяжёлого софта он не потянет по задумке, его стихия – управление сенсорными киосками, простыми медицинскими приборами или навигацией на производстве. Интересно, что архитектура этих Atom всегда была предельно простой, но именно это обеспечивает феноменальную стабильность и отсутствие перегрева даже в герметичных корпусах без вентилятора.
Сегодня его ближайшие аналоги – это другие экономичные чипы от AMD или более современные Atom, которые уже ощутимо шустрее в аналогичных задачах при сопоставимой прожорливости, но всё равно далеки от десктопных моделей. Актуален он строго в своей нише: для узкоспециализированных задач там, где важна надёжность и минимальное энергопотребление круглосуточно. В играх или рабочих сборках для дома/офиса ему делать нечего – он многократно слабее даже самых простых современных процессоров. Его главный козырь – пассивное охлаждение или крошечный кулер, ведь греется он минимально, потребляя совсем немного ватт. В энтузиастских сборках места ему нет, это инструмент для промышленных интеграторов, а не домашних мастеров. Если тебе нужна мощность – смотри в сторону Core или Ryzen, а если важна сверхнизкая энергия и абсолютная неприхотливость в жёстких условиях годами – вот тут Atom X6214RE может оказаться правильным выбором.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Atom X6214RE и Core i9-13900F, можно отметить, что Atom X6214RE относится к для ноутбуков сегменту. Atom X6214RE уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 750, 2GB or AMD Radeon R7 260X, 2GB or Intel Arc A310, 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GT 530, 1 GB or AMD Radeon HD 5570, 1 GB or Intel HD Graphics 4400
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB | AMD Radeon HD 5750, 1 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB / AMD Radeon HD 5750, 1 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 560 Ti or AMD® ATI Radeon™ HD 5870 (1 GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: ATI Radeon HD 5770 / GeForce GTX 460 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GT 710 2GB GDDR3
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX10-compliant card with minimum 512 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon 5750 or NVIDIA GTX 650 with 1GB video RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon 5750 or NVIDIA GTX 650 with 1GB video RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX10-compliant card with minimum 512 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GT 340 AMD Radeon HD 7640 Intel HD 4400
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1493 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот свежевыпущенный в 2023 году недорогой процессор Celeron G6900TE на сокете LGA1700 предлагает базовую производительность начального уровня на двух ядрах с частотой 3.0 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 (10 нм) с низким TDP 35 Вт, но примечателен редкой для настольных CPU поддержкой ECC-памяти.
Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.
Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.
Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.
Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.
Выпущенный в 2023 году как часть обновления комплектующих, этот мобильный процессор Intel Core i3-9100HL на устаревшей архитектуре Coffee Lake (14 нм) содержит 4 ядра без Hyper-Threading с базовой частотой 1.6 ГГц, потребляет всего 25 Вт и отличается встроенным поддержкой Wi-Fi 6 прямо на кристалле. Установленный несъемно в сокет FCBGA1440, он позиционируется для бюджетных систем с малым тепловыделением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!