Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | A8-7050 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | — | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | A8-7050 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | A8-7050 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 16 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.5 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | A8-7050 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | A8-7050 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | A8-7050 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon R5 | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | A8-7050 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | — | FP5 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | A8-7050 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | A8-7050 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | A8-7050 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2016 | 01.01.2019 |
Код продукта | — | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | — | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | A8-7050 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2600 points
|
12828 points
+393,38%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1611 points
|
4235 points
+162,88%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
511 points
|
3020 points
+491,00%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
317 points
|
878 points
+176,97%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
442 points
|
2798 points
+533,03%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
299 points
|
1016 points
+239,80%
|
PassMark | A8-7050 | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1068 points
|
6668 points
+524,34%
|
PassMark Single |
+0%
877 points
|
2122 points
+141,96%
|
В 2016 году AMD представила этот мобильный процессор как доступное решение для тонких и легких ноутбуков начального уровня, позиционируя его между бюджетными чипами A6 и чуть более мощными A10. Тогда он казался неплохим выбором для студентов или офисных задач, где важна приемлемая цена и скромное энергопотребление. Интересно, что его встроенная графика Radeon R5 тогда позволяла запускать старые или нетребовательные игры на низких настройках, что было плюсом для такого класса чипов, хотя общая производительность CPU быстро стала узким местом. Сейчас он выглядит очень скромно даже на фоне самых современных бюджетных мобильных процессоров, заметно уступая им в скорости и эффективности. Для игр сегодня он практически бесполезен за исключением самых простейших проектов или эмуляции старых консолей.
В рабочих задачах его актуальность ограничена веб-серфингом, офисными пакетами и легкой многозадачностью – современные ресурсоемкие приложения будут давить его безжалостно. Его скромный TDP около 15 Вт означал тихую работу и относительно прохладные ноутбуки без громких вентиляторов, что осталось одним из его немногих современных плюсов. Если повезет найти ноутбук с ним в исправном состоянии и максимумом оперативной памяти, он еще послужит как очень простой терминал для интернета, печати документов или медиаплеер базового уровня. Однако намеренно искать его сейчас для какой-либо сборки смысла не имеет – его время однозначно прошло.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры A8-7050 и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что A8-7050 относится к для ноутбуков сегменту. A8-7050 уступает Ryzen 7 3700C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор на сокете P с частотой 3.06 ГГц, выпущенный в 2009 году на 45-нм техпроцессе, сейчас выглядит довольно старым по меркам производительности. Он отличается поддержкой технологий VT-x и SSE4.1 при умеренном для своего времени TDP в 28 Вт.
Этот двухъядерный ветеран 2008 года на 65 нм техпроцессе с частотой 2.16 ГГц и TDP 35 Вт для сокета P выглядит сегодня динозавром, хотя в своё время неплохо справлялся с повседневными задачами и поддерживал 64-битные инструкции EM64T.
Выпущенный в конце 2008 года двухъядерный Intel Core 2 Duo P9600 (Socket P, 45 нм, 2.66 ГГц, TDP 25 Вт) успел морально устареть, хотя его низкое энергопотребление для мобильных систем и высокая тактовая частота были заметными для процессоров линейки Penryn своего времени.
Морально устаревший двухъядерный процессор Intel Core i3-2367М (Sandy Bridge, релиз Q3 2011) на 32 нм, работающий на скромной частоте 1.4 ГГц с TDP 17 Вт (сокет BGA1023), сегодня пригоден лишь для самых базовых задач, но выделялся тогда поддержкой виртуализации VT-x/xD и технологии доверенной платформы Intel TXT.
Этот пожилой мобильный Core i3 (2015 г.) на базе архитектуры Haswell с двумя ядрами и скромной частотой 2.0 ГГц сегодня выглядит заметно устаревшим даже для базовых задач. Он создан по 22-нм техпроцессу, имеет низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) и интегрированную графику HD Graphics 4400.
Выпущенный в 2011 году, этот двухъядерный мобильный процессор с поддержкой 4 потоков и технологией VT-d сейчас выглядит скорее архивным экземпляром. Несмотря на энергоэффективный TDP всего 18 Вт и техпроцесс 32 нм, его базовая частота в 1.33 ГГц (с турбобустом до 2.13 ГГц) сегодня сильно ограничена.
Этот пожилой мобильный процессор 2011 года (Sandy Bridge, 32 нм) оснащен всего двумя крохотными ядрами, работающими на частоте 1.6 ГГц при TDP 35 Вт, и сегодня серьезно устарел, хотя сохраняет поддержку аппаратной виртуализации VT-x. Он использовал сокет FCPGA988 и ориентировался на самые скромные ноутбуки своего времени.
Выпущенный в 2014 году для бюджетных ноутбуков и планшетов, этот 4-ядерный процессор на базе архитектуры Bay Trail (22 нм, TDP 7.5 Вт, частота до 2.25 ГГц) изначально предлагал лишь скромные мощности. К 2024 году он выглядит выраженно устаревшим даже для базовых офисных задач из-за очень низкой производительности на ядро и ограниченной памяти DDR3L-1333, хотя интегрированный контроллер памяти был тогда его особенностью.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!