Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC improvements for professional workloads. | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 22nm |
Процессорная линейка | Xeon E | Intel Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 77 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling | High-performance Air Cooling |
Память | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Есть | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics P630 | — |
Разгон и совместимость | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | CM246 | C216 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2019 | 01.04.2012 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | BX80684XE2276M | BX80637E31275V2 |
Страна производства | Malaysia |
Geekbench | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+75,27%
23086 points
|
13172 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+43,06%
4827 points
|
3374 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+76,61%
23337 points
|
13214 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+37,62%
5498 points
|
3995 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+45,63%
5100 points
|
3502 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+28,71%
1161 points
|
902 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+106,47%
5587 points
|
2706 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+101,17%
1547 points
|
769 points
|
3DMark | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+57,11%
718 points
|
457 points
|
3DMark 2 Cores |
+55,85%
1373 points
|
881 points
|
3DMark 4 Cores |
+59,34%
2414 points
|
1515 points
|
3DMark 8 Cores |
+69,16%
3341 points
|
1975 points
|
3DMark 16 Cores |
+102,65%
4049 points
|
1998 points
|
3DMark Max Cores |
+96,65%
3878 points
|
1972 points
|
PassMark | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+76,76%
11714 points
|
6627 points
|
PassMark Single |
+22,30%
2594 points
|
2121 points
|
CPU-Z | Xeon E-2276M | Xeon E3-1275 v2 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+82,42%
3320.0 points
|
1820.0 points
|
Этот мобильный Xeon E-2276M появился летом 2019 года, позиционируясь как надежная рабочая лошадка для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Он базировался на устоявшейся к тому моменту архитектуре Coffee Lake Refresh, предлагая шесть ядер и двенадцать потоков – солидную конфигурацию для серьёзных задач в дороге тогда. Интересной его особенностью была поддержка ECC-памяти, что редкость для мобильного сегмента и крайне ценно для профессионалов, работающих с критичными к ошибкам данными. По сути, это был максимально стабильный и проверенный вариант для бизнес-ноутбуков премиум-класса того периода.
Спустя годы его производительность в однопоточных задачах уже не кажется выдающейся на фоне современных мобильных CPU с куда более высоким IPC и частотным потенциалом. Однако шесть полноценных ядер позволяют ему до сих пор довольно уверенно справляться с большинством рабочих приложений – от тяжёлых таблиц и средних по сложности проектов в САПР до рендеринга видео не слишком высокого разрешения и виртуализации. Для современных ААА-игр он уже не лучший выбор, особенно в паре с топовыми мобильными GPU, где станет ощутимым узким местом. Его главная сила сегодня – стабильность и надёжность в специфических рабочих ноутбуках б/у сегмента, где требуется ECC-память или просто гарантированная бесперебойная работа ПО.
По части тепловыделения и энергопотребления это был типичный 45-ваттный чип своего времени. В хорошо спроектированных корпусах рабочих станций охлаждение справлялось нормально, но в более тонких или плохо вентилируемых ноутбуках он вполне мог упираться в температурные ограничения и троттлить под долгой многопоточной нагрузкой. Если ищете надёжный, проверенный процессор для специфических задач в подержанном бизнес-ноутбуке и готовы мириться с его не самой выдающейся сегодня скоростью в одних сценариях, но цените стабильность и ECC – он может быть практичным выбором. Просто не ждите от него чудес производительности в 2023 году против свежих мобильных решений.
Этот Xeon E3-1275 v2 был любопытным зверем в своё время, появившись весной 2012 года. Он стоял особняком – серверный чип Ivy Bridge, но спокойно втыкался в обычные десктопные платы на LGA 1155, что делало его заманчивой альтернативой топовым Core i7 энтузиастам и владельцам небольших рабочих станций. Главная фишка – поддержка ECC-памяти при цене ближе к i5, что ценилось в задачах, требующих стабильности и точности вычислений. Забавно, что его интегрированная графика HD P4000, формально серверная, оказалась неплохо совместима с драйверами десктопных HD Graphics 4000, и некоторые даже пробовали на нем старые игры, хотя это точно не его профиль.
Сегодня этот процессор – типичный представитель своего поколения. Для повседневных задач вроде веба, офиса или легкой многозадачности он еще вполне сгодится, особенно с достаточным объемом ОЗУ. Однако современные приложения, требовательные игры или тяжелый многопоточный софт явно поставят его в тупик; он просто не обладает нужной сыростью даже против бюджетных современных решений. По части тепловыделения он довольно скромен для своей категории и времени – приличный башенный кулер или даже хороший боксовый справлялись без проблем, никаких перегревов или троттлинга как у некоторых других моделей тех лет за ним не водилось.
Сейчас он интересен разве что для очень бюджетных, непритязательных сборок, возможно, в качестве основы недорогого файлового сервера или терминальной машины, где важна надежность ECC. Для игр или серьезной работы брать его смысла нет – современные бюджетники избавят от головной боли с производительностью и будут куда экономичнее. В свое время он давал отличное соотношение цены, стабильности и умеренной мощи для определенных задач, но сегодня его звезда окончательно закатилась, уступив место куда более проворным потомкам.
Сравнивая процессоры Xeon E-2276M и Xeon E3-1275 v2, можно отметить, что Xeon E-2276M относится к компактного сегменту. Xeon E-2276M превосходит Xeon E3-1275 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!