Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC improvements for professional workloads. | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 22nm |
Процессорная линейка | Xeon E | Intel Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 77 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling | High-performance Air Cooling |
Память | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Есть | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics P630 | — |
Разгон и совместимость | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | CM246 | C216 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2019 | 01.04.2012 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | BX80684XE2276M | BX80637E31245V2 |
Страна производства | Malaysia |
Geekbench | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+85,24%
23086 points
|
12463 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+51,70%
4827 points
|
3182 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+65,10%
23337 points
|
14135 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+29,55%
5498 points
|
4244 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+46,68%
5100 points
|
3477 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+29,29%
1161 points
|
898 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+111,79%
5587 points
|
2638 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+103,82%
1547 points
|
759 points
|
3DMark | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+59,91%
718 points
|
449 points
|
3DMark 2 Cores |
+59,84%
1373 points
|
859 points
|
3DMark 4 Cores |
+63,22%
2414 points
|
1479 points
|
3DMark 8 Cores |
+73,02%
3341 points
|
1931 points
|
3DMark 16 Cores |
+108,50%
4049 points
|
1942 points
|
3DMark Max Cores |
+103,14%
3878 points
|
1909 points
|
PassMark | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+84,39%
11714 points
|
6353 points
|
PassMark Single |
+27,59%
2594 points
|
2033 points
|
CPU-Z | Xeon E-2276M | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+86,41%
3320.0 points
|
1781.0 points
|
Этот мобильный Xeon E-2276M появился летом 2019 года, позиционируясь как надежная рабочая лошадка для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Он базировался на устоявшейся к тому моменту архитектуре Coffee Lake Refresh, предлагая шесть ядер и двенадцать потоков – солидную конфигурацию для серьёзных задач в дороге тогда. Интересной его особенностью была поддержка ECC-памяти, что редкость для мобильного сегмента и крайне ценно для профессионалов, работающих с критичными к ошибкам данными. По сути, это был максимально стабильный и проверенный вариант для бизнес-ноутбуков премиум-класса того периода.
Спустя годы его производительность в однопоточных задачах уже не кажется выдающейся на фоне современных мобильных CPU с куда более высоким IPC и частотным потенциалом. Однако шесть полноценных ядер позволяют ему до сих пор довольно уверенно справляться с большинством рабочих приложений – от тяжёлых таблиц и средних по сложности проектов в САПР до рендеринга видео не слишком высокого разрешения и виртуализации. Для современных ААА-игр он уже не лучший выбор, особенно в паре с топовыми мобильными GPU, где станет ощутимым узким местом. Его главная сила сегодня – стабильность и надёжность в специфических рабочих ноутбуках б/у сегмента, где требуется ECC-память или просто гарантированная бесперебойная работа ПО.
По части тепловыделения и энергопотребления это был типичный 45-ваттный чип своего времени. В хорошо спроектированных корпусах рабочих станций охлаждение справлялось нормально, но в более тонких или плохо вентилируемых ноутбуках он вполне мог упираться в температурные ограничения и троттлить под долгой многопоточной нагрузкой. Если ищете надёжный, проверенный процессор для специфических задач в подержанном бизнес-ноутбуке и готовы мириться с его не самой выдающейся сегодня скоростью в одних сценариях, но цените стабильность и ECC – он может быть практичным выбором. Просто не ждите от него чудес производительности в 2023 году против свежих мобильных решений.
Этот Xeon E3-1245 v2 вышел весной 2012 года, позиционируясь как доступный серверный и рабочая лошадка для малого бизнеса. Удивительно, но его быстро полюбили энтузиасты, искавшие стабильную альтернативу Core i7 без лишней цены флагмана. Интересно, что он нес на борту встроенную графику Intel HD P4000 – редкий гость для серверных чипов тех лет, что открывало двери для бюджетных рабочих станций без дискретной видеокарты. По сути, это был переодетый i7-3770 с поддержкой ECC-памяти и чуть выше тактовой частотой.
Сегодня он выглядит скромно: современный бюджетный Ryzen или Core i3 легко обойдут его в однопоточной работе, а новые технологии вроде PCIe 4.0 или быстрой DDR4 ему недоступны. Актуален он лишь для очень нетребовательных задач: базовый офис, веб-серфинг, медиацентр или старые игры начала 2010-х на средних настройках. Для современных игр или тяжелого монтажа он уже маломощен, хотя в многопоточной работе держится чуть лучше чисто игровых чипов своего поколения.
Тепловыделение у него умеренное по нынешним меркам – простой башни или даже добротного боксового кулера хватает с запасом, охлаждение не станет головной болью. Энергоэффективность же заметно проигрывает современным процессорам. Сейчас его чаще встретишь в подержанных корпоративных ПК или в скромных домашних серверах энтузиастов, использующих DDR3-ECC память. Для новой сборки он вряд ли оправдан, разве что как сверхбюджетное временное решение или любопытный экспонат ушедшей эпохи переходных Xeon для десктопа. Вспоминаешь те времена, когда Adobe Photoshop запускался с HDD, а Steam библиотека помещалась на одном SSD в 128 ГБ – он был частью этого ландшафта.
Сравнивая процессоры Xeon E-2276M и Xeon E3-1245 v2, можно отметить, что Xeon E-2276M относится к компактного сегменту. Xeon E-2276M превосходит Xeon E3-1245 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!