Ryzen Z2 GO vs Xeon W-1250P [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon W-1250P

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon W-1250P

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon W-1250P
Количество производительных ядер26
Потоков производительных ядер412
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц3.9 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц4.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasksУмеренное IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3MMX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаPrecision BoostIntel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon W-1250P
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET14nm++
Процессорная линейкаDaliXeon W-1250P
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop/Server
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon W-1250P
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ12 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon W-1250P
TDP28 Вт125 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт95 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingВоздушное охлаждение
Память Ryzen Z2 GO Xeon W-1250P
Тип памятиLPDDR4DDR4-2666
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГцDDR4-2666 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ125 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon W-1250P
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon GraphicsIntel UHD Graphics P630
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon W-1250P
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1200
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesW480
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon W-1250P
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon W-1250P
Функции безопасностиBasic security featuresSpectre, Meltdown
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon W-1250P
Дата выхода01.01.202501.04.2021
Комплектный кулерStandard coolerНет
Код продуктаRYZEN Z2 GOBX807011250P
Страна производстваChinaМалайзия

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon W-1250P на 4% в однопоточных тестах, но медленнее на 28 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon W-1250P
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
6960 points +44,31%
Geekbench 5 Single-Core
1241 points
1315 points +5,96%
Geekbench 6 Multi-Core
5727 points
7133 points +24,55%
Geekbench 6 Single-Core
+1,24% 1716 points
1695 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon W-1250P
PassMark Multi
12327 points
14355 points +16,45%
PassMark Single
+5,23% 3136 points
2980 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon W-1250P

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Intel Xeon W-1250P вышел весной 2021 года как топовый вариант для недорогих рабочих станций и бизнес-платформ на сокете LGA1200. Он позиционировался для инженеров и дизайнеров, кому нужна надежность ECC-памяти и стабильность Xeon, но без экстремальных мощностей старших моделей линейки W. Интересно, что, несмотря на статус Xeon, он фактически очень близок к десктопному Core i7-10700 того времени, повторяя его ядра и теплопакет, что делало его своеобразным гибридом потребительской и корпоративной линеек.

Сегодня он выглядит немного архаично на фоне процессоров с гибридной архитектурой и куда более тонким техпроцессом. Современные аналоги ощутимо шустрее в многопоточных задачах и заметно экономичнее при схожей или большей производительности на ядро. Его тепловыделение в районе 125 Вт требует серьезного воздушного кулера или компактной СВО – без этого он быстро станет горячим и шумным. Для игр он все еще вполне справится с большинством проектов на приличных настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если не гнаться за сверхвысокими FPS.

Однако для серьезной работы с рендерингом, моделированием или тяжелой разработкой его 6 ядер уже ощутимо отстают от современных 12-ядерных или гибридных решений. Его главный козырь сегодня – потенциально привлекательная цена на вторичке и поддержка ECC-памяти для специфичных задач проверки данных. Если тебе попадется готовая система на его базе по очень хорошей цене, особенно с акцентом на стабильность, она может быть практичным приобретением. Но для новой сборки с прицелом на будущее я бы уже смотрел на что-то более свежее и эффективное, особенно учитывая его "прожорливость" и требовательность к охлаждению.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon W-1250P, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon W-1250P благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1250P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon W-1250P
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon W-1250P

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.