Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 4.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Умеренное IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm++ |
Процессорная линейка | Dali | Xeon W-1250P |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop/Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon W-1250P |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Воздушное охлаждение |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4-2666 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | W480 |
Совместимые ОС | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2021 |
Комплектный кулер | Standard cooler | Нет |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX807011250P |
Страна производства | China | Малайзия |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
6960 points
+44,31%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1241 points
|
1315 points
+5,96%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
7133 points
+24,55%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1,24%
1716 points
|
1695 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon W-1250P |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12327 points
|
14355 points
+16,45%
|
PassMark Single |
+5,23%
3136 points
|
2980 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Intel Xeon W-1250P вышел весной 2021 года как топовый вариант для недорогих рабочих станций и бизнес-платформ на сокете LGA1200. Он позиционировался для инженеров и дизайнеров, кому нужна надежность ECC-памяти и стабильность Xeon, но без экстремальных мощностей старших моделей линейки W. Интересно, что, несмотря на статус Xeon, он фактически очень близок к десктопному Core i7-10700 того времени, повторяя его ядра и теплопакет, что делало его своеобразным гибридом потребительской и корпоративной линеек.
Сегодня он выглядит немного архаично на фоне процессоров с гибридной архитектурой и куда более тонким техпроцессом. Современные аналоги ощутимо шустрее в многопоточных задачах и заметно экономичнее при схожей или большей производительности на ядро. Его тепловыделение в районе 125 Вт требует серьезного воздушного кулера или компактной СВО – без этого он быстро станет горячим и шумным. Для игр он все еще вполне справится с большинством проектов на приличных настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если не гнаться за сверхвысокими FPS.
Однако для серьезной работы с рендерингом, моделированием или тяжелой разработкой его 6 ядер уже ощутимо отстают от современных 12-ядерных или гибридных решений. Его главный козырь сегодня – потенциально привлекательная цена на вторичке и поддержка ECC-памяти для специфичных задач проверки данных. Если тебе попадется готовая система на его базе по очень хорошей цене, особенно с акцентом на стабильность, она может быть практичным приобретением. Но для новой сборки с прицелом на будущее я бы уже смотрел на что-то более свежее и эффективное, особенно учитывая его "прожорливость" и требовательность к охлаждению.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon W-1250P, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon W-1250P благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1250P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!