Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W-1250P [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon W-1250P

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W-1250P

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-1250P
Количество производительных ядер46
Потоков производительных ядер812
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц3.9 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCУмеренное IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-1250P
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm++
Процессорная линейкаXeon W-1250P
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop/Server
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-1250P
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L316 МБ12 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-1250P
TDP15 Вт125 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт95 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждение
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-1250P
Тип памятиDDR4-2666
Скорости памятиDDR4-2666 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем125 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-1250P
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics P630
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-1250P
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP7LGA 1200
Совместимые чипсетыW480
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-1250P
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-1250P
Функции безопасностиSpectre, Meltdown
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-1250P
Дата выхода01.01.202501.04.2021
Комплектный кулерНет
Код продуктаBX807011250P
Страна производстваМалайзия

В среднем Xeon W-1250P опережает Ryzen Embedded V3C14 на 4% в однопоточных и на 18% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-1250P
Geekbench 6 Multi-Core
6172 points
7133 points +15,57%
Geekbench 6 Single-Core
1670 points
1695 points +1,50%
PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-1250P
PassMark Multi
11882 points
14355 points +20,81%
PassMark Single
2818 points
2980 points +5,75%

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon W-1250P

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Этот Intel Xeon W-1250P вышел весной 2021 года как топовый вариант для недорогих рабочих станций и бизнес-платформ на сокете LGA1200. Он позиционировался для инженеров и дизайнеров, кому нужна надежность ECC-памяти и стабильность Xeon, но без экстремальных мощностей старших моделей линейки W. Интересно, что, несмотря на статус Xeon, он фактически очень близок к десктопному Core i7-10700 того времени, повторяя его ядра и теплопакет, что делало его своеобразным гибридом потребительской и корпоративной линеек.

Сегодня он выглядит немного архаично на фоне процессоров с гибридной архитектурой и куда более тонким техпроцессом. Современные аналоги ощутимо шустрее в многопоточных задачах и заметно экономичнее при схожей или большей производительности на ядро. Его тепловыделение в районе 125 Вт требует серьезного воздушного кулера или компактной СВО – без этого он быстро станет горячим и шумным. Для игр он все еще вполне справится с большинством проектов на приличных настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если не гнаться за сверхвысокими FPS.

Однако для серьезной работы с рендерингом, моделированием или тяжелой разработкой его 6 ядер уже ощутимо отстают от современных 12-ядерных или гибридных решений. Его главный козырь сегодня – потенциально привлекательная цена на вторичке и поддержка ECC-памяти для специфичных задач проверки данных. Если тебе попадется готовая система на его базе по очень хорошей цене, особенно с акцентом на стабильность, она может быть практичным приобретением. Но для новой сборки с прицелом на будущее я бы уже смотрел на что-то более свежее и эффективное, особенно учитывая его "прожорливость" и требовательность к охлаждению.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-1250P, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon W-1250P благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1250P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-1250P
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-1250P

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.