Ryzen Z2 GO vs Xeon E-2286M [12 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E-2286M

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E-2286M

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E-2286M
Количество производительных ядер28
Потоков производительных ядер416
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasksHigh IPC improvements for professional workloads.
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3SSE4.1/4.2, AVX2
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаPrecision BoostIntel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E-2286M
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET14nm++
Процессорная линейкаDaliXeon E
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E-2286M
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E-2286M
TDP28 Вт45 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт35 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingLiquid cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon E-2286M
Тип памятиLPDDR4DDR4
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГцDDR4-2666 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ125 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E-2286M
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon GraphicsIntel UHD Graphics P630
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E-2286M
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1440
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesCM246
Совместимые ОСWindows, LinuxWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E-2286M
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E-2286M
Функции безопасностиBasic security featuresIntel Software Guard Extensions (SGX)
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНетЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E-2286M
Дата выхода01.01.202501.07.2019
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GOBX80684XE2286M
Страна производстваChinaUSA

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E-2286M на 8% в однопоточных тестах, но медленнее на 36 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E-2286M
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
7268 points +50,69%
Geekbench 5 Single-Core
1241 points
1248 points +0,56%
Geekbench 6 Multi-Core
5727 points
7275 points +27,03%
Geekbench 6 Single-Core
+6,32% 1716 points
1614 points
3DMark Ryzen Z2 GO Xeon E-2286M
3DMark 1 Core
+11,14% 838 points
754 points
3DMark 2 Cores
+9,41% 1604 points
1466 points
3DMark 4 Cores
+2,79% 2839 points
2762 points
3DMark 8 Cores
3425 points
4731 points +38,13%
3DMark 16 Cores
3536 points
5819 points +64,56%
3DMark Max Cores
3481 points
5894 points +69,32%
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon E-2286M
PassMark Multi
12327 points
15262 points +23,81%
PassMark Single
+14,87% 3136 points
2730 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon E-2286M

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Intel Xeon E-2286M в 2019 году был настоящим "тяжеловесом" среди мобильных процессоров линейки Coffee Lake Refresh, позиционируясь как флагманское решение для профессиональных ноутбуков и рабочих станций. Покупатели тогда смотрели на него как на инструмент для серьёзных инженерных задач, рендеринга или анализа данных прямо в дороге. Интересно, что несмотря на серверное имя "Xeon", он всё же оставался мобильным чипом для мощных ноутбуков Dell Precision или HP ZBook, что иногда вызывало путаницу.

Сегодняшние аналоги, особенно на современных ядрах, оставляют его далеко позади по эффективности — они делают гораздо больше при меньших тепловыделении и энергозатратах. Сам E-2286M сейчас выглядит скорее как крепкий середняк для умеренно требовательных задач. В играх он уже ощутимо упирается в потолок из-за ограниченной поддержки современных технологий графики и ниже производительности на ядро. Для повседневной работы или легкого программирования он всё ещё пригоден, но сборки энтузиастов с ним не строят — ему явно не хватает запаса прочности и актуальных функций.

Главная его особенность тогда и сейчас — прожорливость и жара. Даже в специально спроектированных ноутбуках ему требовались очень серьёзные системы охлаждения, иначе он быстро сбрасывал частоты. Фактически, чтобы раскрыть его потенциал полностью, нужна была массивная и шумная конструкция корпуса. По производительности многопоточной нагрузки он в своё время был впечатляющ для мобильного сегмента, но сейчас уступает даже многим массовым десктопным чипам начального уровня. В итоге, встретив ноутбук на таком процессоре сегодня, стоит понимать: это была профессиональная рабочая лошадка своего времени, способная ещё на многое из базового, но явно требующая терпения к его аппетитам и тепловыделению.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E-2286M, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E-2286M благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E-2286M остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E-2286M
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon E-2286M

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.