Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC improvements for professional workloads. |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1/4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Xeon E |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Core i3-11100HE | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 256 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Xeon E-2286M |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling |
Память | Core i3-11100HE | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | — | CM246 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.07.2019 |
Код продукта | — | BX80684XE2286M |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core i3-11100HE | Xeon E-2286M |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
7275 points
+28,90%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+17,66%
1899 points
|
1614 points
|
PassMark | Core i3-11100HE | Xeon E-2286M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11673 points
|
15262 points
+30,75%
|
PassMark Single |
+11,50%
3044 points
|
2730 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Intel Xeon E-2286M в 2019 году был настоящим "тяжеловесом" среди мобильных процессоров линейки Coffee Lake Refresh, позиционируясь как флагманское решение для профессиональных ноутбуков и рабочих станций. Покупатели тогда смотрели на него как на инструмент для серьёзных инженерных задач, рендеринга или анализа данных прямо в дороге. Интересно, что несмотря на серверное имя "Xeon", он всё же оставался мобильным чипом для мощных ноутбуков Dell Precision или HP ZBook, что иногда вызывало путаницу.
Сегодняшние аналоги, особенно на современных ядрах, оставляют его далеко позади по эффективности — они делают гораздо больше при меньших тепловыделении и энергозатратах. Сам E-2286M сейчас выглядит скорее как крепкий середняк для умеренно требовательных задач. В играх он уже ощутимо упирается в потолок из-за ограниченной поддержки современных технологий графики и ниже производительности на ядро. Для повседневной работы или легкого программирования он всё ещё пригоден, но сборки энтузиастов с ним не строят — ему явно не хватает запаса прочности и актуальных функций.
Главная его особенность тогда и сейчас — прожорливость и жара. Даже в специально спроектированных ноутбуках ему требовались очень серьёзные системы охлаждения, иначе он быстро сбрасывал частоты. Фактически, чтобы раскрыть его потенциал полностью, нужна была массивная и шумная конструкция корпуса. По производительности многопоточной нагрузки он в своё время был впечатляющ для мобильного сегмента, но сейчас уступает даже многим массовым десктопным чипам начального уровня. В итоге, встретив ноутбук на таком процессоре сегодня, стоит понимать: это была профессиональная рабочая лошадка своего времени, способная ещё на многое из базового, но явно требующая терпения к его аппетитам и тепловыделению.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Xeon E-2286M, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Xeon E-2286M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E-2286M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!