Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Sempron 3500+ |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Low IPC for its time |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Sempron 3500+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 90 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 90nm SOI |
| Процессорная линейка | Dali | Manila |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Sempron 3500+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 8 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Sempron 3500+ |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | — |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Air cooling |
| Память | Ryzen Z2 GO | Sempron 3500+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | Up to 400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | 1 |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 4 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Sempron 3500+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Sempron 3500+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | — | Socket S1 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | AMD 754 series |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Sempron 3500+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 1.0 |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Sempron 3500+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | |
| Secure Boot | Есть | Нет |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Sempron 3500+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2009 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | SDA3500AIO3BO |
| Страна производства | China | |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Sempron 3500+ |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+2521,20%
4823 points
|
184 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+581,87%
1241 points
|
182 points
|
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Sempron 3500+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+4482,53%
12327 points
|
269 points
|
| PassMark Single |
+469,15%
3136 points
|
551 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Sempron 3500+ появился уже на закате эпохи одноядерных процессоров в начале 2009 года. Он был типичным представителем бюджетной линейки AMD для самых доступных настольных ПК, рассчитанным на нетребовательных пользователей и офисные машины. По сути, это был переименованный Athlon 64 с урезанным кешем и отключенными функциями вроде Cool'n'Quiet, что удешевляло производство.
Архитектура K8 к тому моменту была хорошо освоена, но её одноядерная природа уже проигрывала набирающим силу конкурентам от Intel с поддержкой многопоточности. Хотя сам по себе Sempron 3500+ был стабильным работягой без врожденных дефектов, его потенциал для игр даже тогда ограничивался старыми или простыми проектами; требовательные новинки 2008-2009 годов уже давили его. Сегодня его можно встретить в старых системах энтузиастов или музейных сборках, где он способен запускать Windows XP и ретро-игры конца 90х-начала 2000х, но для современных задач, даже самых базовых вроде веб-серфинга с множеством вкладок, он мучительно медлителен по сравнению с любым современным чипом, даже самым бюджетным.
По меркам своего времени он не был особо прожорливым (62 Вт TDP), и его охлаждал простейший алюминиевый кулер, который справлялся в штатном режиме, хотя летом в плохо продуваемом корпусе могло становиться жарковато. Сейчас такой уровень энергопотребления и тепловыделения выглядит избыточным для столь скромной производительности. Сегодня его актуальность близка к нулю для повседневных задач или игр, оставшись скорее историческим артефактом эпохи перехода к многоядерности и предметом интереса для ретро-энтузиастов, собирающих системы периода Windows XP. Он ощутимо слабее даже самых ранних двухъядерников своего времени, не говоря уже о нынешних решениях.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Sempron 3500+, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Sempron 3500+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Sempron 3500+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660, 6 GB or AMD Radeon RX Vega 56, 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8 GB VRAM, AMD RX 6700 XT or NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel Arc A580 / GeForce GTX 1060 6 GB / Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: nVidia GeForce RTX 2060 (High settings) or AMD RX5700 (High settings)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 8GB / AMD Radeon RX Vega 56 8GB / Intel Arc A580 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1050 / AMD RX 580 / Intel Arc A380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!