Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 90 нм |
Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
Процессорная линейка | — | Manila |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | — |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | Up to 400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 4 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | Socket S1 |
Совместимые чипсеты | — | AMD 754 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA3500AIO3BO |
Страна производства | — | China |
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 3500+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4317,10%
11882 points
|
269 points
|
PassMark Single |
+411,43%
2818 points
|
551 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Sempron 3500+ появился уже на закате эпохи одноядерных процессоров в начале 2009 года. Он был типичным представителем бюджетной линейки AMD для самых доступных настольных ПК, рассчитанным на нетребовательных пользователей и офисные машины. По сути, это был переименованный Athlon 64 с урезанным кешем и отключенными функциями вроде Cool'n'Quiet, что удешевляло производство.
Архитектура K8 к тому моменту была хорошо освоена, но её одноядерная природа уже проигрывала набирающим силу конкурентам от Intel с поддержкой многопоточности. Хотя сам по себе Sempron 3500+ был стабильным работягой без врожденных дефектов, его потенциал для игр даже тогда ограничивался старыми или простыми проектами; требовательные новинки 2008-2009 годов уже давили его. Сегодня его можно встретить в старых системах энтузиастов или музейных сборках, где он способен запускать Windows XP и ретро-игры конца 90х-начала 2000х, но для современных задач, даже самых базовых вроде веб-серфинга с множеством вкладок, он мучительно медлителен по сравнению с любым современным чипом, даже самым бюджетным.
По меркам своего времени он не был особо прожорливым (62 Вт TDP), и его охлаждал простейший алюминиевый кулер, который справлялся в штатном режиме, хотя летом в плохо продуваемом корпусе могло становиться жарковато. Сейчас такой уровень энергопотребления и тепловыделения выглядит избыточным для столь скромной производительности. Сегодня его актуальность близка к нулю для повседневных задач или игр, оставшись скорее историческим артефактом эпохи перехода к многоядерности и предметом интереса для ретро-энтузиастов, собирающих системы периода Windows XP. Он ощутимо слабее даже самых ранних двухъядерников своего времени, не говоря уже о нынешних решениях.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Sempron 3500+, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Sempron 3500+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3500+ остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!