Ryzen Embedded V3C18I vs Xeon W-3175X [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C18I
vs
Xeon W-3175X

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C18I vs Xeon W-3175X

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-3175X
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер628
Потоков производительных ядер1256
Базовая частота P-ядер3.6 ГГц3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.35 ГГц4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCZen 3 (IPC +19% vs Zen 2)High IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AESMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-3175X
Техпроцесс7 нм14 нм
Название техпроцессаTSMC 7nm FinFET14nm
Кодовое имя архитектурыRembrandt
Процессорная линейкаRyzen Embedded V3000 SeriesIntel Xeon
Сегмент процессораEmbedded IndustrialDesktop
Кэш Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-3175X
Кэш L1Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБInstruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ21024 МБ
Кэш L316 МБ39 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-3175X
TDP35 Вт255 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP25 Вт
Максимальная температура105 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive/active cooling (35W TDP)Liquid Cooling
Память Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-3175X
Тип памятиDDR5DDR4
Скорости памятиDDR5-4800 МГцDDR4-2666 МГц
Количество каналов26
Максимальный объем64 ГБ500 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-3175X
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUAMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-3175X
Разблокированный множительНетЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP6 (BGA)LGA 3647
Совместимые чипсетыИнтегрированная платформа (FP6)Custom
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 IoT, Linux 5.15+Windows 10, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-3175X
Версия PCIe4.03.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-3175X
Функции безопасностиAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEVEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕстьНет
SEV/SME поддержкаЕстьНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-3175X
Дата выхода01.03.202301.01.2019
Код продукта100-000000800BX80684X3175X
Страна производстваTaiwan (Industrial packaging)Malaysia

В среднем Ryzen Embedded V3C18I опережает Xeon W-3175X на 15% в однопоточных тестах, но медленнее в 3,1 раза в многопоточных

Geekbench Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-3175X
Geekbench 3 Multi-Core
26169 points
126458 points +383,24%
Geekbench 3 Single-Core
+7,53% 5571 points
5181 points
Geekbench 5 Multi-Core
9738 points
23419 points +140,49%
Geekbench 5 Single-Core
+21,52% 1395 points
1148 points
Geekbench 6 Multi-Core
7552 points
12443 points +64,76%
Geekbench 6 Single-Core
+26,51% 1723 points
1362 points
PassMark Ryzen Embedded V3C18I Xeon W-3175X
PassMark Multi
13858 points
46125 points +232,84%
PassMark Single
2460 points
2544 points +3,41%

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C18I
и
Xeon W-3175X

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C18I и Xeon W-3175X, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C18I относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C18I превосходит Xeon W-3175X благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-3175X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Игры, которые пойдут на Ryzen Embedded V3C18I

Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.

Cursedland

Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Phantom Brave: The Lost Hero

Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Disgaea 7: Vows of the Virtueless

Видеокарта: GeForce GTX 1650

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

FUBUKI ~zero in on Holoearth~ HOLOLIVE ALTERNATIVE

Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

World of Outlaws: Dirt Racing 24 Gold Edition

Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Pawnbroker Simulator

Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Phantom Asylum VR

Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Ragnorium

Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Core Trials

Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Monster Mash

Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Harvester's Shrine

Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Harvester's Shrine

Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

FAQ по процессору Intel Ryzen Embedded V3C18I

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Ryzen Embedded V3C18I — уже старый процессор, производительность ограничена. Для современных игр и ресурсоёмких приложений рекомендуется рассмотреть апгрейд.

Сокет FP6 (BGA) — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C18I и Xeon W-3175X
с другими процессорами из сегмента Embedded Industrial

Intel Core i3-12100E

Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.

AMD Ryzen 5 Pro 8540U

Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.

Zhaoxin C86-3G

Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.

Intel Xeon W-11865MRE

Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.

Intel Core i7-10700E

Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.

AMD Ryzen 7 5825C

Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.

Intel Core i9-12900E

Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.

AMD Ryzen Embedded V2718

Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.

Обсуждение процессора Ryzen Embedded V2718

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.