Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 6 | 10 |
Потоков производительных ядер | 12 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.35 ГГц | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) | Улучшенное IPC в сравнении с предшественниками |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES | MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 14nm++ |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt | — |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded V3000 Series | Xeon W-1290 |
Сегмент процессора | Embedded Industrial | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 25 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive/active cooling (35W TDP) | Воздушное охлаждение |
Память | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4-2933 |
Скорости памяти | DDR5-4800 МГц | DDR4-2933 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (6CU) | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP6 (BGA) | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | Интегрированная платформа (FP6) | W480, W580 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.03.2023 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | 100-000000800 | BX807011290 |
Страна производства | Taiwan (Industrial packaging) | Малайзия |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
26169 points
|
38772 points
+48,16%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+7,51%
5571 points
|
5182 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9738 points
|
10183 points
+4,57%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0,29%
1395 points
|
1391 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7552 points
|
9095 points
+20,43%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1723 points
|
1758 points
+2,03%
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C18I | Xeon W-1290 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
13858 points
|
20073 points
+44,85%
|
PassMark Single |
+0%
2460 points
|
3083 points
+25,33%
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Xeon W-1290 появился летом 2020 года как топовый десктопный процессор линейки Xeon W-1200, рассчитанный на профессиональные рабочие станции инженеров, дизайнеров и разработчиков. Позиционировался он как мощная альтернатива флагманскому Core i9-10900K того же поколения, предлагая схожую производительность с дополнительными корпоративными функциями вроде поддержки ECC-памяти. Интересно, что он стал редким гибридом – сохранил высокие тактовые частоты десктопных чипов, но при этом носил серверное имя Xeon, что впоследствии сделало его привлекательным для некоторых энтузиастов, искавших стабильность ECC без потери скорости в играх того времени.
По тепловыделению он был требователен к системе охлаждения, почти как его собрат i9, поэтому хороший башенный кулер или СВО были практически обязательны для стабильной работы под нагрузкой. По сравнению с современными моделями на архитектуре Alder Lake или новее, он ощутимо менее эффективен энергетически и отстает в производительности, особенно в многопоточных сценариях. Хотя его многоядерная мощность для задач вроде рендеринга или компиляции кода все еще выглядит неплохо против современных бюджетников Core i5 или Ryzen 5.
Для современных игр он уже не идеален – новые процессоры на поколение-два его опережают, а современные требовательные проекты могут его нагрузить по полной. Однако для рабочих задач, не требующих пиковой производительности (виртуализация, графические пакеты прошлых лет, офисные приложения), он может быть вполне жизнеспособным вариантом, особенно если купить его б/у по привлекательной цене для замены старого ПК или простой рабочей станции с поддержкой ECC. Его главный козырь сегодня – баланс цены на вторичном рынке и ещё достаточной мощи для нетребовательных рабочих нагрузок или игр прошлых лет.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C18I и Xeon W-1290, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C18I относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded V3C18I превосходит Xeon W-1290 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-1290 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP6 (BGA) — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!