Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, MMX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 28 нм |
Название техпроцесса | — | 28nm SHP |
Процессорная линейка | — | Jaguar |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 25 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3L |
Скорости памяти | — | 1333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | Socket S1 |
Совместимые чипсеты | — | FT3 |
Совместимые ОС | — | Windows Embedded, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | None |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard |
Код продукта | — | SMDSI42 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+3406,82%
6172 points
|
176 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+854,29%
1670 points
|
175 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron Si 42 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4749,80%
11882 points
|
245 points
|
PassMark Single |
+342,39%
2818 points
|
637 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
AMD Sempron Si 42 приземлился в начале 2009 года как скромный труженик нижнего ценового сегмента AMD. Он позиционировался как самый доступный вариант для непритязательных офисных ПК или базовых домашних компьютеров тогдашних студентов и пенсионеров. По архитектуре он был близок к своим чуть более старшим братьям Athlon, но радикально урезан по кэшу и частотам для достижения минимальной цены. Интересно, что некоторые сборщики использовали его вместо Pentium в ультрабюджетных корпоративных партиях машинок для Word и Excel.
Сегодня его возможности выглядят, мягко говоря, скромно даже на фоне самых простых современных чипов для нетбуков или дешёвых планшетов. Он заточен строго под базовые задачи той эпохи: лёгкий сёрфинг в старых браузерах, работа с документами и простейшие медиаплееры. Даже нетребовательные игры начала нулевых будут для него серьёзным испытанием вне разрешения 800х600. С точки зрения энтузиастов, он представляет скорее историческую ценность как пример бюджетного решения конца нулевых, чем практическую для современных сборок.
Сильной стороной этого Sempron всегда было скромное энергопотребление и терпимость к простейшим боксовым кулерам или даже пассивному охлаждению в тонких корпусах – явной жары он не выделял. По производительности он ощутимо отставал от современников Core 2 Duo или Phenom, особенно в многозадачном сценарии. Современные задачи типа HD-видео или веб-приложений ему категорически не по зубам. Сегодня он может быть любопытен разве что как экспонат или для запуска сверхстарых DOS-игр в оригинальном окружении, но для любых практических нужд, включая ретро-гейминг выше уровня Minesweeper, его ресурсов уже явно недостаточно.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Sempron Si 42, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Sempron Si 42 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron Si 42 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!