Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Workstation |
Кэш | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
TDP | — | 80 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | — | LGA 1200 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.03.2021 |
Geekbench | Ryzen Embedded R2314 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2281 points
|
9991 points
+338,01%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
865 points
|
1731 points
+100,12%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2583 points
|
9795 points
+279,21%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1048 points
|
2316 points
+120,99%
|
Этот Ryzen Embedded R2314 появился в начале 2022 года как надежный работяга для промышленных и сетевых решений, где нужны стабильность и долгий срок службы. Он позиционировался как доступная опция в линейке встраиваемых процессоров AMD на базе проверенной Zen-архитектуры, рассчитанная на OEM-производителей корпоративного оборудования вроде тонких клиентов или шлюзов безопасности. Интересно, что его сила в правильной задаче: он не для игр, а для эффективного запуска виртуализованных сред или обработки сетевого трафика там, где ватты и надежность важнее пиковой скорости.
Современные аналоги в его нише — это чаще всего Intel Atom или Celeron N-серии, где R2314 часто предлагает ощутимо более зрелый многопоточный потенциал и возможности виртуализации при сравнимом бюджете. Сегодня он сохраняет актуальность строго в своей сфере: промышленная автоматизация, управление сетевым оборудованием, терминалы — задачи, где его мощности хватает с запасом. Для игр или тяжелых рабочих нагрузок он слабоват, да и энтузиасты его редко берут, разве что для специфичных компактных или энергоэффективных проектов типа медиацентра или простого файлового сервера.
Потребляет он очень скромно — его почти всегда охлаждают бесшумными пассивными радиаторами или крошечными вентиляторами, что критично для работы в тесных промышленных шкафах круглые сутки. Как современный встраиваемый чип, он с самого начала проектировался под долгий цикл поставки и стабильность, избегая проблем с перегревом, характерных для некоторых старых десктопных флагманов. Если вам нужен неприхотливый мозг для специализированного устройства, работающего годами без сучка без задоринки — R2314 по-прежнему отличный кандидат, особенно когда важна цена.
Этот Xeon W-1370 появился весной 2021 года как старшая модель в линейке W-1300, задуманной Intel для компактных рабочих станций начального уровня. Он предназначался профессионалам, кому нужен был надежный восьмиядерник для CAD, рендеринга или виртуализации, но без излишеств дорогих платформ. Если честно, он очень похож на Core i9-11900 того же поколения – аналогичные ядра Rocket Lake-S и схожая тактовая частота, но с поддержкой ECC памяти и чуть другим набором возможностей для корпоративной среды. Его главное преимущество тогда – доступная цена для рабочей станции при достойной многопоточной производительности.
Сейчас, спустя несколько лет, он уже не конкурент новейшим десктопным флагманам AMD и Intel, которые ощутимо быстрее и энергоэффективнее. Однако для специфических задач свой век он еще послужит: неплохо справляется с тяжелым софтом вроде AutoCAD или SolidWorks, приемлем для не слишком ресурсоемких процессов рендеринга или работы с базами данных. Если честно, для современных игр он уже не идеален – покажет себя неплохо в паре с мощной видеокартой в разрешении 1440p и выше, но в CPU-зависимых сценариях может стать узким местом.
По мерке тепловыделения он вполне сдержанный – не та печка, за которую ругали его предшественников. Стандартный башенный кулер справится без проблем, хорошая СВО и вовсе обеспечит тихую работу под серьезной нагрузкой. Питается он умеренно для своего класса производительности тех лет. Кому он сейчас интересен? Тем, кто ищет недорогой апгрейд старой рабочей станции с поддержкой ECC памяти или строит бюджетный сервер начального уровня для нетребовательных задач – там его потенциал еще раскроется. Для новомодных сборок энтузиастов или топового гейминга выбор уже вряд ли обоснован.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2314 и Xeon W-1370, можно отметить, что Ryzen Embedded R2314 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R2314 превосходит Xeon W-1370 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!