Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Workstation |
Кэш | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1370 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 1200 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2020 | 01.03.2021 |
Geekbench | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1743 points
|
9991 points
+473,21%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
849 points
|
1731 points
+103,89%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1950 points
|
9795 points
+402,31%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
921 points
|
2316 points
+151,47%
|
Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.
Этот Xeon W-1370 появился весной 2021 года как старшая модель в линейке W-1300, задуманной Intel для компактных рабочих станций начального уровня. Он предназначался профессионалам, кому нужен был надежный восьмиядерник для CAD, рендеринга или виртуализации, но без излишеств дорогих платформ. Если честно, он очень похож на Core i9-11900 того же поколения – аналогичные ядра Rocket Lake-S и схожая тактовая частота, но с поддержкой ECC памяти и чуть другим набором возможностей для корпоративной среды. Его главное преимущество тогда – доступная цена для рабочей станции при достойной многопоточной производительности.
Сейчас, спустя несколько лет, он уже не конкурент новейшим десктопным флагманам AMD и Intel, которые ощутимо быстрее и энергоэффективнее. Однако для специфических задач свой век он еще послужит: неплохо справляется с тяжелым софтом вроде AutoCAD или SolidWorks, приемлем для не слишком ресурсоемких процессов рендеринга или работы с базами данных. Если честно, для современных игр он уже не идеален – покажет себя неплохо в паре с мощной видеокартой в разрешении 1440p и выше, но в CPU-зависимых сценариях может стать узким местом.
По мерке тепловыделения он вполне сдержанный – не та печка, за которую ругали его предшественников. Стандартный башенный кулер справится без проблем, хорошая СВО и вовсе обеспечит тихую работу под серьезной нагрузкой. Питается он умеренно для своего класса производительности тех лет. Кому он сейчас интересен? Тем, кто ищет недорогой апгрейд старой рабочей станции с поддержкой ECC памяти или строит бюджетный сервер начального уровня для нетребовательных задач – там его потенциал еще раскроется. Для новомодных сборок энтузиастов или топового гейминга выбор уже вряд ли обоснован.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R1606G и Xeon W-1370, можно отметить, что Ryzen Embedded R1606G относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded R1606G уступает Xeon W-1370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!