Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 20 |
Потоков производительных ядер | 4 | 40 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | 10nm SuperFin |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | 48KB/core КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 135 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 15 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | — | C621 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 20.01.2021 |
Код продукта | — | CD8067303580303 |
Страна производства | — | США |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
10832 points
+510,60%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1023 points
|
1261 points
+23,26%
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот Xeon Gold 5318S появился в начале 2021 года, когда спрос на серверные мощности взлетел из-за удалёнки и облачных сервисов. Позиционировался он как крепкий середняк в линейке Ice Lake-SP, рассчитанный на плотную загрузку в корпоративных дата-центрах и для задач виртуализации. Тогда он впечатлял своей стабильностью под долгой нагрузкой и неплохим балансом цены и возможностей для своего сегмента. Интересно, что ранние экземпляры иногда страдали от неотлаженной поддержки памяти в некоторых платформах, но это быстро исправили. Хотя геймеры его обходили стороной, самые упорные энтузиасты пробовали ставить его в нестандартные десктопные платы ради чистой многопоточности, несмотря на все сложности и просадки в играх.
Сегодня на фоне свежих поколений от Intel и AMD он выглядит уже не так ярко, особенно против новинок на архитектурах вроде Sapphire Rapids или Genoa. Современные аналоги просто эффективнее распоряжаются ресурсами и энергией при схожих задачах. Однако его актуальность для рабочих задач всё ещё на высоте: обработка больших данных, работа с базами, запуск множества виртуальных машин – вот его стихия. Он справится и с современными требовательными приложениями, хотя и не с рекордной скоростью. Для игр он избыточен и неоптимален, а сборки энтузиастов сейчас предпочитают куда более новые платформы.
По части прожорливости и тепловыделения – это типичный серверный "печка". Ему требуется серьёзное охлаждение и добротный блок питания, простой кулер от старого ПК тут не подойдёт. Энергоэффективность по современным меркам средняя, он не из самых экономичных решений. Если ищете б/у серверный процессор для надёжной рабочей станции или домашнего сервера под виртуализацию по адекватной цене на вторичном рынке – Gold 5318S остаётся вполне разумным выбором. Он заслужил репутацию надёжного работяги, просто не ждите от него чудес производительности в 2024 году. Он всё ещё мощный в многопоточных сценариях, но уже заметно уступает флагманам последних лет.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon Gold 5318S, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon Gold 5318S благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon Gold 5318S остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!