Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 20 |
Потоков производительных ядер | 8 | 40 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | 10nm SuperFin |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 48KB/core КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 135 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 15 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | — | C621 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 20.01.2021 |
Код продукта | — | CD8067303580303 |
Страна производства | — | США |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon Gold 5318S |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6172 points
|
10832 points
+75,50%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+32,43%
1670 points
|
1261 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Xeon Gold 5318S появился в начале 2021 года, когда спрос на серверные мощности взлетел из-за удалёнки и облачных сервисов. Позиционировался он как крепкий середняк в линейке Ice Lake-SP, рассчитанный на плотную загрузку в корпоративных дата-центрах и для задач виртуализации. Тогда он впечатлял своей стабильностью под долгой нагрузкой и неплохим балансом цены и возможностей для своего сегмента. Интересно, что ранние экземпляры иногда страдали от неотлаженной поддержки памяти в некоторых платформах, но это быстро исправили. Хотя геймеры его обходили стороной, самые упорные энтузиасты пробовали ставить его в нестандартные десктопные платы ради чистой многопоточности, несмотря на все сложности и просадки в играх.
Сегодня на фоне свежих поколений от Intel и AMD он выглядит уже не так ярко, особенно против новинок на архитектурах вроде Sapphire Rapids или Genoa. Современные аналоги просто эффективнее распоряжаются ресурсами и энергией при схожих задачах. Однако его актуальность для рабочих задач всё ещё на высоте: обработка больших данных, работа с базами, запуск множества виртуальных машин – вот его стихия. Он справится и с современными требовательными приложениями, хотя и не с рекордной скоростью. Для игр он избыточен и неоптимален, а сборки энтузиастов сейчас предпочитают куда более новые платформы.
По части прожорливости и тепловыделения – это типичный серверный "печка". Ему требуется серьёзное охлаждение и добротный блок питания, простой кулер от старого ПК тут не подойдёт. Энергоэффективность по современным меркам средняя, он не из самых экономичных решений. Если ищете б/у серверный процессор для надёжной рабочей станции или домашнего сервера под виртуализацию по адекватной цене на вторичном рынке – Gold 5318S остаётся вполне разумным выбором. Он заслужил репутацию надёжного работяги, просто не ждите от него чудес производительности в 2024 году. Он всё ещё мощный в многопоточных сценариях, но уже заметно уступает флагманам последних лет.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon Gold 5318S, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon Gold 5318S благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon Gold 5318S остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!