Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 6 |
Потоков производительных ядер | 32 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 + 6 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache | Intel Xeon E5 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) | Server |
Кэш | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 130 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 89 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 768 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FL1 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | C602J |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | Windows Server, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 7945HX3D | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2014 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | 100-000000960 | BX80635E52667V2 |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+245,02%
97499 points
|
28259 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+159,56%
8685 points
|
3346 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+176,71%
73705 points
|
26636 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+107,28%
8376 points
|
4041 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+208,84%
19738 points
|
6391 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+137,85%
2124 points
|
893 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+277,13%
17872 points
|
4739 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+257,71%
2876 points
|
804 points
|
3DMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+147,93%
1076 points
|
434 points
|
3DMark 2 Cores |
+144,62%
2116 points
|
865 points
|
3DMark 4 Cores |
+137,25%
4000 points
|
1686 points
|
3DMark 8 Cores |
+133,14%
7379 points
|
3165 points
|
3DMark 16 Cores |
+185,96%
12768 points
|
4465 points
|
3DMark Max Cores |
+104,19%
13244 points
|
6486 points
|
PassMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+371,32%
57869 points
|
12278 points
|
PassMark Single |
+102,33%
4087 points
|
2020 points
|
CPU-Z | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+266,35%
13218.0 points
|
3608.0 points
|
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
Этот Xeon E5-2667 v2 был серьёзным игроком в начале 2014 года, топовым предложением для рабочих станций и серверов начального уровня на архитектуре Ivy Bridge-EP. Его восемь ядер без Hyper-Threading и высокая тактовая частота привлекали тех, кому требовались ресурсы для виртуализации, рендеринга или сложных вычислений без запредельного бюджета. Интересно, что он стал фаворитом среди энтузиастов не совсем по назначению – благодаря совместимости с некоторыми десктопными материнскими платами его часто выдёргивали из списанных серверов для создания доступных, но мощных многопоточных ПК. По сегодняшним меркам он заметно уступает даже среднебюджетным новинкам, особенно в скорости отдельных ядер и энергоэффективности. Его производительности хватит лишь для лёгких рабочих задач или нетребовательных игр на низких-средних настройках в FullHD; современные проекты или тяжёлые редакторы будут для него неподъёмны. Съедает он прилично – его теплопакет требует добротного башенного кулера, иначе под нагрузкой будет шумно и жарко. Сейчас этот процессор – скорее любопытный артефакт для специфичных сборок с упором на многопоточность при минимальных затратах на железо, либо временное решение при сборке бюджетного сервера из б/у запчастей. Для большинства современных задач он уже не актуален, но может послужить в нишевых сценариях, где окупает свою низкую стоимость постоянной готовностью к многопотоку.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7945HX3D и Xeon E5-2667 v2, можно отметить, что Ryzen 9 7945HX3D относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 7945HX3D превосходит Xeon E5-2667 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2667 v2 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!