Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1202B |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 2 |
Потоков производительных ядер | 32 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1202B |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache | — |
Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache | — |
Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1202B |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1202B |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 89 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required | — |
Память | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1202B |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1202B |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1202B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FL1 | FP5 |
Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1202B |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1202B |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 7945HX3D | Ryzen Embedded V1202B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.10.2018 |
Код продукта | 100-000000960 | — |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
Geekbench | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen Embedded V1202B |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1052,00%
73705 points
|
6398 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+151,61%
8376 points
|
3329 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1059,69%
19738 points
|
1702 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+185,87%
2124 points
|
743 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+960,02%
17872 points
|
1686 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+205,96%
2876 points
|
940 points
|
PassMark | Ryzen 9 7945hx3d dragon range | Ryzen Embedded V1202B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1547,75%
57869 points
|
3512 points
|
PassMark Single |
+151,66%
4087 points
|
1624 points
|
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
Этот Ryzen Embedded V1202B появился осенью 2018 как часть стратегии AMD по продвижению архитектуры Zen в промышленные и сетевые решения — тогда это был свежий взгляд на встраиваемые системы. Целевой аудиторией стали разработчики компактного оборудования: тонкие клиенты, цифровые вывески, медиасерверы начального уровня и сетевое железо, где важны энергоэффективность и стабильность работы 24/7. Интересно, что использовал он ядра из десктопных Ryzen первого поколения, но в урезанной двухъядерной форме с поддержкой SMT (четыре потока), что было невиданным уровнем многозадачности для своего класса потребления.
Сегодня этот чип выглядит довольно скромно на фоне современных низковольтных аналогов, особенно в ресурсоемких задачах из-за базовой частоты в 2.3 ГГц (с турбо до 3.2 ГГц). Его основное преимущество сейчас — крайне умеренный аппетит к энергии при приличном для базовых задач уровне работы. Тепловыделение низкое, что позволяет строить полностью бесшумные системы с пассивным охлаждением или крошечными вентиляторами без перегрева. Актуален он лишь для узких сценариев: простые серверы хранения, медиастриминг нетребовательного контента, терминалы доступа или недорогие промышленные контроллеры, где важнее надежность и автономность, чем скорость.
Для игр или тяжёлого софта он давно не подходит, будучи примерно на уровне современных бюджетных мобильных Celeron в однопотоке, но немного выигрывая у них за счёт четырёх потоков в многозадачности. В сборках энтузиастов его не встретишь — это чисто инженерное решение для готовых устройств. Если вам нужен холодный и тихий чип для нетребовательной "всегда включенной" задачи типа домашнего файлового хранилища или простого роутера с доп. функциями — он ещё сгодится при условии крайне низкой цены. Но для чего-то большего лучше поискать современные бюджетные APU от AMD или Intel, которые ощутимо шустрее при схожем энергопотреблении.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7945HX3D и Ryzen Embedded V1202B, можно отметить, что Ryzen 9 7945HX3D относится к портативного сегменту. Ryzen 9 7945HX3D превосходит Ryzen Embedded V1202B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1202B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!