Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7900X | Ryzen Embedded V1807F |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 12 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 4.7 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7900X | Ryzen Embedded V1807F |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) | — |
| Кодовое имя архитектуры | Raphael | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 7000 Series | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 7900X | Ryzen Embedded V1807F |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 1 МБ | — |
| Кэш L3 | 64 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7900X | Ryzen Embedded V1807F |
|---|---|---|
| TDP | 170 Вт | — |
| Максимальный TDP | 230 Вт | — |
| Минимальный TDP | 120 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Производительная СЖО (рекомендована AMD) | — |
| Память | Ryzen 9 7900X | Ryzen Embedded V1807F |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7900X | Ryzen Embedded V1807F |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) | Radeon Vega Gfx |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7900X | Ryzen Embedded V1807F |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | Нет | — |
| Windows Studio Effects | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7900X | Ryzen Embedded V1807F |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | AM5 | — |
| Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7900X | Ryzen Embedded V1807F |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 7900X | Ryzen Embedded V1807F |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 7900X | Ryzen Embedded V1807F |
|---|---|---|
| Дата выхода | 27.09.2022 | 01.07.2023 |
| Комплектный кулер | Не поставляется | — |
| Код продукта | 100-000000589 | — |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | — |
| Geekbench | Ryzen 9 7900X | Ryzen Embedded V1807F |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+603,69%
22286 points
|
3167 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+249,58%
3307 points
|
946 points
|
| PassMark | Ryzen 9 7900X | Ryzen Embedded V1807F |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+561,47%
51429 points
|
7775 points
|
| PassMark Single |
+130,69%
4240 points
|
1838 points
|
Флагманский процессор AMD для энтузиастов, сочетающий мощь 12 ядер Zen 4 с передовыми технологиями. В играх он практически не уступает более дорогим моделям, а в многопоточных задачах показывает впечатляющие результаты. Поддержка DDR5 и PCIe 5.0 делает его будущее-ориентированным решением для высокопроизводительных сборок.
С этим процессором вы сможете комфортно заниматься 4K-монтажом видео, 3D-рендерингом и стримингом без потери качества. Он особенно хорош для творческих профессионалов, которым нужна стабильная работа под нагрузкой. Частоты до 5.6 GHz обеспечивают мгновенный отклик в любых задачах.
Охлаждение потребуется серьезное - рекомендуем качественный жидкостный кулер или топовый башенный вариант. Энергопотребление может достигать 170W под нагрузкой, так что блок питания должен быть с запасом. Для полного раскрытия потенциала лучше использовать быструю DDR5-память.
Главные преимущества:
Недостатки:
Лучший выбор для:
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7900X и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 9 7900X относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 7900X уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в конце 2020 года топовый 16-ядерный монстр AMD Ryzen 9 5950X на сокете AM4 заправлен технологией чиплетов и обеспечивает высокую производительность даже сейчас, хотя и базируется на предыдущем поколении Zen 3 с поддержкой PCIe 4.0 и TDP 105 Вт. Его 7-нанометровые ядра работают с частотами до 4.9 ГГц, оставаясь актуальным решением для требовательных задач.
Этот мощный гибридный процессор на архитектуре Raptor Lake, выпущенный осенью 2022 года, объединяет 16 ядер (8 производительных P-core и 8 эффективных E-core) в сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, имеет базовую частоту P-core 3.4 ГГц и TDP 125 Вт, а его особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director для оптимизации нагрузки между типами ядер.
Процессор Intel Core Ultra 7 265K, вышедший в апреле 2024 года, представляет собой мощный современный чип на архитектуре Meteor Lake для сокета LGA1851, нацеленный на высокую производительность в играх и сложных задачах. Он включает отдельный нейропроцессор (NPU) для ИИ-нагрузок и использует энергоэффективные мобильные ядра в дополнение к стандартным высокопроизводительным ядрам P-Core и E-Core, что обеспечивает гибкость и повышенную энергоэффективность при изготовлении по техпроцессу Intel 4.
12-ядерный/24-потоковый процессор нового поколения на революционной архитектуре Zen5 с частотами 4.4-5.8 GHz. При сохранении TDP 170W предлагает существенно улучшенную энергоэффективность и поддержку новых расширений инструкций для AI-нагрузок. Увеличенный до 80MB кэш (12MB L2 + 68MB L3) и усовершенствованный контроллер памяти DDR5-5600 обеспечивают до 15% прирост IPC. Особое внимание заслуживает новая система питания и охлаждения, позволяющая поддерживать стабильные высокие частоты при длительных нагрузках.
AMD Threadripper PRO 9965WX - мощный 24-ядерный процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 48 потоками. Высокая базовая частота 4.2 GHz и поддержка DDR5-6400 делают его идеальным для профессиональных приложений.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K все еще остается свежим верхне-средним классом, предлагая 20 ядер (8 мощных Raptor Cove + 12 Gracemont) и высокие тактовые частоты на актуальном сокете LGA1700, изготовленном по техпроцессу Intel 7. Его гибридная архитектура особенно эффективна для многопоточных задач, хотя требует внимания к охлаждению из-за TDP в 125 Вт и умеренного тепловыделения при пиковых нагрузках.
Выпущенный в начале 2023 года Core i9-13900K остается одним из лидеров производительности благодаря уникальной гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 мощных + 16 энергоэффективных) и рекордной частоте Turbo до 5.8 ГГц, построенный на базе техпроцесса Intel 7 и требующий материнской платы с сокетом LGA1700 при базовом TDP 125 Вт. Его интеллектуальный планировщик потоков Thread Director оптимизирует распределение задач между разными типами ядер для максимальной эффективности.
24-ядерный/48-потоковый процессор начального уровня в линейке. TDP 350W. Доступная точка входа для профессионалов в CAD, архитектуре и инженерном анализе.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!