Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900HS | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Оптимизирован для мобильных задач с хорошей производительностью при низком энергопотреблении. | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900HS | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
Процессорная линейка | High-Performance Laptop | — |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Ryzen 9 5900HS | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 16 KB | L2: 2 x 2048 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900HS | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 103 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Ryzen 9 5900HS | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900HS | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900HS | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP6 | Socket 604 |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900HS | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 5900HS | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 5900HS | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000258BOX | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core | +1782,19% 36571 points | 1943 points |
Geekbench 3 Single-Core | +520,52% 5473 points | 882 points |
Geekbench 4 Multi-Core | +0% 32124 points | 36981 points +15,12% |
Geekbench 4 Single-Core | +0% 6285 points | 6334 points +0,78% |
Geekbench 5 Multi-Core | +889,30% 7400 points | 748 points |
Geekbench 5 Single-Core | +554,46% 1466 points | 224 points |
Geekbench 6 Multi-Core | +2154,31% 7056 points | 313 points |
Geekbench 6 Single-Core | +967,04% 1910 points | 179 points |
PassMark | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Xeon 3.20Ghz |
---|---|---|
PassMark Multi | +4228,66% 20691 points | 478 points |
PassMark Single | +362,64% 3220 points | 696 points |
Этот AMD Ryzen 9 5900HS появился в начале 2021 года как настоящий топ для тех, кто хотел мощь флагмана в относительно тонком игровом или рабочих ноутбуке. Тогда он был гордостью линейки Ryzen 5000H для мобильных систем, целиком заточенной под геймеров и создателей контента, жаждущих производительности без громоздких корпусов. Интересно, что эта версия "HS" специально заточена под баланс — чуть ниже энергопотребление официальное (35 Вт), чем у стандартных "H"-чипов, что позволяло производителям создавать более изящные машины, сохраняя почти флагманскую мощь. По сути, это был компромисс для тех, кто не готов был таскать килограммовые "ноуты ради игр".
Сегодня его воспринимают уже иначе — это всё ещё очень достойный чип, но конкуренты не стоят на месте. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента, предлагают ощутимо лучшую энергоэффективность и поддержку новых технологий вроде PCIe 4.0 на полной скорости или более продвинутых стандартов памяти. Хотя сам по себе он и сейчас справляется с подавляющим большинством современных игр на высоких настройках в связке с хорошей видеокартой и легко тянет повседневные рабочие задачи типа монтажа видео или программирования. Однако для сборок энтузиастов его время уходит — новые платформы дают больше возможностей для апгрейда и имеют запас производительности.
Главное его преимущество сегодня — отличное соотношение "цена/производительность" на вторичке для апгрейда старого ноутбука или в недорогих игровых моделях. Что касается питания и тепла — он не самый прожорливый, но требователен к охлаждению под полной нагрузкой. Без качественной системы вентиляции будет активно сбрасывать частоты из-за перегрева, теряя в мощности. Впрочем, грамотный апгрейд кулера или покупка ноутбука с запасом по охлаждению легко решает проблему. Так что если встретите ноутбук с этим камнем по привлекательной цене и с адекватным охлаждением — он ещё поработает на славу, особенно если не гнаться за абсолютным топом производительности в новых AAA-проектах на ультра настройках. Просто помните, что его звездный час пика — уже немного в прошлом.
Этот Xeon на базе архитектуры Nehalem вышел в самом начале 2009 года, позиционируясь как надежный фундамент для корпоративных рабочих станций и серверов начального уровня. Энтузиасты тогда присматривались к таким чипам для мощных домашних сборок, ведь они предлагали многопоточность и стабильность, хоть и стоили ощутимо дороже десктопных Core i7 первого поколения. Интересно, что его интегрированный контроллер памяти DDR3 и кэш L3 заметно ускоряли работу по сравнению с предшественниками, хотя тепловыделение требовало внимания к системе охлаждения.
Сегодня этот ветеран выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных CPU. Он справится с базовыми офисными задачами, веб-серфингом и нетребовательными старыми играми из эпохи своего расцвета – Crysis или Fallout 3 пойдут, но без запаса мощности. Для тяжелых рабочих нагрузок вроде рендеринга или современных игр он уже явно слаб, заметно проигрывая в однопоточной производительности и эффективности даже младшим текущим моделям. В многопотоке он может держаться чуть лучше некоторых старых двухъядерников, но это уже не конкурентное преимущество.
Для его установки сегодня нужна исключительно ностальгия или сверхбюджетная ситуация, где он достался бесплатно. Энергопотребление и тепловыделение у него высокие по современным меркам, поэтому надежный башенный кулер или даже СВО малого калибра будут не лишни, особенно летом. Как сердце винтажного ПК для игр той эпохи или простенького файлового хранилища он еще послужит, но всерьез рассматривать его для повседневной работы или современных развлечений не стоит – технологии ушли далеко вперед и по скорости, и по экономичности. Его время безвозвратно прошло.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 5900HS и Xeon 3.20Ghz, можно отметить, что Ryzen 9 5900HS относится к портативного сегменту. Ryzen 9 5900HS превосходит Xeon 3.20Ghz благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon 3.20Ghz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
10-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+4E) с тактовыми частотами 2.4-4.9 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Для тонких игровых ноутбуков, предлагая отличный баланс производительности и энергоэффективности.
Представленный в апреле 2023 года Ryzen 7 Pro 7840U — мощный 8-ядерный мобильный чип на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 15 до 30 Вт. Его задиристый характер проявляется в встроенной графике Radeon 780M уровня дискретных карт и уникальном для того времени аппаратном AI-ускорителе для задач искусственного интеллекта.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор (4P+8E) с тактовыми частотами 2.6-4.7 GHz. Обладает 18MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимален для бизнес-ноутбуков среднего класса, обеспечивая высокую производительность в офисных приложениях.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!