Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7735HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.75 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~12% IPC improvement over Zen 3 | ~15% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 3 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7735HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | 6nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt-R | Strix Point |
Процессорная линейка | Ryzen 7 7035 Series | Ryzen AI 9 |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High Performance) | High-end Mobile |
Кэш | Ryzen 7 7735HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7735HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | |
Минимальный TDP | 25 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling with vapor chamber | High-performance laptop cooling solution |
Память | Ryzen 7 7735HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-6400 МГц | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 7735HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon 680M | AMD Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 7735HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Есть | |
Тип сокета | FP7 | FP8 |
Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | Promontory B600 series | FP8 platform |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7735HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Ryzen 7 7735HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Memory Encryption, Secure Processor, TPM 2.0 | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 7735HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.06.2024 |
Код продукта | 100-000000296 | 100-000000370 |
Страна производства | Taiwan |
Geekbench | Ryzen 7 7735HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
45118 points
|
65212 points
+44,54%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
6476 points
|
8132 points
+25,57%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
40701 points
|
61894 points
+52,07%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
6753 points
|
9658 points
+43,02%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
10230 points
|
15728 points
+53,74%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1649 points
|
2260 points
+37,05%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
10494 points
|
15543 points
+48,11%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2125 points
|
2962 points
+39,39%
|
Cinebench | Ryzen 7 7735HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
+0%
8030 pts
|
23391 pts
+191,30%
|
Cinebench - 2024 |
+0%
783 cb
|
1192 cb
+52,23%
|
PassMark | Ryzen 7 7735HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
23247 points
|
35145 points
+51,18%
|
PassMark Single |
+0%
3306 points
|
3967 points
+19,99%
|
CPU-Z | Ryzen 7 7735HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+88,82%
5457.0 points
|
2890.0 points
|
CPU-Z Single Thread |
+153,75%
609.0 points
|
240.0 points
|
7-Zip | Ryzen 7 7735HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
7-Zip |
+0%
50968 mips
|
116628 mips
+128,83%
|
SuperPi | Ryzen 7 7735HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
SuperPi - 1M |
+0%
8.49 s
|
8.31 s
+2,17%
|
wPrime | Ryzen 7 7735HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
wPrime - 32m |
+0%
4.89 s
|
2.41 s
+102,90%
|
y-cruncher | Ryzen 7 7735HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
y-cruncher - Pi-1b |
+0%
43.70 s
|
26.92 s
+62,33%
|
PiFast | Ryzen 7 7735HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PiFast |
+0%
19.87 s
|
14.05 s
+41,42%
|
Попался мне ноутбук с процессором Ryzen 7 7735HS прошлой зимой, когда AMD активно продвигала свои новые мобильные решения после кризиса с видеокартами. Эта модель заняла место в середине их линейки 2023 года, рассчитанное на тех, кому нужен баланс между играми, работой и автономностью — геймеры и дизайнеры были главной целью. Интересно, что архитектурно это был не революционный скачок, а скорее тщательно отполированный апгрейд предыдущего поколения Zen 3, что позволило избежать детских болезней новинок и обеспечило стабильную работу из коробки.
Сравнивая его с современными аналогами конца 2023-2024 годов, особенно на базе Zen 4 или новых Intel Core, он уже не выглядит топом, но по-прежнему держится достойно благодаря мощным 8 ядрам. Для игр в разрешении Full HD он ещё актуален — справляется с современными проектами на высоких настройках вкупе с хорошей мобильной видеокартой, хотя в самых требовательных сценах может потребоваться снижение детализации. В рабочих задачах типа рендеринга, видеомонтажа или программирования он тоже демонстрирует высокую скорость, особенно в многопоточных приложениях, где его производительность ощутимо выше многих конкурентов прошлых лет.
По части энергопотребления и тепла он не слишком прожорлив для своей мощности, но и не чемпион по экономии. В компактных ноутбуках его лучше сочетать с качественной системой охлаждения — пара теплотрубок и добротный вентилятор будут кстати, иначе под нагрузкой он может начать притормаживать. Пары лет назад такой чип считался бы флагманом, а сейчас это надёжная рабочая лошадка для тех, кто ищет производительность без переплаты за самые последние новинки. Для сборок энтузиастов он не особо интересен — это чисто мобильная история.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 7735HS и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Ryzen 7 7735HS относится к портативного сегменту. Ryzen 7 7735HS уступает Ryzen AI 9 HX 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!