Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | RX-225FB | Ryzen 3 3250U |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | — | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~3% improvement over Zen |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | RX-225FB | Ryzen 3 3250U |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | — | Ryzen 3 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Budget Laptop |
Кэш | RX-225FB | Ryzen 3 3250U |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 16 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | RX-225FB | Ryzen 3 3250U |
---|---|---|
TDP | — | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive or low-profile cooling |
Память | RX-225FB | Ryzen 3 3250U |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | RX-225FB | Ryzen 3 3250U |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | AMD Radeon R4 Graphics | AMD Radeon Vega 3 |
Разгон и совместимость | RX-225FB | Ryzen 3 3250U |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP3 | FP5 |
Совместимые чипсеты | — | FP5 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | RX-225FB | Ryzen 3 3250U |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | RX-225FB | Ryzen 3 3250U |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | RX-225FB | Ryzen 3 3250U |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2020 |
Код продукта | — | 100-000000325 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | RX-225FB | Ryzen 3 3250u |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2105 points
|
7231 points
+243,52%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1442 points
|
3641 points
+152,50%
|
PassMark | RX-225FB | Ryzen 3 3250u |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
892 points
|
3743 points
+319,62%
|
PassMark Single |
+0%
794 points
|
1737 points
+118,77%
|
Этот RX-225FB появился летом 2023 года как свежее предложение AMD для доступных игровых и универсальных ПК. Он занял крепкую позицию в среднем сегменте, предлагая достойную производительность тем, кто ищет баланс цены и возможностей без разгона. Интересно, что он использует проверенную архитектуру, но иногда ограничен более старой версией PCIe (3.0), что может быть узким местом с новейшими видеокартами или сверхбыстрыми накопителями.
Сейчас он выглядит уверенным середнячком. В играх на средних-высоких настройках со средней видеокартой он тянет большинство проектов комфортно, хотя топовым AAA последних лет может не хватить запаса. Для офисной работы, интернета и легкого монтажа он более чем достаточен, но тяжелая профессиональная нагрузка (рендеринг, кодирование) быстро выявит его пределы — тут он значительно уступает флагманам или многопоточным монстрам.
По энергетике и теплу он приятно неприхотлив — стандартный кулер из коробки справляется без шума в обычных сценариях, потребляя скромно для своего класса. Не печка, не котел. Сегодня он особенно актуален в бюджетных сборках, где каждый рубль на счету, или как апгрейд для старых платформ AM4. Если не гнаться за абсолютным максимумом в FPS или скорости профессиональных задач, а ценить стабильность и разумную цену — этот камень еще долго не стоит списывать со счетов. Многие пользователи довольны его надежностью и тем, что он не требует дорогущей системы охлаждения или мощного БП. Для своей ценовой ниши он до сих пор не стыдно выглядит на полке магазина или в системнике геймера-экономщика.
Этот Ryzen 3 3250U появился весной 2020 года как типичный представитель бюджетного сегмента мобильных процессоров AMD. Он занял нижнюю ступеньку в тогдашней линейке Ryzen 3000U для тонких ноутбуков, явно нацеленных на студентов или пользователей, которым нужна недорогая машина для базовых задач. По сути, он предлагал приемлемую энергию для повседневности сразу после выхода.
Хотя позиционировался как современный, использовал он слегка устаревшую даже на момент релиза архитектуру Zen+ вместо более быстрой Zen 2, что было его скрытым компромиссом. Сейчас ситуация выглядит так: даже самые скромные современные процессоры, будь то новые Ryzen 3 или аналогичные Intel, ощутимо проворнее его в любой ситуации – открытие приложений, многозадачность, отзывчивость системы чувствуются иначе.
Актуальность сегодня довольно ограничена. Он справляется с веб-серфингом, офисными пакетами и потоковым видео без особых проблем. Старые или очень нетребовательные игры на низких настройках он ещё может потянуть благодаря встроенной графике Vega, но о современных проектах говорить не приходится. Для серьёзной работы с фото, монтажа или сложных вычислений он уже не годится, и энтузиасты его давно обходят стороной.
Главное его достоинство тогда и сейчас – достаточно скромное энергопотребление. Он не превращает ноутбук в грелку и обычно довольствуется простенькой системой охлаждения, которая справляется с ним без лишнего шума в штатных режимах. Сильно нагружать его не стоит – тогда вентилятор будет работать громче, а производительность упадёт из-за тепла и ограничений TDP.
В итоге, Ryzen 3 3250U сегодня – это чип для очень нетребовательных задач в подержанном или супербюджетном ноутбуке. Его стоит рассматривать только если все действия укладываются в веб, документы и видео. Для чего-то более амбициозного его возможностей уже явно недостаточно по сравнению с тем, что предлагает рынок даже в начальном сегменте.
Сравнивая процессоры RX-225FB и Ryzen 3 3250U, можно отметить, что RX-225FB относится к мобильных решений сегменту. RX-225FB превосходит Ryzen 3 3250U благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen 3 3250U остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!