RX-225FB vs Ryzen 3 3250U [4 теста в 2 бенчмарках]

RX-225FB
vs
Ryzen 3 3250U

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
RX-225FB vs Ryzen 3 3250U

Основные характеристики ядер RX-225FB Ryzen 3 3250U
Количество модулей ядер21
Количество производительных ядер2
Потоков производительных ядер4
Базовая частота P-ядер2.2 ГГц2.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPC~3% improvement over Zen
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура RX-225FB Ryzen 3 3250U
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET
Кодовое имя архитектурыPicasso
Процессорная линейкаRyzen 3
Сегмент процессораMobile/EmbeddedBudget Laptop
Кэш RX-225FB Ryzen 3 3250U
Кэш L1Instruction: 2 x 16 KB | Data: 2 x 96 KB КБInstruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ
Кэш L21 МБ0.512 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики RX-225FB Ryzen 3 3250U
TDP15 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Максимальная температура105 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive or low-profile cooling
Память RX-225FB Ryzen 3 3250U
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-2400 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) RX-225FB Ryzen 3 3250U
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon R4 GraphicsAMD Radeon Vega 3
Разгон и совместимость RX-225FB Ryzen 3 3250U
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP3FP5
Совместимые чипсетыFP5 platform
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы RX-225FB Ryzen 3 3250U
Версия PCIe3.0
Безопасность RX-225FB Ryzen 3 3250U
Функции безопасностиAMD Secure Processor, SME, SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее RX-225FB Ryzen 3 3250U
Дата выхода01.07.202301.01.2020
Код продукта100-000000325
Страна производстваTaiwan

В среднем Ryzen 3 3250U опережает RX-225FB в 2,4 раза в однопоточных и в 3,8 раза в многопоточных тестах

Geekbench RX-225FB Ryzen 3 3250u
Geekbench 4 Multi-Core
2105 points
7231 points +243,52%
Geekbench 4 Single-Core
1442 points
3641 points +152,50%
PassMark RX-225FB Ryzen 3 3250u
PassMark Multi
892 points
3743 points +319,62%
PassMark Single
794 points
1737 points +118,77%

Описание процессоров
RX-225FB
и
Ryzen 3 3250U

Этот RX-225FB появился летом 2023 года как свежее предложение AMD для доступных игровых и универсальных ПК. Он занял крепкую позицию в среднем сегменте, предлагая достойную производительность тем, кто ищет баланс цены и возможностей без разгона. Интересно, что он использует проверенную архитектуру, но иногда ограничен более старой версией PCIe (3.0), что может быть узким местом с новейшими видеокартами или сверхбыстрыми накопителями.

Сейчас он выглядит уверенным середнячком. В играх на средних-высоких настройках со средней видеокартой он тянет большинство проектов комфортно, хотя топовым AAA последних лет может не хватить запаса. Для офисной работы, интернета и легкого монтажа он более чем достаточен, но тяжелая профессиональная нагрузка (рендеринг, кодирование) быстро выявит его пределы — тут он значительно уступает флагманам или многопоточным монстрам.

По энергетике и теплу он приятно неприхотлив — стандартный кулер из коробки справляется без шума в обычных сценариях, потребляя скромно для своего класса. Не печка, не котел. Сегодня он особенно актуален в бюджетных сборках, где каждый рубль на счету, или как апгрейд для старых платформ AM4. Если не гнаться за абсолютным максимумом в FPS или скорости профессиональных задач, а ценить стабильность и разумную цену — этот камень еще долго не стоит списывать со счетов. Многие пользователи довольны его надежностью и тем, что он не требует дорогущей системы охлаждения или мощного БП. Для своей ценовой ниши он до сих пор не стыдно выглядит на полке магазина или в системнике геймера-экономщика.

Этот Ryzen 3 3250U появился весной 2020 года как типичный представитель бюджетного сегмента мобильных процессоров AMD. Он занял нижнюю ступеньку в тогдашней линейке Ryzen 3000U для тонких ноутбуков, явно нацеленных на студентов или пользователей, которым нужна недорогая машина для базовых задач. По сути, он предлагал приемлемую энергию для повседневности сразу после выхода.

Хотя позиционировался как современный, использовал он слегка устаревшую даже на момент релиза архитектуру Zen+ вместо более быстрой Zen 2, что было его скрытым компромиссом. Сейчас ситуация выглядит так: даже самые скромные современные процессоры, будь то новые Ryzen 3 или аналогичные Intel, ощутимо проворнее его в любой ситуации – открытие приложений, многозадачность, отзывчивость системы чувствуются иначе.

Актуальность сегодня довольно ограничена. Он справляется с веб-серфингом, офисными пакетами и потоковым видео без особых проблем. Старые или очень нетребовательные игры на низких настройках он ещё может потянуть благодаря встроенной графике Vega, но о современных проектах говорить не приходится. Для серьёзной работы с фото, монтажа или сложных вычислений он уже не годится, и энтузиасты его давно обходят стороной.

Главное его достоинство тогда и сейчас – достаточно скромное энергопотребление. Он не превращает ноутбук в грелку и обычно довольствуется простенькой системой охлаждения, которая справляется с ним без лишнего шума в штатных режимах. Сильно нагружать его не стоит – тогда вентилятор будет работать громче, а производительность упадёт из-за тепла и ограничений TDP.

В итоге, Ryzen 3 3250U сегодня – это чип для очень нетребовательных задач в подержанном или супербюджетном ноутбуке. Его стоит рассматривать только если все действия укладываются в веб, документы и видео. Для чего-то более амбициозного его возможностей уже явно недостаточно по сравнению с тем, что предлагает рынок даже в начальном сегменте.

Сравнивая процессоры RX-225FB и Ryzen 3 3250U, можно отметить, что RX-225FB относится к мобильных решений сегменту. RX-225FB превосходит Ryzen 3 3250U благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen 3 3250U остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
RX-225FB и Ryzen 3 3250U
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X7213RE

Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.

AMD GX-412Tc SOC

Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.

Intel Celeron 6600HE

Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.

Intel Atom X7211RE

Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.

Intel Atom Z3530

Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.

Intel Celeron 7305E

Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.

Intel Atom C3338

Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Обсуждение RX-225FB и Ryzen 3 3250U

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.