Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Haswell-EP architecture with improved AVX2 performance |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
Процессорная линейка | — | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (High-End) |
Кэш | GX-412Tc SOC | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | — | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 135 Вт |
Максимальный TDP | — | 145 Вт |
Максимальная температура | — | 76 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Server-grade active cooling required |
Память | GX-412Tc SOC | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-1600/1866/2133 (с ECC) МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 768 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FT3b | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C610 series (X99 для рабочих станций) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
Максимум процессоров | — | 2 |
PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | GX-412Tc SOC | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | GX-412Tc SOC | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 08.09.2014 |
Код продукта | — | CM8064401542603 |
Страна производства | — | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
1500 points
|
26874 points
+1691,60%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
39092 points
+2904,77%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
391 points
|
3758 points
+861,13%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1267 points
|
39537 points
+3020,52%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
486 points
|
4459 points
+817,49%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
8952 points
+2732,91%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
958 points
+666,40%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
250 points
|
7949 points
+3079,60%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
100 points
|
1042 points
+942,00%
|
PassMark | GX-412Tc SOC | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
650 points
|
16053 points
+2369,69%
|
PassMark Single |
+0%
250 points
|
1920 points
+668,00%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Этот Xeon E5-2690 v3 был серьёзным игроком на серверном поле в 2014 году, позиционируясь как надёжная рабочая лошадка для корпоративных задач и мощных рабочих станций, где требовалась стабильность и многопоточная производительность. Продавался он тогда по совсем небюджетным ценам, ориентируясь на бизнес-сегмент. Интересно, что со временем, массово списанные с серверов, эти процессоры наводнили вторичный рынок, став основой для крайне дешёвых энтузиастских сборок на доступных китайских материнских платах под сокет LGA2011-3. Сегодня его воспринимают иначе – как доступное решение для специфических нужд. В играх он показывает скромные результаты, заметно уступая даже современным бюджетным десктопным чипам из-за более слабой однопоточной производительности и устаревших инструкций. Однако для некоторых рабочих задач вроде рендеринга или виртуализации, где важен именно многопоточный потенциал, он всё ещё способен показать себя неплохо при минимальных вложениях. Правда, взамен придётся мириться с его аппетитом – процессор пожирает ватты и греется вполне ощутимо, требуя добротного башенного кулера даже в обычном корпусе. Обновление такой платформы тупиковое, так как совместимые с ним более новые Xeon стоят дорого, а новые платформы кардинально превосходят его. Сегодня его стоит рассматривать лишь как сверхбюджетный вариант для очень специфичных многопоточных задач или в качестве временного решения, но с оглядкой на риски, связанные с подержанными серверными комплектующими и их совместимостью.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Xeon E5-2690 v3, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к мобильных решений сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Xeon E5-2690 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2690 v3 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!