Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 1.5 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | GX-412Tc SOC | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 8 Вт |
Максимальный TDP | — | 10 Вт |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Модель iGPU | — | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Тип сокета | FT3b | FP5 |
Прочее | GX-412Tc SOC | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.10.2020 |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
4543 points
+249,19%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
391 points
|
2570 points
+557,29%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1267 points
|
5009 points
+295,34%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
486 points
|
3162 points
+550,62%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
1229 points
+288,92%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
618 points
+394,40%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
250 points
|
1278 points
+411,20%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
100 points
|
765 points
+665,00%
|
PassMark | GX-412Tc SOC | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
650 points
|
3133 points
+382,00%
|
PassMark Single |
+0%
250 points
|
1600 points
+540,00%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Этот Ryzen Embedded R1305G вышел осенью 2020 года как доступное решение AMD для встраиваемых систем и промышленных применений. Он позиционировался для терминалов, тонких клиентов, простых медиа-центров и IoT устройств, где нужен баланс производительности и энергоэффективности. Интересно, что на базе таких чипов иногда собирали компактные неттопы и NAS на специализированных материнках от Jetway или ASRock Industrial.
По сегодняшним меркам его возможности скромны – он ощутимо проигрывает даже начальным современным Ryzen в повседневных задачах под нагрузкой и совершенно не годится для игр. Однако для базовых офисных нужд, веб-серфинга, работы с документами или управления простыми задачами вроде диспетчеризации он ещё вполне жизнеспособен. Главный его козырь – крайне низкое энергопотребление и скромное тепловыделение. Его часто охлаждают маленькими кулерами или вовсе пассивными радиаторами, что обеспечивает тишину и надежность в закрытых корпусах.
Хотя он и не потянет серьёзные приложения или современный софт, для своих изначальных целей – стабильной работы в специализированном железе – он сохраняет актуальность. Если вам нужен тихий, холодный и неприхотливый чип для простых встраиваемых задач или нетребовательного офисного ПК на компактной плате, R1305G всё ещё рабочая лошадка. Но рассчитывать на что-то большее не стоит.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Ryzen Embedded R1305G, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к для ноутбуков сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Ryzen Embedded R1305G благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1305G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Intel HD Graphics
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce GT 610 (1024 MB) or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce 7600 GS (256 MB) / Radeon HD 2400 PRO (256 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: geforce 510
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: nVidia GeForce 8600 GT or AMD Radeon HD 2600 XT (256 MB VRAM with Shader Model 4.0 or higher)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon R7 200 series
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 260, Radeon HD 5770
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce 960 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 480, GTX 570, GTX 670, or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 480, GTX 570, GTX 670, or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660 - 6GB / AMD Radeon RX 6500 XT - 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FT3b — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!