Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 16 |
Потоков производительных ядер | 4 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | High-end mobile and desktop workstations |
Кэш | GX-412Tc SOC | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 10.766 МБ |
Кэш L3 | — | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 55 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Жидкостное или мощное воздушное |
Память | GX-412Tc SOC | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR5x |
Скорости памяти | — | LPDDR5x-8000 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 128 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 8060S Graphics |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FT3b | Socket FP11 |
Совместимые ОС | — | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit |
PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | GX-412Tc SOC | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | GX-412Tc SOC | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.01.2025 |
Код продукта | — | 100-000001243 |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
20168 points
+6282,28%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
2225 points
+1680,00%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
250 points
|
17831 points
+7032,40%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
100 points
|
2927 points
+2827,00%
|
PassMark | GX-412Tc SOC | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
650 points
|
50911 points
+7732,46%
|
PassMark Single |
+0%
250 points
|
4109 points
+1543,60%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 представляет собой топовый гибридный процессор для профессионального сегмента, сочетающий 16 ядер Zen 5 с мощным (по меркам CPU) нейропроцессором. При TDP 55 Вт он предлагает исключительную производительность для рабочих станций, особенно в задачах машинного обучения и обработки медиа. Встроенный NPU с 50 TOPS позволяет эффективно выполнять локальные AI-задачи без использования дискретных ускорителей. Процессор поддерживает 128 ГБ LPDDR5x-8000 памяти с ECC, что делает его привлекательным для инженерных и научных вычислений. В отличие от потребительских моделей, PRO-версия включает расширенные функции безопасности, включая аппаратное шифрование памяти. При этом процессор сохраняет совместимость с большинством стандартных систем охлаждения для мобильных рабочих станций.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Ryzen AI Max+ PRO 395, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к для ноутбуков сегменту. GX-412Tc SOC уступает Ryzen AI Max+ PRO 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ PRO 395 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!